[發(fā)明專利]等離子蝕刻裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201080044693.4 | 申請(qǐng)日: | 2010-08-23 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102549725A | 公開(公告)日: | 2012-07-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 森川泰宏 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社愛發(fā)科 |
| 主分類號(hào): | H01L21/3065 | 分類號(hào): | H01L21/3065 |
| 代理公司: | 上海金盛協(xié)力知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31242 | 代理人: | 段迎春 |
| 地址: | 日本國*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 等離子 蝕刻 裝置 | ||
1.一種等離子蝕刻裝置,通過等離子對(duì)基板進(jìn)行蝕刻,其具備:
磁場(chǎng)形成部,其包括被同心配置的至少3段的磁場(chǎng)線圈,在中段的磁場(chǎng)線圈的內(nèi)側(cè)形成沿著該磁場(chǎng)線圈的圓周方向的環(huán)狀的零磁場(chǎng)區(qū)域;
腔主體,其被插入到所述磁場(chǎng)線圈的內(nèi)側(cè),腔主體的內(nèi)部包括所述零磁場(chǎng)區(qū)域,并且在該零磁場(chǎng)區(qū)域的下方將所述基板收納,腔主體包括頂部;
氣體供給部,其向所述腔主體的內(nèi)部供給蝕刻氣體;
高頻天線,其在所述零磁場(chǎng)區(qū)域形成感應(yīng)電場(chǎng),生成所述蝕刻氣體的等離子;以及
電極,其被配置在所述腔主體的頂部的上方,與在所述腔主體內(nèi)生成的等離子靜電耦合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子蝕刻裝置,
所述腔主體從最下段的磁場(chǎng)線圈的內(nèi)側(cè)插入到所述中段的磁場(chǎng)線圈的內(nèi)側(cè),并且所述頂部將所述零磁場(chǎng)區(qū)域覆蓋。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的等離子蝕刻裝置,
所述腔主體的頂部相比于最上段的磁場(chǎng)線圈位于下方。
4.根據(jù)權(quán)利要求1~3的任意一項(xiàng)所述的等離子蝕刻裝置,
所述高頻天線是被配置在所述電極上的環(huán)形天線。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~4的任意一項(xiàng)所述的等離子蝕刻裝置,
所述電極由金屬線材構(gòu)成,
該電極包括:
多個(gè)第1線路,其將與所述高頻天線的同心圓內(nèi)接的四角以上的正多角形的各個(gè)頂點(diǎn)和所述圓的中心連接;以及
多個(gè)第2線路,其從各個(gè)所述第1線路分支,終端位于所述圓的圓周上,第2線路相對(duì)于與作為分支起點(diǎn)的該相關(guān)的第1線路相鄰的2個(gè)第1線路中的任意一個(gè)平行,
從各個(gè)第1線路分支的多個(gè)第2線路不與從相鄰的第1線路分支的多個(gè)第2線路交叉。
6.根據(jù)權(quán)利要求1~5的任意一項(xiàng)所述的等離子蝕刻裝置,
還具備位置變更單元,其使所述至少3段的磁場(chǎng)線圈向段方向位移,改變所述中段的磁力線圈和所述高頻天線之間的相對(duì)位置。
7.根據(jù)權(quán)利要求1~6的任意一項(xiàng)所述的等離子蝕刻裝置,
所述頂部包括與配置有所述磁場(chǎng)線圈的平面平行地積層的2個(gè)以上的平板,
所述2個(gè)以上的平板之中的最靠近所述基板的平板相對(duì)于所述腔主體能夠裝卸。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





