[發(fā)明專(zhuān)利]具有應(yīng)力隔離的MEMS器件及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201080038090.3 | 申請(qǐng)日: | 2010-08-05 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102482072A | 公開(kāi)(公告)日: | 2012-05-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 阿倫·A·蓋斯貝格爾 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 飛思卡爾半導(dǎo)體公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | B81B7/02 | 分類(lèi)號(hào): | B81B7/02;B81C1/00;H01L21/02 |
| 代理公司: | 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219 | 代理人: | 李寶泉;周亞榮 |
| 地址: | 美國(guó)得*** | 國(guó)省代碼: | 美國(guó);US |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 應(yīng)力 隔離 mems 器件 及其 制造 方法 | ||
1.一種用于制造與襯底隔離的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)器件的方法,包括:
在位于所述襯底之上的第一犧牲層上形成第一結(jié)構(gòu)層,以制作通過(guò)槽而彼此分離的第一元件和第二元件;
在所述第一結(jié)構(gòu)層之上沉積第二犧牲層,所述第二犧牲層至少部分地填充所述槽;
創(chuàng)建貫通所述第二犧牲層的開(kāi)口,以露出所述第二元件的部分;
在所述第二犧牲層之上形成第二結(jié)構(gòu)層,以制作第三元件,所述第二結(jié)構(gòu)層填充所述開(kāi)口,以提供所述第二元件和所述第三元件之間的連接件;以及
通過(guò)移除所述第一犧牲層和第二犧牲層的至少一部分,使所述第一元件、第二元件和第三元件懸置在所述襯底之上,其中,所述第二元件與所述襯底的附接僅發(fā)生在所述襯底上的相對(duì)于所述第一元件、第二元件和第三元件在所述襯底之上的位置而言的中心區(qū)域處,并且所述第三元件至少經(jīng)由所述連接件而連接到所述第二元件。
2.如權(quán)利要求1所述的方法,還包括:
在所述襯底上形成第一錨;
在所述襯底上的所述中心區(qū)域中形成第二錨;以及
在所述第一元件和所述第一錨之間形成順從性構(gòu)件,以允許所述第一元件基本上平行于所述襯底的平面移動(dòng),并且所述第二元件被固定到所述第二錨,使得所述第二元件相對(duì)于所述第一元件是不可移動(dòng)的。
3.如權(quán)利要求2所述的方法,其中:
所述形成所述第一結(jié)構(gòu)層通過(guò)另外的槽而制作與所述第一元件和第二元件分離的第四元件;并且
所述懸置動(dòng)作使所述第四元件懸置在所述襯底之上,其中,所述第四元件與所述襯底的附接在所述襯底的所述中心區(qū)域處經(jīng)由第三錨而發(fā)生,使得所述第四元件相對(duì)于所述第一元件是不可移動(dòng)的。
4.如權(quán)利要求1所述的方法,其中:
所述形成所述第一結(jié)構(gòu)層通過(guò)另外的槽而制作與所述第一元件和第二元件分離的第四元件;
所述沉積動(dòng)作使用所述第二犧牲層來(lái)至少部分地填充所述另外的槽;
所述創(chuàng)建動(dòng)作創(chuàng)建貫通所述第二犧牲層的第二開(kāi)口,露出所述第四元件的第二部分;
所述形成所述第二結(jié)構(gòu)層制作第五元件,所述第二結(jié)構(gòu)層填充所述第二開(kāi)口,以提供在所述第五元件和所述第四元件之間的第二連接件;并且
所述懸置動(dòng)作使所述第四元件和第五元件懸置在所述襯底之上,其中所述第四元件與所述襯底的附接僅發(fā)生在所述襯底的所述中心區(qū)域處,并且所述第五元件經(jīng)由所述第二連接件而連接到所述第四元件。
5.如權(quán)利要求1所述的方法,其中:
所述形成所述第一結(jié)構(gòu)層制作具有伸出部的所述第一元件,并且制作具有與所述伸出部交錯(cuò)的多個(gè)指狀物的所述第二元件;
所述創(chuàng)建動(dòng)作創(chuàng)建貫通所述第二犧牲層的開(kāi)口,露出所述多個(gè)指狀物中的每一個(gè)的部分,上述開(kāi)口是所述開(kāi)口中的一個(gè);并且
所述形成所述第二結(jié)構(gòu)層包括:
填充所述開(kāi)口中的每個(gè)以提供多個(gè)連接件,上述連接件是所述多個(gè)連接件中的一個(gè);以及
在所述第二結(jié)構(gòu)層中形成所述第三元件作為梁,所述梁被耦合到所述連接件中的每個(gè)使得所述多個(gè)指狀物通過(guò)所述梁而互連,并且所述伸出部不連接到所述梁。
6.如權(quán)利要求5所述的方法,其中,所述指狀物是第一指狀物,所述開(kāi)口是第一開(kāi)口,所述梁是第一梁,并且:
所述形成所述第一結(jié)構(gòu)層制作包括與所述伸出部交錯(cuò)的多個(gè)第二指狀物的第四元件;
所述創(chuàng)建動(dòng)作創(chuàng)建貫通所述第二犧牲層的第二開(kāi)口,露出所述多個(gè)第二指狀物中的每個(gè)的第二部分;并且
所述形成所述第二結(jié)構(gòu)層還包括:
填充所述第二開(kāi)口以提供第二連接件;以及
在所述第二結(jié)構(gòu)層中制作第五元件作為第二梁,所述第二梁耦合到所述第二連接件中的每個(gè),使得所述第二指狀物通過(guò)所述第二梁而互連,并且所述伸出部和所述第一指狀物沒(méi)有連接到所述第二梁。
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