[發明專利]接合和探針焊盤分布以及封裝結構

有效

• 申請號: 201080045527.6
• 申請日: 2010-07-23
• 公開（公告）號: CN102576685A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: W·Y·哈塔
• 申請（專利權）人: 阿爾特拉公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L23/48
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 趙蓉民

1.一種集成電路，即IC，包含：

布置在所述IC的表面上的多個接合焊盤；

布置在所述IC的所述表面上的多個探針焊盤，所述多個探針焊盤的每個與相應接合焊盤電通信，其中所述多個探針焊盤跨所述表面線性配置。

2.根據權利要求1所述的IC，其中所述多個探針焊盤沿所述IC的所述表面對角布置。

3.根據權利要求1所述的IC，其中所述多個接合焊盤沿所述表面的每個外圍邊緣布置。

4.根據權利要求1所述的IC，其中所述多個探針焊盤的每個和所述相應接合焊盤通過導電跡線電通信。

5.根據權利要求4所述的IC，其中所述導電跡線被布置在所述IC的所述表面下面或在所述IC的所述表面上面。

6.根據權利要求2所述的IC，其中所述多個探針焊盤沿多行分布。

7.一種測試系統，包含：

支持多個管芯用于測試的支架，所述多個管芯線性定向以便沿所述多個管芯的每個的表面對角布置的探針焊盤被基本對準；以及

布置在所述多個管芯上的探針卡，所述探針卡具有與沿所述多個管芯的每個的所述表面對角布置的所述探針焊盤對準的多個探針針腳。

8.根據權利要求7所述的系統，其中所述多個探針針腳是懸臂式的。

9.根據權利要求7所述的系統，其中所述多個管芯包括對角布置的多行探針焊盤。

10.根據權利要求7所述的系統，其中所述多個管芯包括與相應探針焊盤電通信的接合焊盤。

11.根據權利要求10所述的系統，其中所述接合焊盤沿所述管芯的周界布置。

12.根據權利要求9所述的系統，其中所述多個探針針腳以多行排列。

13.根據權利要求10所述的系統，其中所述接合焊盤通過布置在所述表面下面的導電跡線與所述多個探針焊盤電通信。

14.一種測試半導體器件的方法，包含：

在測試下定向多個器件，以便在測試下沿連續器件的對角相反頂點布置的探針焊盤是基本線性的；

使所述探針焊盤與探針卡的探針針腳接觸；

通過所述探針針腳向所述探針焊盤傳輸電信號；以及

捕捉通過所述電信號發起的響應。

15.根據權利要求14所述的方法，其中所述探針焊盤的每個與相應接合焊盤電通信。

16.根據權利要求15所述的方法，其中在測試下每個接合焊盤沿所述器件的每個的外周布置。

17.根據權利要求15所述的方法，進一步包含：

沿布置在所述探針焊盤和相應接合焊盤的表面下面的導電跡線傳輸所述電信號。

18.根據權利要求14所述的方法，其中所述捕捉包括將所述響應存儲在計算機可讀存儲媒質上。