[發明專利]裸片附著墊接地接合增強

無效

• 申請號: 201080042742.0
• 申請日: 2010-10-11
• 公開（公告）號: CN102742009A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發明（設計）人: 邵衛·李;義金·李;埃因新·吳;李漢明@尤金·李;廷·順·彼得·清
• 申請（專利權）人: 國家半導體公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/495;H01L23/49
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 沈錦華

1.一種集成電路封裝，其包括：

引線框架，其包含裸片附著墊及與所述裸片附著墊物理且電隔離的多個引線，所述裸片附著墊包含裸片支撐表面，其中所述裸片支撐表面的第一部分鍍敷有導電鍍敷材料，且所述裸片支撐表面的第二部分被粗糙化；

裸片，其附著到所述裸片附著墊的所述裸片支撐表面，所述裸片具有多個接合墊，其中所述裸片支撐表面的所述經粗糙化第二部分經布置以改進所述裸片到所述裸片支撐表面的粘附；

第一組接合線，其中所述第一組接合線中的每一接合線具有附著到相關聯接合墊的第一端及附著到相關聯引線的第二端，借此將所述相關聯接合墊電連接到所述相關聯引線；及

至少一個向下接合線，其中每一向下接合線具有附著到相關聯接合墊的第一端及附著到所述裸片附著墊上的導電鍍層的第二端。

2.根據權利要求1所述的集成電路封裝，其進一步包括塑料囊封劑，所述塑料囊封劑囊封所述裸片、所述接合線以及所述引線框架的至少若干部分，同時使所述裸片附著墊的接觸表面暴露以促進將所述裸片附著墊電耦合到電觸點。

3.根據權利要求2所述的集成電路封裝，其中所述裸片附著墊電連接到接地。

4.根據前述權利要求中任一權利要求所述的集成電路封裝，其中所述導電鍍層布置為環繞所述裸片支撐表面的所述經粗糙化第二部分的環。

5.根據權利要求4所述的集成電路封裝，其中所述鍍層為基于銀的鍍層，且所述接合線由金形成。

6.根據前述權利要求中任一權利要求所述的集成電路封裝，其中多個向下接合線耦合到所述裸片附著墊上的所述導電鍍層。

7.根據前述權利要求中任一權利要求所述的集成電路封裝，其中：

所述引線框架由銅或基于銅的合金形成；

所述引線為各自具有相關聯線接合表面及相對接觸表面的引線觸點；

所述導電鍍層為銀鍍層，且所述裸片附著墊上的所述銀鍍層界定覆蓋裸片附著表面的外圍部分的銀鍍層環，且其中銀鍍層進一步提供于每一引線的所述線接合表面的至少一部分上；且

所述銀鍍層環具有暴露所述裸片支撐表面的中心部分的中心開口，其中所述裸片支撐表面的所述中心部分以及所述裸片附著墊及引線觸點的側部分被粗糙化，且其中所述裸片附著墊的與所述裸片支撐表面相對定位的接觸表面未被粗糙化，且所述引線觸點的所述接觸表面未被粗糙化。

8.根據權利要求7所述的集成電路封裝，其進一步包括塑料囊封劑，所述塑料囊封劑囊封所述裸片、所述接合線以及所述引線框架的至少若干部分，同時使所述引線觸點的所述接觸表面在所述封裝的底部表面上暴露且使所述裸片附著墊的接觸表面在所述封裝的底部表面上暴露。

9.一種使用包含裸片附著墊的導電引線框架來封裝集成電路的方法，所述方法包括：

將載體粘附到所述引線框架的底部表面；

用導電鍍敷材料鍍敷所述引線框架的頂部表面的選定部分，其中所述引線框架的所述經鍍敷部分包含所述裸片附著墊的裸片支撐表面的一部分而非全部；

在所述載體粘附到所述引線框架的所述底部表面的情況下將所述經鍍敷引線框架暴露于引線框架處理以將所述引線框架的未被鍍敷的經暴露部分粗糙化，所述經暴露部分包含所述裸片支撐表面的未被鍍敷的部分，其中所述引線框架處理大致不將經鍍敷區粗糙化；

將裸片附著到所述裸片附著墊的所述裸片支撐表面，所述裸片具有多個接合墊，其中所述裸片支撐表面的所述經粗糙化部分經布置以改進所述裸片到所述裸片支撐表面的粘附；

將所述裸片電耦合到引線中的至少一些引線；及

將所述裸片上的所述接合墊中的至少一者線接合到所述裸片附著墊的所述經鍍敷部分。

10.根據權利要求9所述的方法，其中：

由銅或基于銅的合金形成所述引線框架；

由金形成接合線；且

導電鍍層為銀鍍層。

11.根據權利要求10所述的方法，其中將所述裸片附著墊上的所述銀鍍層布置為環繞所述裸片支撐表面的經粗糙化第二部分的環。

12.根據權利要求9到11中任一權利要求所述的方法，其進一步包括用塑料囊封劑材料囊封所述裸片、所述接合線以及所述引線框架的至少若干部分，同時使所述裸片附著墊的接觸表面暴露以促進將所述裸片附著墊電耦合到電觸點。