[發明專利]電介質加熱用熱熔粘接材料

有效

• 申請號: 201080039148.6
• 申請日: 2010-08-27
• 公開（公告）號: CN102482545A
• 公開（公告）日: 2012-05-30
• 發明（設計）人: 茂呂充俊
• 申請（專利權）人: 株式會社鐘化
• 主分類號: C09J123/26
• 分類號: C09J123/26;B32B15/085;C08F255/00;C09J7/02;C09J123/02;C09J151/06
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 陳建全

1.一種電介質加熱用熱熔粘接材料，其是通過與(B)金屬材料的至少一個面相接觸地層疊(A)含有改性聚烯烴樹脂組合物的粘接層而成。

2.一種電介質加熱用熱熔粘接材料，其是通過將(A)含有改性聚烯烴樹脂組合物的粘接層、(B)金屬材料以及(A’)含有改性聚烯烴樹脂組合物的粘接層依次層疊而成，其中，(A)與(A’)分別為相同的組成或不同的組成。

3.根據權利要求1或2所述的電介質加熱用熱熔粘接材料，其中，改性聚烯烴樹脂是通過在同一分子內包含烯鍵式雙鍵以及極性基團的單體對(a-1)聚烯烴樹脂進行接枝改性而成的聚烯烴。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的電介質加熱用熱熔粘接材料，其特征在于，極性基團為羧酸、該羧酸的酸酐、或者它們的衍生物。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的電介質加熱用熱熔粘接材料，其中，在同一分子內包含烯鍵式雙鍵以及極性基團的單體為選自(甲基)丙烯酸、馬來酸酐、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯中的至少一種。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的電介質加熱用熱熔粘接材料，其中，改性聚烯烴樹脂是除了使用在同一分子內包含烯鍵式雙鍵以及極性基團的化合物之外、還使用芳香族乙烯基單體或者共軛二烯系單體進行接枝改性而成的聚烯烴。

7.根據權利要求3～6中任一項所述的電介質加熱用熱熔粘接材料，其中，(a-1)聚烯烴樹脂中乙烯單元或者丙烯單元占超過一半的量。

8.根據權利要求1～7中任一項所述的電介質加熱用熱熔粘接材料，其中，在改性聚烯烴樹脂組合物中混合有聚烯烴樹脂。

9.根據權利要求1～8中任一項所述的電介質加熱用熱熔粘接材料，其中，(B)金屬材料是選自鐵、銅、銀、金、鋁、鋅、鉛、錫、鎂、以鐵作為主成分的合金、以銅作為主成分的合金、以銀作為主成分的合金、以金作為主成分的合金、以鋁作為主成分的合金、以鋅作為主成分的合金、以鉛作為主成分的合金、以錫作為主成分的合金、以鎂作為主成分的合金中的金屬材料。

10.根據權利要求1～9中任一項所述的電介質加熱用熱熔粘接材料，其中，含有改性聚烯烴樹脂組合物的粘接層為片材狀或薄膜狀。

11.根據權利要求1～10中任一項所述的電介質加熱用熱熔粘接材料，其中，(B)金屬材料為片材狀或薄膜狀。

12.一種電介質加熱用熱熔粘接片材或薄膜，其是通過下述方法得到的：將改性聚烯烴樹脂組合物成形加工成片材狀或薄膜狀，與(B)金屬材料的片材或薄膜層疊，然后通過加熱進行層壓加工。

13.一種層疊體，其是通過下述方法得到的：將(B)金屬材料的至少一面與含有改性聚烯烴樹脂組合物的粘接層相接觸，將所述粘接層的沒有與金屬材料相接觸的面與(C)被粘物相接觸，然后通過電介質加熱進行粘接。

14.一種層疊體，其是通過下述方法得到的：將(A)含有改性聚烯烴樹脂組合物的粘接層、(B)金屬材料的層、(A’)含有改性聚烯烴樹脂組合物的粘接層依次層疊，進而將層疊所得物夾持在至少二個以上的(C)被粘物的接合面之間，然后通過電介質加熱進行粘接，其中，(A)與(A’)可以為相同的組成或不同的組成。

15.一種層疊體，其是通過下述方法得到的：將權利要求12所述的粘接片材或薄膜夾持在至少二個以上的(C)被粘物的接合面之間，然后通過電介質加熱進行粘接。

16.根據權利要求13～15中任一項所述的層疊體，其特征在于，(C)被粘物中的至少一個以上為(c-1)具有外觀裝飾性的被粘物。

17.根據權利要求13～16中任一項所述的層疊體，其中，(C)被粘物選自聚烯烴、聚苯乙烯、聚酯、苯乙烯-丙烯腈-共軛二烯共聚物、聚酰胺、聚酰亞胺、不飽和聚酯、聚氨酯、脲醛樹脂、三聚氰胺樹脂、酚醛樹脂、環氧樹脂、(甲基)丙烯酸樹脂、苯乙烯-丙烯腈共聚物、苯乙烯-丙烯腈-共軛二烯共聚物、聚烯烴系熱塑性彈性體、聚苯乙烯系熱塑性彈性體、聚酯系熱塑性彈性體、聚酰胺系熱塑性彈性體、聚氨酯系熱塑性彈性體以及它們的發泡成形體。