[發明專利]用于生產陶瓷器件的方法、陶瓷器件與器件布置

有效

• 申請號: 201080040833.0
• 申請日: 2010-09-01
• 公開（公告）號: CN102550136A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: O·格雷德特克;P·威克特;W·勒特林施奧埃費爾
• 申請（專利權）人: 羅伯特·博世有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;C04B41/52
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 蘇娟

1.一種用于生產陶瓷器件(1)的方法，包括以下步驟：a)提供陶瓷基片(2)，其中陶瓷基片(2)的內部和/或者表面上有導體通路(3)，陶瓷基片(2)至少部分被釉層(5)遮蓋；b)在導體通路(3)的待接觸的接觸區(15)的區域內的釉層(5)中形成接觸孔(6)；c)在接觸孔(6)區域內涂覆金屬層(7)用來在接觸區(15)中與導體通路(3)接觸。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，為了涂覆金屬層(7)使用無電流化學鍍層法。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，為了提供陶瓷基片(2)，在將釉層(5)涂覆到陶瓷基片(2)上之前將抗粘劑(8)涂覆到導體通路(3)的接觸區(15)上。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述抗粘劑(8)是陶瓷粉末，該陶瓷粉末的燒結溫度高于釉層(5)的軟化溫度。

5.根據權利要求3至4中任一項所述的方法，其特征在于，在下一個步驟中去除抗粘劑(8)以露出導體通路(3)的接觸區(15)。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，在形成接觸孔(6)之后或者在形成接觸孔(6)時至少部分重疊地執行除去抗粘劑(8)。

7.根據上述權利要求中任一項所述的方法，其特征在于，接觸孔(6)的形成以及必要時抗粘劑(8)的除去包括通過剝離材料的射束(9)，優選是通過激光束或通過水射束，優選通過摻有研磨劑的水射束，進行噴射。

8.一種陶瓷器件(1)，包括陶瓷基片(2)、將陶瓷基片(2)至少部分遮蓋的釉層(5)、以及位于陶瓷基片(2)的內部和/或者表面上的導體通路(3)，其特征在于，所述釉層(5)具有接觸孔(6)，并且陶瓷器件在接觸孔(6)的區域內具有金屬層(7)，其中所述金屬層(7)與導體通路(3)接觸。

9.根據權利要求8所述的陶瓷器件，其特征在于，陶瓷基片(2)具有多個陶瓷基片層。

10.一種器件布置，包括權利要求8或9中任一項所述的陶瓷器件(1)、連接器件(12)和BGA(10)，其特征在于，通過BGA(10)將陶瓷器件(1)的金屬層(7)與連接器件(12)的連接觸點(13)連接。