[發(fā)明專利]用于使用直流微脈沖的電阻點(diǎn)焊的方法和系統(tǒng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201080042869.2 | 申請(qǐng)日： | 2010-05-25 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN102858486A | 公開（公告）日： | 2013-01-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | W·侯 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 安賽樂米塔爾研究與發(fā)展有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào)： | B23K11/11 | 分類號(hào)： | B23K11/11;B23K11/24 |
| 代理公司： | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 11038 | 代理人： | 侯海燕 |
| 地址： | 西班牙*** | 國(guó)省代碼： | 西班牙;ES |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 使用 直流 脈沖 電阻 點(diǎn)焊 方法 系統(tǒng) | ||
1.一種用于使用直流微脈沖的電阻點(diǎn)焊的方法，包括：
通過經(jīng)由第一電極和第二電極向至少兩個(gè)材料段塊施加多個(gè)直流微脈沖而形成焊接接點(diǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，還包括：
通過預(yù)定的焊接力將所述至少兩個(gè)材料段塊固定在一起。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的方法，其中，預(yù)定的焊接力為1kN～10kN。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中，焊接電流關(guān)斷時(shí)間將所述多個(gè)直流微脈沖中的每一個(gè)分開。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中，所述至少兩個(gè)材料段塊中的第一個(gè)包括第一鋼板，并且，所述至少兩個(gè)材料段塊中的第二個(gè)包括第二鋼板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中，所述多個(gè)直流微脈沖中的每一個(gè)的大小為1kA～20kA。
7.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中，所述多個(gè)直流微脈沖中的每一個(gè)的持續(xù)期為1ms～10ms。
8.根據(jù)權(quán)利要求4的方法，其中，多個(gè)焊接電流關(guān)斷時(shí)間中的每一個(gè)的持續(xù)期為1ms～10ms。
9.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中，所述多個(gè)直流微脈沖中的每一個(gè)的大小至少部分地基于將所述至少兩個(gè)材料段塊接合在一起的焊接接點(diǎn)的接點(diǎn)設(shè)計(jì)、所述至少兩個(gè)材料段塊中的至少一個(gè)的規(guī)格、所述至少兩個(gè)材料段塊中的至少一個(gè)的涂層、所述至少兩個(gè)材料段塊中的至少一個(gè)的材料化學(xué)成分、所述至少兩個(gè)材料段塊中的至少一個(gè)的一種或更多種機(jī)械性能、電極對(duì)的尺寸或預(yù)定焊接力的大小中的至少一個(gè)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中，所述多個(gè)直流微脈沖的數(shù)量至少部分地基于將所述至少兩個(gè)材料段塊接合在一起的焊接接點(diǎn)的接點(diǎn)設(shè)計(jì)、所述至少兩個(gè)材料段塊中的至少一個(gè)的規(guī)格、所述至少兩個(gè)材料段塊中的至少一個(gè)的涂層、所述至少兩個(gè)材料段塊中的至少一個(gè)的材料化學(xué)成分、所述至少兩個(gè)材料段塊中的至少一個(gè)的一種或更多種機(jī)械性能、電極對(duì)的尺寸或預(yù)定焊接力的大小中的至少一個(gè)。
11.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中，所述多個(gè)直流微脈沖中的每一個(gè)的持續(xù)期至少部分地基于將所述至少兩個(gè)材料段塊接合在一起的焊接接點(diǎn)的接點(diǎn)設(shè)計(jì)、所述至少兩個(gè)材料段塊中的至少一個(gè)的規(guī)格、所述至少兩個(gè)材料段塊中的至少一個(gè)的涂層、所述至少兩個(gè)材料段塊中的至少一個(gè)的材料化學(xué)成分、所述至少兩個(gè)材料段塊中的至少一個(gè)的一種或更多種機(jī)械性能、電極對(duì)的尺寸或預(yù)定焊接力的大小中的至少一個(gè)。
12.根據(jù)權(quán)利要求4的方法，其中，所述多個(gè)焊接電流關(guān)斷時(shí)間中的每一個(gè)的持續(xù)期至少部分地基于將所述至少兩個(gè)材料段塊接合在一起的焊接接點(diǎn)的接點(diǎn)設(shè)計(jì)、所述至少兩個(gè)材料段塊中的至少一個(gè)的規(guī)格、所述至少兩個(gè)材料段塊中的至少一個(gè)的涂層、所述至少兩個(gè)材料段塊中的至少一個(gè)的材料化學(xué)成分、所述至少兩個(gè)材料段塊中的至少一個(gè)的一種或更多種機(jī)械性能、電極對(duì)的尺寸或預(yù)定焊接力的大小中的至少一個(gè)。
13.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中，焊接接點(diǎn)包含精細(xì)微結(jié)構(gòu)。
14.一種用于使用直流微脈沖的電阻點(diǎn)焊的方法，包括：
通過第一電極和第二電極以預(yù)定的焊接力將第一材料段塊和第二材料段塊固定在一起；和
通過向第一材料段塊和第二材料段塊施加多個(gè)直流微脈沖形成焊接接點(diǎn)，
其中，所述多個(gè)直流微脈沖中的每一個(gè)被多個(gè)關(guān)斷時(shí)間分開，所述多個(gè)直流微脈沖中的每一個(gè)具有1ms～10ms的持續(xù)期和1kA～20kA的大小，并且，所述多個(gè)關(guān)斷時(shí)間中的每一個(gè)具有1ms～10ms的持續(xù)期。
15.一種用于使用直流微脈沖的電阻點(diǎn)焊的系統(tǒng)，包括：被配置為通過向至少兩個(gè)材料段塊施加多個(gè)直流微脈沖而形成將所述至少兩個(gè)材料段塊接合在一起的焊接接點(diǎn)的第一電極和第二電極。
16.根據(jù)權(quán)利要求15的系統(tǒng)，還包括與第一電極和第二電極通信的焊接控制器。
17.根據(jù)權(quán)利要求16的系統(tǒng)，其中，焊接控制器被配置為控制一個(gè)或更多個(gè)焊接參數(shù)。
18.根據(jù)權(quán)利要求17的系統(tǒng)，其中，焊接參數(shù)包含焊接力、焊接電流大小、焊接持續(xù)期、焊接的總次數(shù)和關(guān)斷時(shí)間持續(xù)期。
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