[發明專利]具有芯片識別符結構的可垂直堆疊的裸片

有效

• 申請號: 201080045165.0
• 申請日: 2010-10-07
• 公開（公告）號: CN102576564A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 徐鐘元
• 申請（專利權）人: 高通股份有限公司
• 主分類號: G11C5/00
• 分類號: G11C5/00;G11C8/12;H01L25/065;G11C16/20
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 宋獻濤

1.一種半導體裝置，其包括：

裸片，其包括第一穿硅通孔以傳送芯片識別符和其它數據；以及

芯片識別符結構，其包括至少兩個穿硅通孔，所述至少兩個穿硅通孔各自硬連線到外部電觸點。

2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其進一步包括耦合到所述芯片識別符結構的芯片識別解碼邏輯。

3.根據權利要求1所述的半導體裝置，其進一步包括到主機裝置的接口。

4.根據權利要求3所述的半導體裝置，其中所述主機裝置為單獨裝置或母裸片。

5.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中所述外部電觸點耦合到電壓源或耦合到接地。

6.根據權利要求5所述的半導體裝置，其中所述電壓源或所述接地是從封裝襯底或母裸片接收的。

7.根據權利要求2所述的半導體裝置，其進一步包括芯片識別符選擇邏輯，所述芯片識別符選擇邏輯包括所述芯片識別解碼邏輯且響應來自主機裝置的芯片選擇信號。

8.根據權利要求7所述的半導體裝置，其中所述芯片識別符選擇邏輯在所述芯片識別符結構中的所述至少兩個穿硅通孔處檢測電壓源或接地。

9.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中所述至少兩個穿硅通孔中的每一者具有耦合到所述芯片識別符結構中的鄰近穿硅通孔的墊。

10.根據權利要求1所述的半導體裝置，其進一步包括選自由以下各項組成的群組的裝置：機頂盒、音樂播放器、視頻播放器、娛樂單元、導航裝置、通信裝置、個人數字助理PDA、固定位置數據單元和計算機，所述半導體裝置集成到所述裝置中。

11.一種多裸片堆疊式半導體裝置，其包括：

第一裸片，其包括第一芯片識別符結構，所述第一芯片識別符結構包括數目N個穿硅通孔，所述穿硅通孔各自硬連線到第一組外部電觸點，所述數目N包括大于一的整數；以及

第二裸片，其包括第二芯片識別符結構，所述第二芯片識別符結構包括N個穿硅通孔，所述穿硅通孔各自硬連線到第二組電觸點。

12.根據權利要求11所述的多裸片堆疊式半導體裝置，其中所述第一組外部電觸點中以及所述第二組外部電觸點中的每一外部電觸點耦合到接地或耦合到電壓源。

13.根據權利要求11所述的多裸片堆疊式半導體裝置，其中所述N個穿硅通孔中的每一者具有耦合到所述第一芯片識別符結構和所述第二芯片識別符結構中的每一者中的鄰近穿硅通孔的墊。

14.根據權利要求11所述的多裸片堆疊式半導體裝置，其進一步包括選自由以下各項組成的群組的裝置：機頂盒、音樂播放器、視頻播放器、娛樂單元、導航裝置、通信裝置、個人數字助理PDA、固定位置數據單元和計算機，所述多裸片堆疊式半導體裝置集成到所述裝置中。

15.一種制作堆疊式多裸片半導體裝置的方法，所述方法包括：

形成N個裸片的堆疊，其中每一裸片包括：

芯片識別符結構，其包括第一組N個穿硅通孔，所述穿硅通孔各自硬連線到一組外部電觸點；

芯片識別符選擇邏輯，其耦合到所述芯片識別符結構；以及

芯片選擇結構，其包括耦合到所述芯片識別符選擇邏輯的第二組N個穿硅通孔，其中N為大于一的整數；以及

將每一組外部電觸點中的每一外部電觸點耦合到電壓源或耦合到接地，其中所述第一組N個穿硅通孔中的每一者具有耦合到鄰近穿硅通孔的墊，且所述第二組N個穿硅通孔中的每一者耦合到其自己的相應墊。

16.根據權利要求15所述的方法，其中每一裸片進一步包括共用接入信道結構，所述共用接入信道結構包括多個穿硅通孔。

17.根據權利要求15所述的方法，其中在供應所述電壓源和所述接地的封裝襯底上形成所述N個裸片的所述堆疊，且所述封裝襯底具有形成于所述封裝襯底的與所述N個裸片的所述堆疊相對的側上的多個封裝球，所述多個封裝球包括至少N個芯片選擇封裝球，所述至少N個芯片選擇封裝球耦合到N個裸片的所述堆疊的一個裸片的所述芯片選擇結構中的所述第二組N個穿硅通孔。

18.根據權利要求17所述的方法，其中N個裸片的所述堆疊包括N個存儲器裸片的堆疊。