[發明專利]用于換熱器中的薄板的在高溫下具有高強度的夾層材料

有效

• 申請號: 201080046345.0
• 申請日: 2010-10-12
• 公開（公告）號: CN102597285A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: H-E·埃克斯特倫;A·奧斯卡松
• 申請（專利權）人: 薩帕鋁熱傳輸公司
• 主分類號: C22C21/00
• 分類號: C22C21/00;C22C21/02;B23K35/02;B23K35/28;B32B15/01
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 李振東;過曉東

1.制備釬焊用夾層材料的方法，其包括以下步驟：-提供第一鋁合金的芯層，其包含(重量％)：

Mn：0.5-2.0％，優選0.8-1.8％，最優選1.0-1.7％

Mg：≤1.0％，優選≤0.3％，最優選≤0.05％

Si：≤0.2％，優選≤0.1％Si

Ti：≤0.3％

Cr：≤0.3％，優選≤0.2％

Zr：≤0.3％，優選≤0.2％

Cu：≤0.2％，優選≤0.1％

Zn：≤3％

In：≤0.2％

Sn：≤0.1％

Fe+Ni：≤0.7％，優選≤0.35％

其余為Al和≤0.05％的各種不可避免的雜質；

-提供第二鋁合金的阻隔層，其包含(重量％)：

Mn+Cr：≤0.2％

Mg：≤1.0％，優選≤0.3％，最優選≤0.05％

Si：1.6-5％，優選2-4.5％

Ti：≤0.3％，優選＜0.2％

Zr：≤0.2％

Cu：≤0.2％，優選≤0.1％

Zn：≤3％

In：≤0.2％

Sn：≤0.1％

(Fe+Ni)：≤1.5％，優選≤0.7％，更優選0.1-0.35％

其余為Al和≤0.05％的各種不可避免的雜質；

-將這些層一起軋制以使它們粘合并形成夾層材料；

-在預定的溫度下對所述夾層材料實施熱處理持續預定的時間，以使所述芯層和所述阻隔層中的Si含量均補償至0.4％-1％；

-將所述夾層材料軋制成設計的最終厚度。

2.根據權利要求1的方法，其中在熱處理之前還將所述夾層材料冷軋，直至所述夾層材料比指定的最終厚度厚8％-33％，優選比指定的最終厚度厚8％-28％，最優選比指定的最終厚度厚8％-16％。

3.根據權利要求1或2之一的方法，其中在熱處理之后將所述夾層材料冷軋至最終厚度，其縮減率為指定的最終厚度的8％-33％，優選8％-28％。

4.根據權利要求1至3之一的方法，其中所述熱處理在350℃與550℃之間的溫度下實施。

5.根據權利要求1至4之一的方法，其中所述熱處理持續進行1-24小時的時間。

6.根據前述權利要求之一的方法，其包括提供一個第一鋁合金的芯層和兩個第二鋁合金的阻隔層的步驟，其中所述阻隔層被設置在所述芯材的每一側上。

7.根據前述權利要求之一的方法，其中在所述夾層材料的待釬焊至另一部件的一側上，一個或多個阻隔層構成所述夾層材料的最外層。

8.根據前述權利要求之一的方法，其中0.4％≤Cs*x/100+Ck*(100-x)/100≤1.0％，其中Ck是軋制之前所述芯層中的硅含量，Cs是軋制之前所述阻隔層中的硅含量，而x是所述阻隔層的厚度，或者在兩個阻隔層的情況下，x是所述阻隔層的組合的厚度，以一起軋制后的夾層材料的總厚度的百分數表示。

9.根據權利要求8的方法，其中x是7μm或更大。

10.制備經釬焊的產品的方法，其包括制備根據權利要求1至9之一的夾層材料的過程和將所述夾層材料與另一部件進行釬焊的過程。

11.根據權利要求10的方法，其中在釬焊時使所述阻隔層重結晶，以使長度平行于所述夾層材料的軋制表面的晶粒度為至少50μm。

12.根據權利要求10和11之一的方法，其中所述夾層材料的芯層在釬焊后具有未重結晶或部分重結晶的結構。

13.根據權利要求10至12之一的方法，其中釬焊后的所述夾層材料在室溫下的屈服強度為至少60MPa。

14.根據權利要求10至13之一的方法，其中釬焊后的所述夾層材料在300℃下以拉伸載荷R＝0.1實施一百萬次負載循環的疲勞強度高于35MPa。

15.通過根據權利要求10至14之一的方法制得的經釬焊的產品在達到至少150℃，或優選至少200℃，或最優選至少250℃的運行溫度下的用途。

16.釬焊用夾層材料，其是通過根據權利要求1至9之一的方法制造的。

17.經釬焊的產品，其是通過根據權利要求10至14之一的方法制造的。