[發明專利]電子器件以及電子器件的制造方法

無效

• 申請號: 201080037715.4
• 申請日: 2010-08-24
• 公開（公告）號: CN102484102A
• 公開（公告）日: 2012-05-30
• 發明（設計）人: 梅村博和;福家憲一
• 申請（專利權）人: 本田技研工業株式會社
• 主分類號: H01L23/28
• 分類號: H01L23/28;H01L21/56;H01L23/24
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 陳偉;孟祥海

1.一種電子器件，具備：

外殼(10、24、26、28、110)；

電子部件(11、111)，其被收容到上述外殼(10、24、26、28、110)中；

金屬線(19、119)，其通過引線接合與上述電子部件(11、111)接合在一起；以及

合成樹脂(30、130)，其覆蓋接合了上述金屬線(19、119)的接合面(21、22、121、122)以及上述金屬線(19、119)。

2.根據權利要求1所述的電子器件，其特征在于，

將上述合成樹脂(30、130)注入到上述外殼(10、24、26、28、110)內，注入的合成樹脂的量是使得上述金屬線的一部分從合成樹脂的上表面露出的量，將上述外殼(10、24、26、28、110)放置在減壓條件下，由此使上述合成樹脂(30、130)的液面上升，使上述合成樹脂(30、130)附著于在上述合成樹脂(30、130)之上露出的上述金屬線(19、119)，由此上述金屬線(119)被上述合成樹脂(30、130)覆蓋。

3.根據權利要求2所述的電子器件，其特征在于，

還具備樹脂接收部(41、45、49、53)，其被設置于上述外殼(10、24、26、28)上，在所注入的上述合成樹脂(30)的液面到達上述金屬線(19)之上的情況下，上述合成樹脂(30)流入。

4.根據權利要求3所述的電子器件，其特征在于，

上述樹脂接收部(41)由在上述外殼內部的空間中露出的凹部(42)構成，

該凹部(42)的邊緣位于與上述金屬線(19)的上端相同的高度。

5.根據權利要求3所述的電子器件，其特征在于，

上述樹脂接收部(45、53)通過切缺上述外殼(24、28)的側壁(23、27)而形成，具有在上述外殼(24、28)內部的空間露出的凹部(46、54)，該凹部(46、54)的邊緣位于與上述金屬線的上端相同的高度。

6.根據權利要求3所述的電子器件，其特征在于，

還具備貫通孔(48)，其被設置于上述外殼(26)的側壁(25)，在所注入的上述合成樹脂(30)的液面到達與上述電子部件相接合的上述金屬線之上的情況下，使上述合成樹脂(30)向上述外殼(26)外流出，

上述樹脂接收部(49)具有凹部(50)，該凹部(50)在上述外殼(26)的外側面上被設置于上述貫通孔(48)的下方，儲存從上述貫通孔(48)流出的上述合成樹脂(30)。

7.根據權利要求1所述的電子器件，其特征在于，

還具備在上述外殼(10)的內部的空間露出的凹部(42)，

上述金屬線(19)的兩端與上述接合面(21、22)相接合，呈向上的凸形形狀，

上述金屬線的上述凸形形狀的頂部位于高于上述接合面(21、22)的位置，

上述凹部(42)位于與上述凸形形狀的頂部相同的高度、或者位于高于上述凸形形狀的上述頂部的位置。

8.根據權利要求1所述的電子器件，其特征在于，

還具備凹部(46、54)，其切缺上述外殼(24、28)的側壁(23、27)而形成，在上述外殼(24、28)內部的空間露出，

上述金屬線(19)的兩端與上述接合面(21、22)相接合，呈向上的凸形形狀，

上述金屬線的上述凸形形狀的頂部位于高于上述接合面(21、22)的位置，

上述凹部(46、54)位于與上述凸形形狀的頂部相同的高度或者位于高于上述凸形形狀的上述頂部的位置。

9.根據權利要求1所述的電子器件，其特征在于，

還具備貫通上述外殼(26)的側壁(25)的貫通孔(48)，

上述金屬線(19)的兩端與上述接合面(21、22)相接合，呈向上的凸形形狀，

上述金屬線的上述凸形形狀的頂部位于高于上述接合面(21、22)的位置，

上述貫通孔(48)位于與上述凸形形狀的頂部相同的高度、或者位于高于上述凸形形狀的上述頂部的位置。