[發明專利]光照射裝置

無效

• 申請號: 201080044902.5
• 申請日: 2010-09-15
• 公開（公告）號: CN102575836A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 米田賢治
• 申請（專利權）人: CCS株式會社
• 主分類號: F21V19/00
• 分類號: F21V19/00;F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 上海市華誠律師事務所 31210
• 代理人: 肖華

技術領域

本發明系關于一種用于檢測等目的的線傳感器用的光照射裝置或室內外一般照明用的線型光照射裝置。

背景技術

以往的線型光照射裝置可見于專利文獻1。該線型光照射裝置具備排成一排的LED芯片以及設置在其周圍的反射板，反射板能提高LED芯片所射出的光線的指向性。

另外，隨著最近LED的高輸出化，如何處理LED芯片所散發的熱以提高其使用壽命等問題變得非常重要。對此，專利文獻1揭示LED芯片通過散熱板連接散熱片或殼體，以達到LED芯片的散熱目的。

然而，欲使LED芯片或搭載該LED芯片的印刷電路板與散熱板或散熱片以充分傳導熱的狀態連接令人意外地相當困難，單單接觸會產生間隙而變成點接觸，無法充分傳導熱。

于是有以往的技術在復數個部位鎖上螺栓或是設置板簧或盤簧以推壓固定各連接面。除此之外，當印刷電路板的整個底面與殼體連接時，更可在連接面之間涂上薄薄的一層硅酮樹脂等的油脂系導熱材料，使連接面沒有間隙。另外，最近也有利用具備熱傳導性的接合膠帶連接印刷電路板與散熱板等構件的。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2009-104998號公報

專利文獻2：日本特開2009-081091號公報

發明內容

發明要解決的課題

然而，該等連接方式由于必須鎖緊螺栓或實施接合，故組裝或拆解很花費功夫，且在構造上也難以精簡化或輕量化。另外，由于各連接面互相固定，當熱使印刷電路板膨脹時，便無法吸收該膨脹部分，可能會發生基板變形、螺栓鎖住部位破損、接合膠帶剝落等不良情況。

有鑒于上述問題，本發明之主要目的在于提供一種線型光照射裝置，其能有效使發光體散熱，且能使組裝更簡單，達到精簡化的目的。

解決課題的手段

即，本發明的光照射裝置包含：本體，其形成為筒狀或部分筒狀；卡止部，其設置于所述本體的內周面的周向上錯開的兩個位置上；基板，其為能彈性變形的基板，且其互相相對的各側邊部卡止于所述卡止部，所述基板被設置在所述本體內；多個發光體，其以排列方向與所述本體的軸向一致的方式搭載在所述基板的表面上；以及隔設體，其設置在所述本體的卡止部之間的部位與所述基板的發光體搭載區域的背面或其附近部位之間，且具備熱傳導性，所述卡止部之間的間隔尺寸設定成比所述基板的側邊部之間的尺寸小，使所述基板在向所述本體的內周面彈性變形的彎曲狀態下卡止于卡止部上，且通過所述基板的彈性變形，使所述基板通過所述隔設體推壓所述本體。

如果利用上述構造，由于無需使用螺栓或彈簧將基板卡止于本體上，所以能夠使組裝簡單化、減少零件數量，進而達到精簡化、輕量化、降低成本等目的。

另外，通過基板本身所具備的彈性力，使所述基板特別是發光體搭載區域或其附近部位通過隔設體可靠地將熱傳導至本體，所以能讓發光體所產生的熱極有效率的通過隔設體散逸到本體去。如此如果在本體上設置例如散熱構件的話，便能有效散熱。

再者，由于可彎曲的基板一般而言是很薄的構件，所基板的厚度幾乎不會對熱傳導造成阻礙。

另外，由于基板并非完全固定在本體上，而只是受到推壓而已，所以即使因為熱量而產生若干變形，其變形量也會被基板的彈性所吸收，而不會因為熱變形導致破損或熱傳導不良等問題。

另外，由于基板安裝狀態為彎曲的，所以基板的表面具有凹反射面的作用，因此無需特別設置專用的反射構件，便能使發光體的光線的指向性良好，進而獲得降低光損耗的功效。

為了使構造簡單化與精簡化，同時讓本體即使為長狀也能夠簡易地安裝基板，優選情況為，所述卡止部形成為與所述延伸方向平行的突條狀或槽狀，并使所述基板的側緣部在與所述延伸方向平行的方向滑動而卡止在所述卡止部上。

為了讓構造上復雜難作的地方較少，可使所述隔設體從所述本體的內周面朝內部方向突出，通過所述基板的彈性變形，所述基板的發光體搭載區域的背面或其附近部位密接推壓于所述隔設體的突出端面。

為了達到組裝簡單化之目的，優選情況為，將所述隔設體設置成能在所述軸向上滑動卡合地安裝于所述本體上。

尤其，所述本體包含：本體部，其具備朝所述軸向延伸的貫通槽；以及散熱構件，其滑動卡合地安裝于所述貫通槽上，所述隔設體在所述散熱片的內側以一體成型的方式設置，能達到減少零件數量或使零件標準化等目的。

為了讓散熱構件具備防水功能，優選情況為，所述散熱構件在周向上擴展到比所述貫通槽更外側的位置。

就具體的樣態而言，所述本體部可為例如樹脂制的構件。