[發(fā)明專利]有機(jī)構(gòu)件和用于制造其的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201080044030.2
• 申請日: 2010-07-08
• 公開（公告）號: CN102549796A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馬克·菲利彭斯;蒂爾曼·施倫克爾
• 申請（專利權(quán)）人: 歐司朗光電半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;B81C1/00;H01L51/56
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 張春水;田軍鋒

本發(fā)明涉及一種具有第一襯底和第二襯底的構(gòu)件。此外，本發(fā)明涉及一種用于制造這種構(gòu)件的方法。

例如從專利文獻(xiàn)US?6,998,776B2中已知一種具有兩個襯底和設(shè)置在其間的有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)的裝置。在此，兩個襯底借助于密封件彼此連接。密封件通過玻璃料形成，所述玻璃料借助于激光源來加熱，使得玻璃料熔化并且因此形成氣密的密封件。

在該方法中，玻璃料的加熱大多局部地通過環(huán)繞的激光束來進(jìn)行。在此，激光束必須需穿過兩個襯底中的一個，以便可以到達(dá)玻璃料。因此，對于激光束不透明的襯底材料在該制造方法中是不合適的。在其中將金屬的印制導(dǎo)線設(shè)置在襯底之一上的區(qū)域中，也不可能以激光束到達(dá)玻璃料。此外，借助環(huán)繞的激光束對玻璃料進(jìn)行加熱對于大批量生產(chǎn)是過于慢的，并且因此基本是不合適的。此外由于沿著玻璃料引導(dǎo)激光束而不利地形成高的儀器耗費。

本發(fā)明的目的基于，提供一種改進(jìn)的構(gòu)件，其保護(hù)有機(jī)光電子器件不受環(huán)境影響并且同時具有簡化的制造。另一目的存在于提供一種用于制造該構(gòu)件的替選方法。

另外，該目的通過具有權(quán)利要求1的特征的構(gòu)件和具有權(quán)利要求10的特征的用于制造該構(gòu)件的方法來實現(xiàn)。構(gòu)件和用于制造該構(gòu)件的方法的有利實施形式和優(yōu)選改進(jìn)形式是從屬權(quán)利要求的主題。

在構(gòu)件的一個實施形式中，設(shè)置第一襯底和第二襯底，其中在第一襯底上設(shè)置至少一個光電子器件，所述光電子器件包括至少一種有機(jī)材料。

優(yōu)選的是，將第一襯底和第二襯底相對于彼此設(shè)置為使得將光電子器件設(shè)置在第一襯底和第二襯底之間。

在另一實施形式中，在第一襯底和第二襯底之間設(shè)置連接材料，所述連接材料框架形地圍繞光電子器件，并且將第一和第二襯底以機(jī)械方式彼此連接。

在一個優(yōu)選的改進(jìn)形式中，以反應(yīng)性材料的放熱的化學(xué)過程來軟化連接材料，用于以機(jī)械方式連接襯底。

在一個尤其優(yōu)選的實施形式中，構(gòu)件具有第一襯底和第二襯底，其中在第一襯底上設(shè)置至少一個光電子器件。此外，第一襯底和第二襯底相對于彼此設(shè)置為使得光電子器件設(shè)置在第一襯底和第二襯底之間。在第一襯底和第二襯底之間設(shè)置連接材料，所述連接材料框架形地圍繞光電子器件并且第一和第二襯底以機(jī)械方式彼此連接。借助反應(yīng)性材料的放熱的化學(xué)過程軟化連接材料，用于以機(jī)械方式連接襯底。

光電子器件優(yōu)選完全由第一襯底、第二襯底和連接材料所圍繞。在此，兩個襯底和連接材料優(yōu)選形成封閉的單元格，在所述單元格中設(shè)置有光電子器件。在此，單元格由兩個基面、尤其是第一襯底和第二襯底以及側(cè)面、尤其是連接材料組成，其中側(cè)面將兩個基面彼此連接。

通過借助反應(yīng)性材料進(jìn)行的軟化過程，制造的構(gòu)件的連接材料尤其可以局部地具有反應(yīng)性材料的殘留物。在此，反應(yīng)性材料的殘留物不僅理解為反應(yīng)性材料自身的部分，還理解為可以在放熱過程期間形成的反應(yīng)產(chǎn)物。

因此，之前軟化的并且優(yōu)選后續(xù)硬化的連接材料可以局部地具有反應(yīng)性材料和/或其反應(yīng)產(chǎn)物的尤其是殘留物的成分。

因此，通過連接材料保護(hù)有機(jī)光電子器件免于環(huán)境影響，所述連接材料在第一和第二襯底之間軟化，使得連接材料形成在第一襯底和第二襯底之間的機(jī)械連接。

環(huán)境影響尤其理解為空氣和/或濕氣侵入到構(gòu)件中。空氣或者濕氣侵入到構(gòu)件中導(dǎo)致?lián)p害或者甚至損毀光電子有機(jī)器件。通過構(gòu)件氣密地封閉可以有利地顯著提高構(gòu)件的壽命。

氣密的封閉優(yōu)選借助于反應(yīng)性材料來進(jìn)行。為此，借助于反應(yīng)性材料的放熱的化學(xué)過程暫時地軟化連接材料并且后續(xù)地借助于冷卻來硬化其。

為了起動反應(yīng)性材料的放熱的化學(xué)過程，優(yōu)選使用例如是火花或者激光束的初始點燃。反應(yīng)性材料在初始點燃之后以放熱方式、優(yōu)選不形成氣體地進(jìn)行反應(yīng)，并且在此，輸出大量的能量，由此加熱反應(yīng)性材料。通過熱傳遞將連接材料至少在反應(yīng)性材料的區(qū)域環(huán)境中暫時軟化。也就是說，由反應(yīng)性材料所釋放的能量是足夠的，以便軟化或者熔化連接材料。

因此，在初始點燃之后經(jīng)歷優(yōu)選無氣體形成并且優(yōu)選自發(fā)進(jìn)行的放熱的化學(xué)反應(yīng)的全部材料和材料混合物作為反應(yīng)性材料是合適的。例如在美國專利US?2001/0046597A1中描述了適合的材料和材料混合物，其公開內(nèi)容通過引用結(jié)合于此。

優(yōu)選的是，反應(yīng)性材料具有元素和氧化物或者化合物。在此，反應(yīng)性材料優(yōu)選通過借助于反應(yīng)來轉(zhuǎn)變的氧化物或者化合物的元素來反應(yīng)，使得優(yōu)選形成較穩(wěn)定的氧化物或者較穩(wěn)定的化合物。