[發(fā)明專利]基板處理系統(tǒng)、基板支架、基板支架對、基板接合裝置及器件的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201080041623.3 | 申請日: | 2010-07-21 |
| 公開(公告)號: | CN102576689A | 公開(公告)日: | 2012-07-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 菅谷功;長南純一;前田榮裕;田中慶一;保多智之 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社尼康 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;楊林森 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 處理 系統(tǒng) 支架 接合 裝置 器件 制造 方法 | ||
1.一種基板支架,其中,具有:
抑制塵埃流入保持基板的區(qū)域的塵埃流入抑制機(jī)構(gòu)。
2.一種基板支架,其中,具有:
支架主體,具有保持基板的保持面;
結(jié)合部件,被設(shè)置在所述保持面的基板保持區(qū)域的外周部;
在所述結(jié)合部件中的與被結(jié)合部件對置的對置面上形成有凸部,以與所述被結(jié)合部件點(diǎn)接觸或線接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板支架,其中,
用與所述結(jié)合部件不同的部件形成所述凸部。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的基板支架,其中,
所述凸部是在所述對置面埋設(shè)至少3個球部件而形成的。
5.根據(jù)權(quán)利要求2至4中任一項所述的基板支架,其中,
所述結(jié)合部件具有磁鐵、和具有所述對置面且支撐所述磁鐵的支撐部。
6.根據(jù)權(quán)利要求2至5中任一項所述的基板支架,其中,
所述結(jié)合部件具有通孔,該通孔供防止所述被結(jié)合部件結(jié)合在所述結(jié)合部件上的柱部件貫通。
7.根據(jù)權(quán)利要求2至4中任一項所述的基板支架,其中,
所述結(jié)合部件是鐵磁體。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基板支架,其中,
所述結(jié)合部件借助至少在與所述保持面正交的方向具有彈性的彈性部件而被固定于所述支架主體。
9.一種基板接合裝置,其中,
具有權(quán)利要求1至8中任一項所述的基板支架。
10.一種器件的制造方法,該方法是重合多個基板而制造的器件的制造方法,其中,
重合所述多個基板的工序包括在基板支架上載置所述多個基板的至少一個基板的步驟,該基板支架具有被設(shè)置在保持基板的保持面的基板保持區(qū)域的外周部的結(jié)合部件,并且在所述結(jié)合部件中與被結(jié)合部件對置的對置面形成有凸部以與所述被結(jié)合部件點(diǎn)接觸或線接觸。
11.一種基板處理系統(tǒng),
包括:使保持第1基板的第1基板支架和保持第2基板的第2基板支架相向,來夾持所述第1基板和所述第2基板的基板支架系統(tǒng);和保持所述基板支架系統(tǒng)的處理裝置;其中,
在所述基板支架系統(tǒng)及所述處理裝置的至少一方,具有抑制塵埃向夾持所述第1基板和所述第2基板的區(qū)域流入的塵埃流入抑制機(jī)構(gòu)。
12.一種基板處理系統(tǒng),
包括:使保持第1基板的第1基板支架和保持第2基板的第2基板支架相向,來夾持所述第1基板和所述第2基板的基板支架系統(tǒng);和保持所述基板支架系統(tǒng)的處理裝置;其中,
該基板處理系統(tǒng)具有:
被設(shè)置在所述第1基板支架上的被結(jié)合部件;以及
與所述被結(jié)合部件對置且被設(shè)置在所述第2基板支架上的結(jié)合部件;
在所述基板支架系統(tǒng)被保持于所述處理裝置時,所述結(jié)合部件和所述被結(jié)合部件的接觸面,位于在重力方向上比所述第1基板和所述第2基板的接合面更靠下方的位置。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的基板處理系統(tǒng),其中,
在所述處理裝置被保持于所述基板支架系統(tǒng)時,所述結(jié)合部件和所述被結(jié)合部件的接觸面,位于比在保持所述第1基板的所述第1基板支架的保持面及保持所述第2基板的所述第2基板支架的保持面中的在重力方向上位于下方的保持面更靠下方的位置。
14.一種基板接合裝置,其中,具有:
權(quán)利要求11至13中任一項所述的基板處理系統(tǒng)。
15.一種器件的制造方法,該方法是重合多個基板而制造的器件的制造方法,其中,
重合所述多個基板的工序包括保持第1基板和第2基板的步驟,
以在包括使保持所述多個基板中的所述第1基板的第1基板支架和保持所述多個基板中的所述第2基板的第2基板支架相向來夾持所述第1基板和所述第2基板的基板支架系統(tǒng)、和保持所述基板支架系統(tǒng)的處理裝置的基板處理系統(tǒng)中,
在所述基板支架系統(tǒng)被保持于所述處理裝置時,被設(shè)置在所述第2基板支架上的結(jié)合部件和被設(shè)置在所述第1基板支架上的被結(jié)合部件的接觸面,位于比第1基板和第2基板的接合面在重力方向上更靠下方的位置。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





