[發(fā)明專利]半導體裝置、功率半導體模塊及具備功率半導體模塊的電力轉(zhuǎn)換裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201080044348.0
• 申請日: 2010-08-24
• 公開（公告）號: CN102549744A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 德山健;中津欣也;齋藤隆一;佐藤俊也;石川秀明;露野圓丈;天城滋夫
• 申請（專利權(quán)）人: 日立汽車系統(tǒng)株式會社
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H02M7/00;H05K7/14
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉文海

1.一種半導體裝置，其中，

具備：具有開口部的箱體；

收容在所述箱體內(nèi)的半導體元件；

第一導體板，其收容在所述箱體內(nèi)，并配置于所述半導體元件的一面?zhèn)龋?/p>

第二導體板，其收容在所述箱體內(nèi)，并配置于所述半導體元件的另一面?zhèn)龋?/p>

正極匯流條，其用于與所述第一導體板電連接并供給直流電力；

負極匯流條，其用于與所述第二導體板電連接并供給直流電力；

第一樹脂件，其用于閉塞所述箱體的開口部；

第二樹脂件，其用于密封所述半導體元件、所述第一導體板及所述第二導體板，并由與所述第一樹脂件不同的材料構(gòu)成，

所述正極匯流條與所述負極匯流條呈從所述箱體內(nèi)經(jīng)由所述開口部而向所述箱體外伸出的形狀，所述第一樹脂件將所述正極匯流條及所述負極匯流條之間填埋，所述半導體元件與所述第一樹脂件之間被所述第二樹脂件填埋。

2.一種半導體裝置，其中，

具備：具有開口部的箱體；

收容在所述箱體內(nèi)的半導體元件；

第一導體板，其收容在所述箱體內(nèi)，并配置于所述半導體元件的一面?zhèn)龋?/p>

第二導體板，其收容在所述箱體內(nèi)，并配置于所述半導體元件的另一面?zhèn)龋?/p>

正極匯流條，其用于與所述第一導體板電連接并供給直流電力；

負極匯流條，其用于與所述第二導體板電連接并供給直流電力；

信號線，其用于傳送控制所述半導體元件的控制信號，

所述正極匯流條、所述負極匯流條和所述信號線從所述箱體內(nèi)部經(jīng)由所述箱體的開口部向所述箱體外延伸，

在所述箱體的開口部還設(shè)有用于閉塞所述開口部的第一樹脂件，并由所述第一樹脂件支承所述正極匯流條、所述負極匯流條和所述信號線，

還填充有由與所述第一樹脂件不同的材料構(gòu)成的第二樹脂件，且該第二樹脂件用于填埋所述箱體內(nèi)的所述半導體元件與所述第一樹脂件之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導體裝置，其中，

所述正極匯流條與所述負極匯流條以相互對置的方式來排列配置，所述正極匯流條與所述負極匯流條之間由所述第一樹脂件閉塞，

閉塞所述開口部的所述第一樹脂件具備突起部，且該突起部朝向形成有所述開口部的開口的箱體突出。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導體裝置，其中，

所述第一樹脂件上設(shè)置的所述突起部的前端與所述箱體內(nèi)表面緊貼，并呈現(xiàn)被壓潰的形狀。

5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任一項所述的半導體裝置，其中，

所述半導體元件與所述第一導體板、或者所述半導體元件與所述第二導體板經(jīng)由焊料層電連接，所述第一樹脂件是熔融溫度比所述釬焊材料的熔融溫度高的材料。

6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項所述的半導體裝置，其中，

在所述第一樹脂件的配置有所述半導體元件的一側(cè)設(shè)有用于與所述第二樹脂件嵌合的嵌合部，所述嵌合部具備孔或凹凸形狀。