[發明專利]計算機斷層造影設備無效
| 申請號: | 201080042693.0 | 申請日: | 2010-08-05 |
| 公開(公告)號: | CN102597807A | 公開(公告)日: | 2012-07-18 |
| 發明(設計)人: | M.西蒙 | 申請(專利權)人: | 溫澤爾沃魯梅特里克有限責任公司 |
| 主分類號: | G01T1/29 | 分類號: | G01T1/29;G01N23/04 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 謝強 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 計算機 斷層 造影 設備 | ||
1.一種用于非醫學應用、尤其是非醫學的材料檢驗或者工件檢驗的計算機斷層造影設備,包括具有多個彼此相鄰布置的單個像素的傳感器載體單元,所述傳感器載體單元被構造為借助探測器表面用于采集X射線源的介入輻射,
其特征在于,
所述探測器表面在至少一個第一平面上弧形地延伸,其中,所述傳感器載體單元具有至少逐段地彎曲的輪廓,和/或該傳感器載體單元按照小平面形狀具有多個分別具有平的探測器表面(3)的單個探測器單元(20),這些單個探測器單元沿著弧線(6)彼此相鄰地和/或彼此毗連地布置,而且在所述X射線源(1)和該傳感器載體單元之間的射線路徑內布置了被構造為轉盤(30)的對象載體以用于待斷層造影檢查的工件。
2.根據權利要求1所述的設備,其特征在于,所述探測器表面作為輻射入射表面經由輻射部件和/或光導部件(4)與至少一個基于半導體的探測器陣列相連以用于產生電子信號。
3.根據權利要求1或2所述的設備,其特征在于,所述探測器表面(3)具有閃爍器部件,所述閃爍器部件被構造用于將X射線光子轉換為能夠由基于半導體的探測器陣列探測到的光子。
4.根據權利要求2或3所述的設備,其特征在于,所述輻射部件或光導部件被構造為多個彼此平行延伸的光導纖維所組成的裝置和/或被構造為光導纖維板(4)。
5.根據權利要求2至4中任一項所述的設備,其特征在于,所述輻射部件或光導部件被這樣縱剖面地構造,使得該輻射部件的或光導部件的平的入射表面(3)相對于該輻射部件的或光導部件的平的出射表面(5)是錯開的,尤其是被平行四邊形地或角形地和/或弧形地錯開。
6.根據權利要求5所述的設備,其特征在于,這樣布置在所述入射表面和出射表面之間的錯開:沿著X射線路徑而射入到該入射表面的輻射這樣地從該出射表面射出,使得其上所布置的探測器陣列位于所述射線路徑之外。
7.根據權利要求1至6中任一項所述的設備,其特征在于,所述探測器表面這樣被配備了準直器部件(7),使得這些準直器部件用來在探測器表面之外對介入輻射進行抑制。
8.根據權利要求1至7中任一項所述的設備,其特征在于,所述探測器表面的弧形是圓形軌道(6),單個探測器(20)中的至少三個、優選地至少五個被按照小平面形狀彼此接觸地布置在該圓形軌道上
9.一種用于非醫學應用、尤其是非醫學的材料檢驗或工件檢驗的計算機斷層造影設備,包括具有多個彼此相鄰布置的單個像素的傳感器載體單元(8),該傳感器載體單元被構造為使得借助探測器表面(9,10)對介入輻射進行采集,其特征在于,
所述探測器表面具有第一靜止探測器表面(9)以及第二探測器表面(10),所述第二探測器表面關于介入輻射的射線路徑能夠與所述傳感器載體單元的第一探測器表面相鄰地布置,或者能夠可分離地或者可移動地布置在所述第一探測器表面之前。
10.根據權利要求9所述的設備,其特征在于,所述第二探測器表面(10)具有相對于第一靜止探測器表面(9)被縮小了的探測器表面。
11.根據權利要求9或10所述的設備,其特征在于,用于在所述靜止探測器表面和/或所述傳感器載體單元上對構造為第二探測器表面的第二載體單元進行偏轉、移動、可分離的裝配、旋入或者嵌入的部件。
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