[發明專利]玻璃布基材的制造方法及印刷布線板

無效

• 申請號: 201080045251.1
• 申請日: 2010-10-04
• 公開（公告）號: CN102575032A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 伊藤豐誠;莇昌平
• 申請（專利權）人: 住友化學株式會社
• 主分類號: C08J5/24
• 分類號: C08J5/24;C08G63/685;D06M13/513
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 孫秀武;高旭軼

技術領域

本發明涉及在手機、個人電腦、數字家電等各種電子儀器中組裝的印刷布線板(印刷基板、印刷電路基板等)中用作絕緣層的玻璃布基材的制造方法和具備該玻璃布基材的印刷布線板。

背景技術

以往，作為這種玻璃布基材，由于尺寸穩定性優異，因而適宜使用將液晶聚酯溶液浸滲于玻璃布后、除去溶劑而得到的玻璃布基材(例如參照日本特開2004-244621號公報、日本特開2007-146139號公報)。

發明內容

但是，對于這種以往的玻璃布基材，吸濕時的耐熱性、即吸濕耐熱性(例如釬焊耐熱性)不充分，因此液晶聚酯有可能從玻璃布剝離。此外，若使用這種玻璃布基材作為絕緣層來制造印刷布線板，則印刷布線板的可靠性(特別是絕緣性)、耐久性有可能降低。

因此，鑒于這種情況，本發明的目的之一在于，提供改善浸滲液晶聚酯溶液而得到的玻璃布基材的吸濕耐熱性，可以避免液晶聚酯由玻璃布剝離的情況的玻璃布基材的制造方法，此外，本發明的目的之一還在于，提供使用這種玻璃布基材而得的可靠性和耐久性高的印刷布線板。

為了達成上述目的，本發明人在液晶聚酯浸滲玻璃布之前，使用硅烷化合物對玻璃布進行表面處理，由此提高玻璃布基材的吸濕耐熱性，提高液晶聚酯與玻璃布的密合性，從而完成本發明。

即，本發明提供玻璃布基材的制造方法，其為包含使用具有甲基丙烯酰氧基的硅烷化合物進行了表面處理的玻璃布和該玻璃布中所含有的液晶聚酯的玻璃布基材的制造方法，其中，包括

將含有溶劑和該液晶聚酯的液態組合物浸滲到上述進行了表面處理的玻璃布中，得到浸滲有液態組合物的玻璃布的浸滲步驟，和

由上述浸滲有液態組合物的玻璃布中的液態組合物除去溶劑而得到玻璃布基材的基材制備步驟。

此外，上述液晶聚酯優選為具有以下式(1)所示的結構單元、以下式(2)所示的結構單元、和以下式(3)所示的結構單元，且相對于全部結構單元的總計，式(1)所示的結構單元的含量為30～50摩爾%、式(2)所示的結構單元的含量為25～35摩爾%、式(3)所示的結構單元的含量為25～35摩爾%的液晶聚酯，

(1)?-O-Ar¹-CO-

(2)?-CO-Ar²-CO-

(3)?-X-Ar³-Y-

式中，Ar¹表示亞苯基或亞萘基，Ar²表示亞苯基、亞萘基或以下式(4)所示的基團，Ar³表示亞苯基或式(4)所示的基團，X和Y各自獨立地表示O或NH。應予說明，與Ar¹、Ar²和Ar³的芳香環鍵合的氫原子可以被鹵素原子、烷基或芳基取代。

(4)?-Ar¹¹-Z-Ar¹²-

式中，Ar¹¹和Ar¹²各自獨立地表示亞苯基或亞萘基，Z表示O、CO或SO₂。

此外，優選上述式(3)所示的結構單元的X和Y中的至少一者為NH。

此外，上述液晶聚酯優選為具有來自選自對羥基苯甲酸和2-羥基-6-萘甲酸中的化合物的結構單元作為式(1)所示的結構單元，具有來自選自對苯二甲酸、間苯二甲酸和2,6-萘二甲酸中的化合物的結構單元作為式(2)所示的結構單元，具有來自對氨基苯酚的結構單元作為式(3)所示的結構單元的液晶聚酯。

此外，本發明提供印刷布線板，其包含通過上述玻璃布基材的制造方法得到的玻璃布基材和導體層，玻璃布基材具有第一面和位于該第一面的背側的第二面，在玻璃布基材的該第一面上具有上述導體層。

進一步地，本發明提供印刷布線板，其在上述印刷布線板中，進一步具有層疊在玻璃布基材的該第二面上的導體層。

此外，本發明提供印刷布線板，其為具有多個玻璃布基材的印刷布線板，其中，至少一個玻璃布基材為通過上述玻璃布基材的制造方法得到的玻璃布基材。

根據本發明，使用在液晶聚酯浸滲玻璃布之前、利用具有甲基丙烯酰氧基的硅烷化合物進行表面處理而得到的玻璃布，液晶聚酯與玻璃布的密合性提高。因此，玻璃布基材的吸濕耐熱性得到改善，可以避免液晶聚酯由玻璃布剝離的情況。

此外，通過使用這種玻璃布基材制造印刷布線板，可以提供可靠性和耐久性高的印刷布線板。

附圖說明