[發明專利]導電層合體及其制造方法

有效

• 申請號: 201080045653.1
• 申請日: 2010-11-01
• 公開（公告）號: CN102574388A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 佐藤義和;渡邊修
• 申請（專利權）人: 東麗株式會社
• 主分類號: B32B27/40
• 分類號: B32B27/40;H01B5/14;H01B13/00
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 楊宏軍

1.一種導電層合體，所述導電層合體是在基材的至少一面上從基材側開始按照基底樹脂層、導電層的順序依次層合基底樹脂層、導電層得到的，所述基底樹脂為含有下述樹脂的樹脂：具有二元醇骨架的氨基甲酸酯丙烯酸酯樹脂，和在側鏈中具有親水基團的接枝結構的樹脂。

2.如權利要求1所述的導電層合體，其中，導電層中含有碳納米管。

3.如權利要求1所述的導電層合體，其中，二元醇骨架為聚乙二醇骨架及/或聚丙二醇骨架。

4.如權利要求1所述的導電層合體，其中，氨基甲酸酯丙烯酸酯樹脂為1分子氨基甲酸酯丙烯酸酯中的丙烯酸酯部位的官能團數為2官能的氨基甲酸酯丙烯酸酯樹脂。

5.如權利要求1所述的導電層合體，其中，氨基甲酸酯丙烯酸酯樹脂的丙烯酸酯部位通過聚合與其他丙烯酸酯部位結合。

6.如權利要求1所述的導電層合體，其中，基材的厚度T與基底樹脂層的厚度t之比t/T為：

0.040≤t/T≤0.080。

7.如權利要求1所述的導電層合體，其中，從導電層側入射時的基于JIS?K7361-1(1997年)的總透光率為80％以上。

8.如權利要求1所述的導電層合體，其中，基材為透明基材。

9.一種導電層合體的制造方法，所述導電層合體的制造方法在基材上形成基底樹脂層后，在基底樹脂層上形成導電層，基底樹脂含有具有二元醇骨架的氨基甲酸酯丙烯酸酯樹脂和在側鏈中具有親水基團的接枝結構的樹脂。

10.如權利要求9所述的導電層合體的制造方法，其中，將碳納米管或銀納米金屬絲的含水分散液涂布后干燥，形成導電層。

11.如權利要求11所述的導電層合體的制造方法，其中，在導電層上形成保護層。

12.一種觸控面板，是使用權利要求1～8所述的導電層合體而形成的。