[發明專利]增強熱塑性樹脂組合物和成型品

有效

• 申請號: 201080042166.X
• 申請日: 2010-09-24
• 公開（公告）號: CN102575092A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 中本正仁;手塚康一
• 申請（專利權）人: UMGABS株式會社
• 主分類號: C08L69/00
• 分類號: C08L69/00;C08K5/521;C08K9/04;C08L51/04
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 李帆

技術領域

本發明涉及作為筆記本型的個人電腦、液晶投影儀、便攜設備的殼體等的材料使用的增強熱塑性樹脂組合物和成型品。

本申請要求基于2009年9月24日在日本申請的特愿2009-218504號的優先權，將其內容援用于此。

背景技術

作為筆記本型的個人電腦、液晶投影儀、便攜設備等的電子設備殼體的材料，廣泛地使用了ABS樹脂或聚碳酸酯樹脂/ABS樹脂等的熱塑性樹脂組合物、或者用無機填充劑將該熱塑性樹脂組合物增強的增強熱塑性樹脂組合物。一般地，作為制造殼體的方法，采用了通過能夠某種程度上自由地成型形狀的注射成型將上述樹脂組合物成型的方法。

近年來，電子設備中，要求進一步的輕質化、薄型化，而且要求也能夠充分地耐受裝入皮包等中的狀態下的沖擊、載荷。為了滿足該要求，對于在殼體中使用的樹脂，不僅是高的剛性和抗沖擊性，而且制品落下時的抗沖擊性高也成為了必需。

其中，已知制品落下時的抗沖擊性與UL1950標準的落球試驗等中測定的面沖擊強度的相關性高，與Izod沖擊強度或Charpy沖擊強度的相關性低。因此，對于在殼體中使用的樹脂，不是要求高Izod沖擊強度或Charpy沖擊強度，而是要求高的面沖擊強度。

以往使用的電子設備殼體用樹脂材料中，沒有用無機填充劑增強的ABS樹脂、聚碳酸酯樹脂/ABS樹脂的剛性低，不能應對近年的電子設備殼體的薄壁化的要求。

此外，有時作為電子設備殼體用樹脂材料，也使用玻璃纖維增強樹脂組合物，但剛性和質量的平衡不充分。

因此，作為電子設備殼體用材料，研究了用碳纖維增強的熱塑性樹脂組合物。

但是，以往的碳纖維增強熱塑性樹脂組合物的剛性高，實現輕質化，但作為殼體用材料，具有脆、容易開裂的缺點。

因此，作為克服該缺點的手段，專利文獻1中，提出了含芳香族聚碳酸酯樹脂、用聚酰胺進行了表面處理的碳纖維、和具有從羧基、羧酸酐基、環氧基和唑啉基中選擇的至少1種官能團的潤滑劑的樹脂組合物。

專利文獻1中記載了：使用了用在甲醇中溶解的聚酰胺進行了表面處理的碳纖維，但只使用其，不能實現高抗沖擊性(Izod沖擊強度)。此外，專利文獻1的碳纖維沒有使面沖擊強度提高。并且，對于專利文獻1中記載的樹脂組合物，由于含潤滑劑，因此具有成型時的氣體產生量多的缺點。

此外，作為與專利文獻1不同的手段，專利文獻2中提出了含聚碳酸酯樹脂、含有橡膠的聚合物、用聚酰胺系集束劑集束的碳纖維的碳纖維增強聚碳酸酯樹脂組合物。作為專利文獻2中的含有橡膠的聚合物，使用了具有碳數1～18的烷基的(甲基)丙烯酸酯、以丁二烯、苯乙烯為主原料的MBS樹脂或由甲基丙烯酸酯、丙烯酸酯、苯乙烯組成的MAS樹脂。作為聚酰胺系集束劑，使用了尼龍3、尼龍4、尼龍6、尼龍66等。

但是，對于專利文獻2中記載的碳纖維增強聚碳酸酯樹脂組合物，不能提高面沖擊強度。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：特開2001-240738號公報

專利文獻2：特開昭60-88062號公報

發明內容

發明要解決的課題

本發明的目的在于提供成型性優異，成型時的氣體產生少，而且能夠使得到的成型品的剛性、制品落下時的抗沖擊性(采用落球試驗的面沖擊強度)提高的增強熱塑性樹脂組合物。

此外，本發明的目的還在于提供剛性和制品落下時的抗沖擊性高的成型品。

用于解決課題的手段

本發明包含以下的方案。

[1]增強熱塑性樹脂組合物，其特征在于，含有：聚碳酸酯樹脂(A)50～90質量％，接枝共聚物混合物(B)10～50質量％(其中，(A)成分和(B)成分的合計為100質量％)，和相對于聚碳酸酯樹脂(A)和接枝共聚物混合物(B)的合計100質量份，6～22質量份的用水溶性聚酰胺進行了表面處理的無機填充材料(D)；所述接枝共聚物混合物(B)包含具有芳香族烯基化合物單體(a)單元和乙烯基氰化合物單體(b)單元的接枝聚合物(B2)與橡膠質聚合物(B1)接枝聚合的接枝共聚物(B’)。

[2]如[1]中所述的增強熱塑性樹脂組合物，其特征在于，還含有磷酸酯系阻燃劑(E)。

[3]如[2]中所述的增強熱塑性樹脂組合物，其特征在于，上述磷酸酯系阻燃劑(E)的質量平均分子量為326以上、800以下。