[發(fā)明專利]蜂窩狀結(jié)構(gòu)體有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201080042720.4 | 申請日： | 2010-09-28 |
| 公開（公告）號： | CN102574121B | 公開（公告）日： | 2014-06-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 野口康;金田淳志;井上崇行 | 申請（專利權(quán)）人： | 日本礙子株式會社 |
| 主分類號： | B01J35/04 | 分類號： | B01J35/04;B01D53/94;B01J27/224;F01N3/24;F01N3/28 |
| 代理公司： | 上海市華誠律師事務(wù)所 31210 | 代理人： | 李曉 |
| 地址： | 日本愛知縣名古*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 蜂窩狀 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種蜂窩狀結(jié)構(gòu)體，包括蜂窩狀結(jié)構(gòu)部，該蜂窩狀結(jié)構(gòu)部具有區(qū)隔形成多個孔格的 多孔質(zhì)的隔壁和位于最外周的外周壁，該多個孔格從該蜂窩狀結(jié)構(gòu)部的一端面延伸到另一 端面以形成流體的流路，其特征在于，
所述隔壁和所述外周壁含有：作為骨料的碳化硅粒子、和作為使所述碳化硅粒子結(jié)合的 結(jié)合材料的硅，
所述隔壁的厚度為50～200μｍ，孔格密度為50～150孔格／ｃｍ2，所述作 為骨料的碳化硅粒子的平均粒子徑為3～40μｍ，該蜂窩狀結(jié)構(gòu)體在400℃下的體積 電阻率為1～40Ω·ｃｍ。
2.如權(quán)利要求1所述的蜂窩狀結(jié)構(gòu)體，其特征在于，相對于所述作為骨料的碳化硅粒 子的質(zhì)量和作為所述結(jié)合材料的硅的質(zhì)量的合計，作為所述結(jié)合材料的硅的質(zhì)量的比率為 10～40質(zhì)量％。
3.如權(quán)利要求1或2所述的蜂窩狀結(jié)構(gòu)體，其特征在于，所述隔壁的氣孔率為30～6 0％，所述隔壁的平均細(xì)孔徑為2～20μｍ。
4.如權(quán)利要求1所述的蜂窩狀結(jié)構(gòu)體，其特征在于，該蜂窩狀結(jié)構(gòu)體在400℃下電 阻為1～30Ω。
5.如權(quán)利要求2所述的蜂窩狀結(jié)構(gòu)體，其特征在于，該蜂窩狀結(jié)構(gòu)體在400℃下電 阻為1～30Ω。
6.如權(quán)利要求1所述的蜂窩狀結(jié)構(gòu)體，其特征在于，所述隔壁的厚度為70～130 μｍ，孔格密度為70～100孔格／ｃｍ2，所述隔壁的氣孔率為35～45％，所述 隔壁的平均細(xì)孔徑為10～20μｍ，相對于所述作為骨料的碳化硅粒子的質(zhì)量和作為所 述結(jié)合材料的硅的質(zhì)量的合計、作為所述結(jié)合材料的硅的質(zhì)量的比率為15～35質(zhì)量％ ，在400℃下體積電阻率為10～35Ω·ｃｍ。
7.如權(quán)利要求4所述的蜂窩狀結(jié)構(gòu)體，其特征在于，所述隔壁的厚度為70～130 μｍ，孔格密度為70～100孔格／ｃｍ2，所述隔壁的氣孔率為35～45％，所述 隔壁的平均細(xì)孔徑為10～20μｍ，相對于所述作為骨料的碳化硅粒子的質(zhì)量和作為所 述結(jié)合材料的硅的質(zhì)量的合計、作為所述結(jié)合材料的硅的質(zhì)量的比率為15～35質(zhì)量％ ，在400℃下體積電阻率為10～35Ω·ｃｍ。
8.如權(quán)利要求1或6所述的蜂窩狀結(jié)構(gòu)體，其特征在于，與所述孔格的延伸方向正交的 截面中的所述孔格的形狀為四邊形或六邊形。
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