[發明專利]電子部件內置模塊

有效

• 申請號: 201080041102.8
• 申請日: 2010-09-16
• 公開（公告）號: CN102577643A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 畑瀨稔
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;H01L23/12
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 樊建中

1.一種電子部件內置模塊，具備：

基板；

形成于該基板的至少一面的布線圖案；

與該布線圖案電接合，并與上述基板相接合的至少一個以上的電子部件；和

對接合了該電子部件的上述基板的面進行覆蓋的密封樹脂，

該電子部件內置模塊的特征在于，

上述布線圖案具有：

與上述電子部件或者通孔導體電接合的多個焊盤電極；和

連接該焊盤電極間的布線電極，

在除了與上述電子部件電接合的上述焊盤電極和上述布線電極的邊界之外的上述布線電極上，按照跨越上述基板與上述布線電極的至少一個邊界的方式形成絕緣樹脂，使上述絕緣樹脂與上述密封樹脂的附著強度比上述絕緣樹脂與上述布線圖案的附著強度強。

2.根據權利要求1所述的電子部件內置模塊，其特征在于，

上述絕緣樹脂的形狀為線形。

3.根據權利要求1或2所述的電子部件內置模塊，其特征在于，

上述絕緣樹脂形成為與上述基板的附著范圍的面積比與上述布線電極的附著范圍的面積大的形狀。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的電子部件內置模塊，其特征在于，

上述絕緣樹脂形成于上述基板上的沒有形成上述布線圖案的位置。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的電子部件內置模塊，其特征在于，

上述絕緣樹脂由阻焊層形成。