[發明專利]粘合膜、多層電路基板、電子部件和半導體裝置

無效

• 申請號: 201080040960.0
• 申請日: 2010-09-09
• 公開（公告）號: CN102549091A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 前島研三;桂山悟
• 申請（專利權）人: 住友電木株式會社
• 主分類號: C09J7/00
• 分類號: C09J7/00;C09J11/06;C09J163/00;C09J201/10;H01L21/60;H05K3/34
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 苗堃;金世煜

1.一種粘合膜，其特征在于，是將支撐體的第一端子和被粘物的第二端子使用焊料進行電連接、將該支撐體和該被粘物粘合的粘合膜，其含有(A)熱固化性樹脂、(B)固化劑、(C)助焊劑活性化合物和(D)成膜性樹脂，

該粘合膜的最低熔融粘度是0.01～10000Pa·s，并且，將該粘合膜的發熱峰值溫度定義為(a)、將該粘合膜的5％重量加熱損失溫度定義為(b)時，滿足下述式(1)，溫度單位是℃，

(b)-(a)≥100℃(1)。

2.如權利要求1所述的粘合膜，其中，(A)熱固化性樹脂和(C)助焊劑活性化合物的配合比(A)/(C)是0.5～20。

3.如權利要求1或2所述的粘合膜，其中，相對于所述粘合膜，(A)熱固化性樹脂的含量為5～80重量％。

4.如權利要求1～3中任一項所述的粘合膜，其中，(A)熱固化性樹脂是環氧樹脂。

5.如權利要求1～4中任一項所述的粘合膜，其中，(C)助焊劑活性化合物是具有羧基和/或酚羥基的助焊劑活性化合物。

6.如權利要求1～4中任一項所述的粘合膜，其中，(C)助焊劑活性化合物是1分子中具有2個酚羥基和至少1個與芳香族直接結合的羧基的助焊劑活性化合物。

7.如權利要求1～6中任一項所述的粘合膜，其中，(C)助焊劑活性化合物含有下述通式(2)表示的化合物，

HOOC-(CH₂)_n-COOH(2)

通式(2)中，n是1～20的整數。

8.如權利要求1～6中任一項所述的粘合膜，其中，(C)助焊劑活性化合物含有下述通式(3)和/或(4)表示的化合物，

通式(3)中，R¹～R⁵各自獨立地是1價有機基團，R¹～R⁵的至少一個是羥基，

通式(4)中，R⁶～R²⁰各自獨立地是1價有機基團，R⁶～R²⁰的至少一個是羥基或羧基。

9.如權利要求1～8中任一項所述的粘合膜，其中，所述粘合膜還含有(G)填充材料。

10.如權利要求9所述的粘合膜，其中，相對于所述粘合膜，(G)填充材料的含量是0.1重量％～80重量％。

11.如權利要求1～10中任一項所述的粘合膜，其中，所述粘合膜還含有相對于所述粘合膜為0.01重量％～5重量％的(F)硅烷偶聯劑。

12.一種多層電路基板，其特征在于，具有權利要求1～11中任一項所述的粘合膜的固化物。

13.一種電子部件，其特征在于，具有權利要求1～11中任一項所述的粘合膜的固化物。

14.一種半導體裝置，其特征在于，具有權利要求1～11中任一項所述的粘合膜的固化物。