[發明專利]多層樹脂片及其制造方法、多層樹脂片固化物的制造方法、以及高熱傳導樹脂片層疊體及其制造方法有效
| 申請號: | 201080042899.3 | 申請日: | 2010-09-28 |
| 公開(公告)號: | CN102575084A | 公開(公告)日: | 2012-07-11 |
| 發明(設計)人: | 片木秀行;竹澤由高;西山智雄;原直樹;田仲裕之;吉原謙介;上面雅義;高橋裕之 | 申請(專利權)人: | 日立化成工業株式會社 |
| 主分類號: | C08L63/00 | 分類號: | C08L63/00;B32B27/38;C08G59/62;C08J7/04;C08K3/00;C08K5/54;C09J7/02;C09J11/04;C09J177/00;C09J179/08;B32B15/088;B32B15/092 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 鐘晶;金鮮英 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多層 樹脂 及其 制造 方法 固化 以及 高熱 傳導 層疊 | ||
技術領域
本發明涉及多層樹脂片及其制造方法、多層樹脂片固化物的制造方法、以及高熱傳導樹脂片層疊體及其制造方法。
背景技術
對于發動機、發電機以及印刷線路基板、IC芯片等電氣、電子設備而言,伴隨著小型化的發展,來自于高密度化導體的發熱量日益增大,要求對于絕緣材料的優異的散熱性。
作為絕緣材料,廣泛使用無機陶瓷、有機材料等。無機陶瓷雖然具有高的熱傳導性,但價高,絕緣性能不如有機材料。另一方面,絕緣材料雖然絕緣性能極高,但熱傳導性低。作為可以兼得絕緣性和熱傳導性的材料,期待在有機材料中填充有熱傳導率高的填料的復合體系材料。
日本特開2008-13759號公報中,公開了這樣的內容:通過一般的雙酚A型環氧樹脂和氧化鋁填料的復合體系,具有熱傳導率3.8W/mK(氙氣閃光法)。此外,公開了這樣的內容:通過具有介晶骨架的液晶性環氧樹脂和氧化鋁填料的復合體系,具有熱傳導率9.4W/mK(氙氣閃光法)。
此外,日本特許第4118691號公報中公開了這樣的內容:由具有介晶骨架的環氧樹脂和環氧樹脂用固化劑形成的樹脂固化物表現出高的熱傳導性,進而通過含有填料粉末而表現出了更高的熱傳導率。
發明內容
發明要解決的技術問題
這些公知的例子作為有機-無機復合體系片(以下簡稱為樹脂片),作為具有優異的熱傳導率的樹脂片是特別有價值的,但是就對于實際使用的工藝的適合性而言產生困難的可能性高。即,對于這些樹脂片而言,一般要求對于鋁、銅等金屬表面、有機材料表面的高的粘接性。但是,為了發揮高的熱傳導率,通常需要使無機填料高填充化,因此,有時發生如下等問題:產生由樹脂成分引起的粘接強度的降低,逆流、加熱周期等的熱沖擊時產生剝離。由于存在這樣的問題,對于填料高填充體系的樹脂片而言,現狀是沒有達到實際的產品化。
本發明的目的是解決上述技術問題,提供一種能夠構成如下性質的多層樹脂片固化物的多層樹脂片及其制造方法、多層樹脂片固化物的制造方法以及高熱傳導樹脂片層疊體及其制造方法,所述多層樹脂片固化物具有高的熱傳導率,絕緣性、粘接強度良好,進一步地耐熱沖擊性也優異,適于作為用于電氣、電子設備的電絕緣材料。
用于解決技術問題的手段
為解決本技術問題而反復深入研究的結果,通過在具有高熱傳導率的樹脂片的單面或兩面設置能賦予粘接性的層,獲得了即使在逆流、加熱周期等的熱沖擊試驗后也未剝離、具有高的粘接可靠性的高熱傳導的樹脂片。此外,通過將聚酰亞胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂應用于用于絕緣性粘接劑層的樹脂,使得粘接強度并且絕緣性和耐熱性的提高也成為可能。進一步地,通過在絕緣性粘接劑層中添加氧化鋁、氧化鎂、氮化鋁、氮化硼、氮化硅等熱傳導率高的填料,可以將高的熱傳導率賦予至能夠成為熱阻的絕緣性粘接劑層本身,得到了在組合了樹脂片層和絕緣性粘接劑層的結構中也具有優異的熱傳導率的樹脂片。
本發明的第一實施方式是一種多層樹脂片,其具有:含有具有介晶骨架的環氧樹脂、固化劑和無機填充材料的樹脂層,和設置于所述樹脂層的至少一方的面上的絕緣性粘接劑層。
所述絕緣性粘接劑層優選含有從聚酰胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂和改性聚酰胺酰亞胺樹脂中選出的至少一種。此外,所述絕緣性粘接劑層,從散熱性的觀點考慮,優選進一步含有無機填充材料。
所述固化劑優選為酚類酚醛清漆(フエノ一ルノボラツク)樹脂,所述酚類酚醛清漆樹脂更優選含有通過亞甲基鏈連接有從單官能酚和雙官能酚選出的酚性化合物的酚類酚醛清漆樹脂。此外,所述酚類酚醛清漆樹脂還優選含有兒茶酚間苯二酚酚醛清漆樹脂。
所述樹脂層優選進一步含有粘合劑,所述粘合劑更優選為硅烷偶聯劑。
對于所述介晶骨架而言,優選其平面結構具有非對稱結構,所述介晶骨架更優選具有經由二價的連接基團結合有來自于苯的兩個二價官能團的結構。
從填充率、流動性、高熱傳導化的觀點考慮,所述無機填充劑的粒徑分布曲線優選具有至少兩個峰。此外,所述樹脂層的密度優選為3.00~3.30g/cm3。
本發明的第二實施方式是一種高熱傳導樹脂片層疊體,其具有:通過固化所述多層樹脂片而得到的多層樹脂片固化物,和配置于所述多層樹脂片固化物的兩面的金屬板或散熱板。
本發明的第三實施方式是一種多層樹脂片的制造方法,其具有:通過將含有具有介晶骨架的環氧樹脂、固化劑和無機填充材料的樹脂組合物形成為片狀而得到樹脂層的樹脂層形成工序,和在所述樹脂層的至少一方的面上設置絕緣性粘接劑層的粘接劑層形成工序。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于日立化成工業株式會社,未經日立化成工業株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201080042899.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





