[發明專利]聚氨酯樹脂組合物、固化體及使用了固化體的光半導體裝置

無效

• 申請號: 201080044679.4
• 申請日: 2010-04-13
• 公開（公告）號: CN102549038A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 富山健男;鈴木健司;水谷真人;田中祥子;吉田明弘;小林真悟;小谷勇人;福田典宏;多田勛生
• 申請（專利權）人: 日立化成工業株式會社
• 主分類號: C08G18/22
• 分類號: C08G18/22;C08G18/65;H01L23/29;H01L23/31;H01L33/56;C08K5/09;C08L75/04
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 蔣亭

1.一種聚氨酯樹脂組合物，其含有脂肪族或脂環式多異氰酸酯、飽和多元醇、及體積密度為0.12g/ml以下的硬脂酸鋅。

2.如權利要求1所述的聚氨酯樹脂組合物，其中，

所述脂環式多異氰酸酯為具有鍵合到仲碳原子上的異氰酸酯基的2官能或3官能的脂環式多異氰酸酯。

3.如權利要求1或2所述的聚氨酯樹脂組合物，其中，

在165℃的凝膠化時間為40秒以下。

4.如權利要求1～3中任一項所述的聚氨酯樹脂組合物，其中，

1mm厚的固化體的在589nm的透射率為90％以上。

5.一種固化體，其為權利要求1～4中任一項所述的聚氨酯樹脂組合物經固化而成。

6.一種聚氨酯樹脂組合物，其為通過包括如下工序的方法得到的聚氨酯樹脂組合物，

所述工序是：將異氰酸酯(B)、抗氧化劑(C)、脫模劑(D)、及分散劑(E)熔融混合而得到熔融混合物的工序，和

混合該熔融混合物和多元醇(A)的工序；

所述脫模劑(D)為下述通式(1)表示的化合物，

R¹-COOH????…(1)

其中，式中的R¹為直鏈狀或支鏈狀的碳數7～28的烴基；

所述分散劑(E)是重均分子量Mw為16000以下的、下述通式(2)表示的化合物，

R為2價烴基，m和n為正的整數，其中，m/n的比為0.6～0.8，

所述聚氨酯樹脂組合物中所述分散劑(E)的含量為0.1～5.0質量％。

7.如權利要求6所述的聚氨酯樹脂組合物，其中，

所述聚氨酯樹脂組合物中所述脫模劑(D)的含量為0.1～5.0質量％。

8.一種雙液型聚氨酯樹脂組合物，其為包含含有多元醇成分的A液、和含有多異氰酸酯成分的B液的雙液型聚氨酯樹脂組合物，所述A液或B液含有具有硫醇基的硅烷偶聯劑。

9.如權利要求8所述的雙液型聚氨酯樹脂組合物，其中，

所述多異氰酸酯成分含有總計為30重量％以上的至少一個異氰酸酯基與仲碳鍵合且具有2官能或3官能的脂環結構的多異氰酸酯、及殘存異氰酸酯基的預聚物。

10.如權利要求8或9所述的雙液型聚氨酯樹脂組合物，其中，

所述具有硫醇基的硅烷偶聯劑為γ-巰基丙基三甲氧基硅烷或γ-巰基丙基甲基二甲氧基硅烷。

11.如權利要求8～10中任一項所述的雙液型聚氨酯樹脂組合物，其中，

相對于所述多元醇成分及所述多異氰酸酯成分的總量，所述具有硫醇基的硅烷偶聯劑的含量為0.1～2.0重量％。

12.如權利要求8～11中任一項所述的雙液型聚氨酯樹脂組合物，其中，

所述B液還包含下述通式(1)表示的脂肪酸、及下述通式(3)表示的重均分子量為16000以下的硅酮-己內酯嵌段共聚物，

R¹-COOH????…(1)

式中，R¹表示碳數7～28的直鏈狀或支鏈狀的烴基，

式中，m及n是m/n的比滿足0.5～1.0的正的整數，R²、R³分別獨立地表示2價烴基、或聚醚鏈。

13.一種固化體，其為含有多元醇成分、多異氰酸酯成分、及具有硫醇基的硅烷偶聯劑的聚氨酯樹脂組合物經固化而得到。

14.如權利要求13所述的固化體，其中，

所述聚氨酯樹脂組合物還包含下述通式(1)表示的脂肪酸、及下述通式(3)表示的、重均分子量為16000以下的硅酮-己內酯嵌段共聚物，

R¹-COOH????…(1)

式中，R¹表示碳數7～28的直鏈狀或支鏈狀的烴基，

式中，m及n是m/n的比滿足0.5～1.0的正的整數，R²、R³分別獨立地表示2價烴基、或聚醚鏈。

15.如權利要求13或14所述的固化體，其中，

所述聚氨酯樹脂組合物還包含無機填充材料。