[發明專利]用于制造射頻識別設備的方法、系統和裝置

無效

• 申請號: 201080042523.2
• 申請日: 2010-09-21
• 公開（公告）號: CN102576420A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: I·J·福斯特
• 申請（專利權）人: 艾利丹尼森公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 趙蓉民;張全信

1.一種制造具有天線的RFID設備的方法，包括：

提供基底；

將導體安裝到所述基底上；

切穿所述導體，以形成在天線的繞組之間具有間隙的線圈，而不從所述基底上去除基體材料；和

將材料應用到所述間隙上，以防止當與集成電路相連接時所述線圈短路。

2.根據權利要求1所述的方法，其中所述材料選自可變形膜、氧化劑、粘合劑、可固化液體、可硬化液體或其結合。

3.一種根據權利要求1所述的方法，包括進一步的步驟：在所述提供基底的步驟后印刷所述基底。

4.根據權利要求1所述的方法，進一步包括在切割所述導體后，迫使所述材料進入所述線圈中形成的所述間隙中。

5.根據權利要求1所述的方法，包括進一步的步驟：在所述提供基底的步驟前選擇天線設計。

6.根據權利要求1所述的方法，其中所述集成電路提供為條帶。

7.根據權利要求1所述的方法，包括進一步的步驟：在應用所述材料的步驟后處理所述材料。

8.根據權利要求7所述的方法，其中所述處理步驟包括加熱、輻照、固化或其結合。

9.根據權利要求7所述的方法，進一步包括通過迫使所述材料在所述線圈的間隙之間使所述線圈絕緣。

10.根據權利要求1所述的方法，包括進一步的步驟：在應用所述材料的步驟后，降低所述材料的粘度，以促進所述材料流動。

11.根據權利要求11所述的方法，包括進一步的步驟：在降低粘度的步驟后，增加所述材料粘度以減少所述材料流動。

12.RFID簽條，包括：

基底；

與所述基底相連接的導電層；

被切入所述導電層的天線線圈，所述天線線圈具有限定在其中的多個邊緣，所述導電層的基體與所述天線線圈一起保留；

層壓材料，所述層壓材料位于所述線圈上并處于所述線圈的多個邊緣的每一個之間，以防止電路短路；和

位于所述線圈上的芯片。

13.根據權利要求12所述的RFID簽條，其中所述導電層選自鋁、銅和銀。

14.根據權利要求12所述的RFID簽條，其中置于所述多個邊緣之間的所述層壓材料使所述線圈絕緣。

15.根據權利要求12所述的RFID簽條，其中所述層壓材料選自可變形膜、氧化劑、粘合劑、可固化液體、可硬化液體或其結合。

16.一種使用用于生產RFID設備的系統的方法，包括：

提供印刷機構，所述印刷機構包括具有用于產生天線設計的一組天線設計模板和設計軟件的計算機系統；

設計用于RFID設備的天線；

指示所述印刷機構；

提供基底，所述基底具有應用到所述基底的一部分的導電材料；

切割所述導電材料，以形成用于所述RFID設備的天線，所述天線具有多個邊緣，并且在所述邊緣之間是一系列間隙；和

將材料應用到所述天線上，以便所述材料覆蓋所述多個邊緣并填充所述一系列間隙的一部分。

17.根據權利要求16所述的方法，包括進一步的步驟：在應用所述材料的步驟后處理所述材料。

18.根據權利要求17所述的方法，其中所述處理步驟包括加熱、輻照、固化或其結合。

19.根據權利要求16所述的方法，包括進一步的步驟：在應用所述材料的步驟后，降低所述材料粘度以促進所述材料流動。

20.一種制造具有天線的RFID設備的方法，包括：

提供基底；

將導體安裝到所述基底上；

切穿所述導體，以形成在天線元件之間具有間隙的天線，而不從所述基底區域上去除基體材料；和

將材料應用到所述間隙上，以防止所述天線元件短路或保護所述天線。