[發明專利]氧合器水分清除方法與系統

有效

• 申請號: 201080041026.0
• 申請日: 2010-09-20
• 公開（公告）號: CN102575811A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: S·W·莫雷;P·班奈克;M·羅森伯格
• 申請（專利權）人: 艾朗技術公司
• 主分類號: F17D1/16
• 分類號: F17D1/16
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 趙蓉民

1.一個使用清掃氣清除氧合器內水分的系統，清掃氣流過構成氧合器一部分的中空纖維，清除進入氧合器的病患血液中的二氧化碳或添加氧氣到病患血液中；該系統包括：

一個真空源，用于將清掃氣抽吸到氧合器內；

一個集水單元，用于存儲從氧合器清除的水分，且該集水單元與氧合器和真空源連接；以及

一個液流控制裝置，其開啟位置可允許從氧合器排出的清掃氣流向集水單元，而其關閉位置則可停止從氧合器排出的清掃氣流向集水單元；該液流控制裝置處于開啟位置時，真空源抽吸清掃氣通過氧合器和集水單元，而在該液流控制裝置處于關閉位置時，真空源在集水單元內形成負壓聚積。

2.權利要求1所述的系統，還包括一個與液流控制裝置相連的信號源，可提供信號給液流控制裝置，致使液流控制裝置在開啟位置和關閉位置之間移動。

3.權利要求1所述的系統，其中有一根軟管將氧合器連接至集水單元，并且液流控制裝置是一個有夾緊機制的管夾閥，后者可夾緊軟管的一個部分，使液流控制裝置處于關閉位置。

4.權利要求1所述的系統，其中的真空源是一個真空泵，與氧合器相連。

5.權利要求1所述的系統，還包括一個向氧合器供應清掃氣的系統，后者包括一個調節器，可防止進入氧合器的清掃氣壓力超過預定極限。

6.權利要求2所述的系統，其中的信號源會自動提供間歇信號給液流控制裝置，使液流控制裝置按指定的時間間隔和預定的時間長短在開啟位置和關閉位置之間移動。

7.權利要求1所述的系統，還包括一個整合到清掃氣系統的裝置，該裝置可在液流控制裝置從關閉位置移到開啟位置后立即發生的水分清除操作中，限定清掃氣系統內各個部件和設備可能接觸的負壓壓力。

8.一個使用清掃氣清除氧合器內水分的系統，清掃氣流過構成氧合器一部分的中空纖維，清除進入氧合器的病患血液中的二氧化碳和/或添加氧氣到病患血液中；該系統包括：

一個真空源，用于將清掃氣抽吸到氧合器內；

一個集水單元，用于存儲從氧合器清除的水分，且該集水單元與氧合器和真空源連接；系統在正常真空狀態運行時，真空源按大致恒定流速抽吸清掃氣通過氧合器；系統在“高真空”狀態運行時，真空源按高于系統在正常真空狀態運行的流速抽吸清掃氣通過氧合器，致使氧合器纖維內聚積的水分隨同清掃氣一起排出到集水單元。

9.權利要求8所述的系統，還包括一個裝置，可在系統運行過程中間歇地使系統在正常真空狀態和高真空狀態之間切換。

10.權利要求8所述的系統，其中集水單元內形成的真空有助于在系統處于高真空狀態時抽吸清掃氣通過氧合器。

11.權利要求10所述的系統，其中真空源暫停抽吸清掃氣通過氧合器，以便真空源能在集水單元內形成真空，使系統進入高真空狀態。

12.權利要求8所述的系統，其中集水單元兩端各與氧合器和真空源連接。

13.一個使用清掃氣清除氧合器內水分的方法，清掃氣流過構成氧合器一部分的中空纖維，清除進入氧合器的病患血液中的二氧化碳和/或添加氧氣到病患血液中；該方法包括：

把氧合器連接至真空源和集水單元；

利用真空源按大致恒定流速抽吸清掃氣通過氧合器和集水單元；

短暫停止真空源抽吸清掃氣進入氧合器；

在清掃氣短暫停止流過氧合器時，在集水單元內形成真空；以及

應用集水單元內形成的真空和真空源提供的真空，提高清掃氣流過氧合器的流速，使其超過恒定流速。

14.權利要求13所述的方法，還包括：

間歇地提高流過氧合器的清掃氣流速。

15.權利要求14所述的方法，還包括：

在清掃氣流速提高時，把氧合器纖維內聚積的水分收集到集水單元內。

16.權利要求14所述的方法，還包括：

提供一個清掃氣源，使進入氧合器的清掃氣壓力保持在預定水平或低于預定水平。