[發明專利]通信系統和通信裝置

無效

• 申請號: 201080038219.0
• 申請日: 2010-06-16
• 公開（公告）號: CN102484505A
• 公開（公告）日: 2012-05-30
• 發明（設計）人: 中瀨康一郎;宮田明;塚越常雄
• 申請（專利權）人: 日本電氣株式會社
• 主分類號: H04B5/02
• 分類號: H04B5/02;H01P5/02;H04B13/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 孫志湧;安翔

1.一種通信系統，包括：

通信耦合器，所述通信耦合器傳送從通信器械輸出的信號；以及

信號傳送裝置，所述信號傳送裝置通過以電磁場傳播從所述通信耦合器傳送的信號來進行通信，所述通信耦合器包括：

耦合器殼；以及

延伸導體部，所述延伸導體部提供在所述耦合器殼的端部，所述端部面向所述信號傳送裝置，所述延伸導體部延伸以便與所述信號傳送裝置平行，并且所述延伸導體部增加了所述通信耦合器和所述信號傳送裝置之間的電磁耦合。

2.根據權利要求1所述的通信系統，其中所述延伸導體部是凸緣部，所述凸緣部提供為以便于沿徑向從所述耦合器殼向外突出。

3.根據權利要求1所述的通信系統，

其中所述通信耦合器的所述耦合器殼包括具有整體筒形的筒狀部、提供在所述筒狀部的上端部的蓋部，并且在所述耦合器殼的內部空間中布置內導體，并且

所述筒狀部的厚度比構成所述筒狀部的導體的表皮的厚度足夠地更厚，以使所述筒狀部的下端部的底部用作所述延伸導體部。

4.根據權利要求1至3中任意一項所述的通信系統，

其中所述信號傳送裝置為片形結構，并且包括：片結構，所述片結構具有網形的網狀導體部；下部電極，所述下部電極布置為與所述網狀導體部隔開；和電介質層，所述電介質層提供在所述網狀導體部的上層和下層，并且

面向所述信號傳送裝置的所述延伸導體部的長度比構成所述信號傳送裝置的所述網狀導體部的網的單個導體的寬度更長。

5.根據權利要求1至4中任意一項所述的通信系統，

其中所述傳送耦合器的所述耦合器殼由諸如樹脂的非導體構成；并且

通過將金屬鍍層施加到包括所述耦合器殼的面向所述信號傳送裝置的端部的表面，而形成所述延伸導體部。

6.根據權利要求5所述的通信系統，其中所述延伸導體部具有的厚度足夠地大于所述金屬鍍層的表皮的厚度。

7.根據權利要求4至6中任意一項所述的通信系統，其中所述信號傳送裝置的所述電介質層在與所述延伸導體部對向布置的區域中被填充以具有比另外的區域更高的介電常數的材料。

8.根據權利要求2和權利要求4至7中任意一項所述的通信系統，其中EBG結構被提供在所述凸緣部上并且防止所述凸緣部通過起天線的作用觸發電磁輻射的現象。