[發明專利]組件及其制造方法

有效

• 申請號: 201080043769.1
• 申請日: 2010-09-30
• 公開（公告）號: CN102550140A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 柏木隆文;堺幸雄;多田信廣;蛭間孝之
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H01L23/00;H01L23/28
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 汪惠民

1.一種組件，其具有：

電路基板，其在絕緣層之中內置銅箔；

電子部件，其被安裝在所述電路基板上；

密封部，其密封所述電子部件；和

金屬膜，其覆蓋所述電路基板的側面和所述密封部的表面，

所述銅箔的一部分在所述電路基板的側面露出，所述銅箔的露出部的寬度低于200μm，經由所述露出部而電連接所述銅箔和所述金屬膜。

2.根據權利要求1所述的組件，其中，

所述銅箔形成為2層以上，以彼此重疊的方式形成所述露出部。

3.根據權利要求1所述的組件，其中，

所述銅箔形成為2層以上，以交錯狀態形成所述露出部。

4.一種組件，其具有：

電路基板，其具備絕緣層、銅箔的光澤面朝上的向上內層布線、銅箔的光澤面朝下的向下內層布線、上表面布線、及背面布線；

電子部件，其被安裝于所述上表面布線；

密封部，其密封所述電子部件；和

金屬膜，其覆蓋所述電路基板的側面和所述密封部的表面，

所述向上內層布線通過第1懸垂部在所述電路基板的側面露出，所述向下內層布線通過第2懸垂部在所述電路基板的側面露出。

5.根據權利要求4所述的組件，其中，

所述第2懸垂部比所述第1懸垂部大。

6.根據權利要求4所述的組件，其中，

所述第1懸垂部被設置在所述向上內層布線的所述光澤面上，

所述第2懸垂部被設置在所述向下內層布線的所述光澤面上。

7.根據權利要求4所述的組件，其中，

在所述絕緣層的側面設置空隙部，在所述空隙部中填充所述向下內層布線的一部分。

8.根據權利要求7所述的組件，其中，

所述空隙部被設置在所述電路基板的切斷面、即所述背面布線與所述向下內層布線之間的所述絕緣層的切斷面上。

9.根據權利要求4所述的組件，其中，

所述金屬膜具有：厚度為0.01μm以上且0.50μm以下的基底電極層、和厚度為0.1μm以上且10.0μm以下的銅電極層。

10.根據權利要求9所述的組件，其中，

在所述銅電極層上設置厚度為0.1μm以上且1.0μm以下的表面電極層。

11.根據權利要求4所述的組件，其中，

在所述金屬膜上形成絕緣膜。

12.一種組件的制造方法，該組件的制造方法包括：

安裝步驟，在絕緣層中內置銅箔的電路基板上安裝電子部件；

密封步驟，密封所述電子部件；

切斷步驟，將所述電路基板分割成多個分割體，在所述分割體的切斷面上形成所述銅箔的一部分露出而構成的露出部；和

金屬膜形成步驟，形成覆蓋所述分割體的5個面的金屬膜，

在該組件的制造方法中，

所述銅箔的所述露出部的寬度低于200μm，

在所述金屬膜形成步驟中，經由所述露出部而電連接所述銅箔和所述金屬膜。

13.一種組件的制造方法，該組件的制造方法包括：

安裝步驟，在電路基板上安裝電子部件，該電路基板具有絕緣層、銅箔的光澤面朝上的向上內層布線、銅箔的光澤面朝下的向下內層布線、上表面布線、和背面布線；

密封步驟，密封所述電子部件；

切斷步驟，將所述電路基板分割成多個分割體，在所述分割體的切斷面上露出所述向上內層布線及所述向下內層布線；和

金屬膜形成步驟，形成覆蓋所述分割體的5個面的金屬膜，

在該組件的制造方法中，

通過所述切斷步驟，在所述向上內層布線形成第1懸垂部，在所述向下內層布線形成比所述第1懸垂部大的第2懸垂部。