[發明專利]用于CMP墊的聚氨酯組合物及其制造方法

無效

• 申請號: 201080045647.6
• 申請日: 2010-07-16
• 公開（公告）號: CN102574969A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: Y·張;D·黃;L·孫
• 申請（專利權）人: 普萊克斯S.T.技術有限公司
• 主分類號: C08G18/10
• 分類號: C08G18/10;C08G18/42;C08G18/48;C08G18/76;B24B37/24
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 劉辛;李炳愛

1.衍生自聚醚/聚酯基預聚物反應混合物的聚氨酯化學機械拋光墊，其包含：

(a)占預聚物混合物總重量的大約60-80重量％的量的甲苯二異氰酸酯(TDI)-封端的聚四亞甲基醚二醇基預聚物；

(b)大約40-20重量％的量的甲苯二異氰酸酯(TDI)-封端的己二酸乙二醇酯聚酯預聚物，其中該重量％基于預聚物混合物總重量；

(c)分別有效量的表面活性劑和固化劑，和

(d)引入該反應混合物中以形成所述拋光墊的發泡劑，其中所得拋光墊具有大約0.6至大約0.95g/cc的密度。

2.權利要求1的聚氨酯化學機械拋光墊，其中該預聚物反應混合物是大約65-75重量％聚醚預聚物與大約25-35重量％聚酯預聚物。

3.權利要求1的聚氨酯化學機械拋光墊，其中該預聚物反應混合物是大約70重量％聚醚預聚物與大約30重量％聚酯預聚物。

4.權利要求1的聚氨酯化學機械拋光墊，其中TDI-封端的己二酸乙二醇酯聚酯具有大約2500至4000的分子量并基于己二酸乙二醇酯多元醇與1，3-二異氰酸根合甲基苯的反應。

5.權利要求1的聚氨酯化學機械拋光墊，其中該預聚物混合物中存在的未反應異氰酸酯基團(NCO)的平均重量百分比為大約6.5％至大約8.5％。

6.權利要求1的聚氨酯化學機械拋光墊，其中該表面活性劑選自預聚物和表面活性劑的0.3至5.0重量％的量的有機硅和聚硅氧烷-聚環氧烷表面活性劑。

7.權利要求1的聚氨酯化學機械拋光墊，其中固化劑的所述有效量與所用預聚物的比率為0.9至1.0。

8.權利要求1的聚氨酯化學機械拋光墊，其中該固化劑是芳族二胺。

9.權利要求1的聚氨酯化學機械拋光墊，其中該墊具有大約20％至大約50％的Bashore。

10.權利要求1的聚氨酯化學機械拋光墊，其中該墊具有大約7,400至大約7,900/min的從晶片上除去金屬膜的清除速率。

11.制造衍生自聚醚/聚酯基預聚物反應混合物的聚氨酯化學機械拋光墊的方法，包括：

(a)在有效量的表面活性劑存在下，將大約60-80重量％的量的甲苯二異氰酸酯(TDI)-封端的聚醚預聚物與大約40-20重量％的量的甲苯二異氰酸酯(TDI)-封端的聚酯預聚物混合，其中該重量％基于預聚物總重量；

(b)通過將發泡劑引入反應混合物中來使步驟(a)的反應混合物發泡；和

(c)在有效量的固化劑存在下使該發泡的反應混合物聚合以形成具有大約0.6至大約0.95g/cc的密度的拋光墊。

12.權利要求11的制造聚氨酯化學機械拋光墊的方法，其中該預聚物反應混合物是大約65-75重量％聚醚預聚物與大約25-35重量％聚酯預聚物。

13.權利要求11的制造聚氨酯化學機械拋光墊的方法，其中該預聚物反應混合物是大約70重量％聚醚預聚物與大約30重量％聚酯預聚物。

14.權利要求11的制造聚氨酯化學機械拋光墊的方法，其中首先在槽中將聚醚和聚酯預聚物與表面活性劑混合并將起泡劑添加到所述槽中以形成泡沫。

15.權利要求14的制造聚氨酯化學機械拋光墊的方法，其中將該泡沫送至混合槽并將固化劑添加到所述混合槽中。

16.權利要求15的制造聚氨酯化學機械拋光墊的方法，其中從所述混合槽分配未成熟固化聚氨酯泡沫并進一步固化。

17.權利要求11的制造聚氨酯化學機械拋光墊的方法，其中在相同槽中提供預聚物、表面活性劑和發泡劑，此后將固化劑添加到相同槽中。

18.權利要求11的制造聚氨酯化學機械拋光墊的方法，其中TDI-封端的聚酯是具有大約2000至4000的分子量的己二酸乙二醇酯聚酯并基于己二酸乙二醇酯多元醇與1，3-二異氰酸根合甲基苯的反應。

19.權利要求14的制造聚氨酯化學機械拋光墊的方法，其中該預聚物混合物中存在的未反應異氰酸酯基團(NCO)的平均重量百分比為大約6.5％至大約8.5％。