[發明專利]剝離劑、分離材料及粘合帶

無效

• 申請號: 201080043914.6
• 申請日: 2010-09-27
• 公開（公告）號: CN102549103A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 平松剛;伊關亮
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09K3/00
• 分類號: C09K3/00;C09J7/00;C09J7/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 李新紅

技術領域

本發明涉及一種含有聚烯烴作為主要成分的聚烯烴系剝離劑，并且涉及包含該剝離劑的分離材料和粘合帶。

背景技術

分離材料由基材(如紙、塑料膜和塑料-層壓紙等)和在所述基材的至少一個表面上形成的剝離劑層制成，并且用于保護粘合帶、粘合片材、標簽等的粘合表面，以及用于陶瓷印刷電路基板等的制造工序中。

剝離劑包括硅氧烷系剝離劑、長鏈烷基剝離劑、聚烯烴系剝離劑、氟化剝離劑等。對于特定的應用，諸如涉及電子部件的應用等，由于硅氧烷系剝離劑可能引起問題，因此使用非硅氧烷系剝離劑，如聚烯烴系剝離劑等。

專利文獻1-3等中，作為一個實例，描述了通過將聚烯烴系剝離劑溶解在有機溶劑中并且將該溶液涂布于基材上而獲得的分離材料。

專利文獻1和2描述了通過將單獨的聚烯烴溶解在有機溶劑中并且將該溶液涂敷于基材而獲得的分離材料。另外，專利文獻3描述了包含通過使用具有官能團的改性聚烯烴和異氰酸酯系交聯劑而交聯的聚烯烴的剝離劑，以及通過組合使用沒有官能團的未改性聚烯烴而獲得的剝離劑，并且教導了使用這些剝離劑，可以獲得在溶劑耐受性、耐熱性和與基材的粘附性方面得到改善的分離材料。

然而，這些專利文獻中沒有一篇詳述剝離力對剝離速率的依賴性。

通常已知的是，可以通過使用具有低密度和低結晶性的聚烯烴作為剝離劑而獲得剝離力小的分離材料，并且認為上述專利文獻1-3使用此類類型的聚烯烴。然而，使用此類類型的聚烯烴的分離材料趨于表現出剝離力對剝離速率的高依賴性，其中高剝離速率引起極大的剝離力，因此使其應用變得困難。特別地，在將分離材料層壓到粘合劑上并且在加濕保存時，這種趨向變得更顯著。

[文獻清單]

[專利文獻]

專利文獻1：JP-A-55-152775

專利文獻2：JP-A-6-99551

專利文獻3：JP-A-2004-91776

[發明概述]

本發明所要解決的問題

本發明所要解決的問題是提供一種聚烯烴系剝離劑，所述剝離劑具有降低的剝離力對剝離速率的依賴性，其中高剝離速率不會引起極大的剝離力。

本發明所要解決的另一個問題是提供這樣一種聚烯烴系剝離劑，所述剝離劑甚至在將其層壓在粘合劑上并且在加濕保存時仍具有降低的剝離力對剝離速率的依賴性。

本發明所要解決的再一個問題是提供具有包含所述剝離劑的剝離劑層的分離材料以及粘合帶。

解決問題的手段

本發明人進行了深入的研究以解決上述問題，并且發現可以通過向聚烯烴系剝離劑添加在38℃的粘度根據JIS?K7117-1測量為5-1500Pa·s的液態烴而獲得剝離力對剝離速率的依賴性降低的分離材料。另外，他們發現，甚至在將分離材料層壓在粘合劑上并且在加濕保存時，可以防止剝離力對剝離速率的依賴性增加。基于這些發現，本發明人完成了本發明。

因此，本發明提供下述各項：

[1].一種包含液態烴的聚烯烴系剝離劑，所述液態烴在38℃的粘度根據JISK7117-1測量為5-1500Pa·s。

[2].上述[1]的剝離劑，所述剝離劑包含在38℃為固體的非反應性聚烯烴。

[3].上述[2]的剝離劑，其中前述非反應性聚烯烴是乙烯系α-烯烴共聚物。

[4].上述[2]或[3]的剝離劑，其中前述非反應性聚烯烴包含不少于90重量％的這樣的非反應性聚烯烴，所述這樣的非反應性聚烯烴在23℃的拉伸彈性為不大于10MPa并且在23℃的拉伸斷裂應力為不大于8MPa。

[5].上述[2]至[4]中任一項的剝離劑，其中相對于總計100重量份的前述液態烴和前述非反應性聚烯烴，所述液態烴的含量為3-30重量份。

[6].上述[1]至[5]中任一項的剝離劑，其中以不少于所述剝離劑的80重量％的總量含有前述液態烴和前述非反應性聚烯烴。

[7].上述[1]至[6]中任一項的剝離劑，所述剝離劑還包含異氰酸酯系交聯劑。

[8].上述[7]的剝離劑，其中前述異氰酸酯系交聯劑是在一個分子中具有不少于3個異氰酸酯基團的芳香族異氰酸酯。

[9].上述[8]的剝離劑，其中前述在一個分子中具有不少于3個異氰酸酯基團的芳香族異氰酸酯是芳香族二異氰酸酯與多元醇的加合物。

[10].上述[7]的剝離劑，其中前述異氰酸酯系交聯劑是在一個分子中具有不少于3個異氰酸酯基團的脂環族異氰酸酯。