[發明專利]具有弱線的研磨制品

有效

• 申請號: 201080038378.0
• 申請日: 2010-08-26
• 公開（公告）號: CN102481684A
• 公開（公告）日: 2012-05-30
• 發明（設計）人: 蒂莫西·T·拜爾;布蘭特·A·默根堡;馬克·A·斯旺森;舍恩·A·舒克內希特;查理斯·R·瓦爾德
• 申請（專利權）人: 3M創新有限公司
• 主分類號: B24D11/02
• 分類號: B24D11/02;B24D7/00;B24D3/20;B24D11/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 梁曉廣;關兆輝

1.一種經涂敷的研磨制品，包括在一側上具有研磨涂層的背襯，其中在所述制品中形成有不穿透所述研磨涂層的外表面的弱線，所述弱線允許所述研磨制品的一部分與另一部分分離。

2.根據權利要求1所述的研磨制品，其中所述弱線包含位于所述背襯中的穿孔，所述穿孔不穿透所述研磨涂層的外表面。

3.根據權利要求1或權利要求2所述的研磨制品，其中所述背襯包含選自紙、膜、泡沫、布以及它們的組合的材料。

4.根據前述權利要求中任一項所述的研磨制品，還包括在所述背襯的另一側上的附接層，所述附接層沿著所述弱線被切穿。

5.根據權利要求4所述的研磨制品，其中所述附接層包含粘合劑或者套環材料。

6.根據前述權利要求中任一項所述的研磨制品，其中所述研磨涂層包含位于樹脂基質中的磨粒，并且所述弱線不延伸進入所述樹脂基質中。

7.根據前述權利要求中任一項所述的研磨制品，其中兩個所述部分中的至少一個為另一研磨制品。

8.根據前述權利要求中任一項所述的研磨制品，所述制品呈矩形研磨片材的形式，并且設置所述弱線以允許將所述片材分離成較小的矩形片材。

9.根據權利要求1至7中任一項所述的研磨制品，所述制品呈研磨盤的形式，并且設置所述弱線以允許移除所述研磨盤的部分從而留下替代形式的研磨盤。

10.一種制造權利要求1至9中任一項所述的研磨制品的方法，其中使用自與所述研磨涂層相反的一側引向所述背襯的激光束形成所述弱線。

11.根據權利要求10所述的方法，包括控制所述激光束從而在所述背襯中產生不穿透所述研磨涂層的外表面的穿孔的步驟。

12.根據權利要求11所述的方法，其中在所述背襯中產生所述穿孔而不穿透所述研磨涂層。

13.一種制造權利要求4或權利要求5所述的研磨制品的方法，其中使用自與所述研磨涂層相反的一側引向所述背襯的激光束形成所述弱線，以切穿所述附接層，并且在所述背襯中產生不穿透所述研磨涂層的外表面的穿孔。

14.根據權利要求10至13中任一項所述的方法，其中通過CO₂激光器產生所述激光束。

15.根據權利要求10至14中任一項所述的方法，其中所述激光束還用于從經涂敷的研磨材料幅材來切割所述制品和/或在所述研磨制品中切割小孔。