[發明專利]用于芯片模塊的垂直可堆疊插座

有效

• 申請號: 201080036921.3
• 申請日: 2010-01-07
• 公開（公告）號: CN102474036A
• 公開（公告）日: 2012-05-23
• 發明（設計）人: 倫道夫·卡里·德米恩克;D·R·斯托瑞;W·馬克恩維茨
• 申請（專利權）人: 索尼愛立信移動通訊有限公司
• 主分類號: H01R13/514
• 分類號: H01R13/514
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 呂俊剛

背景技術

本發明一般地涉及用于芯片模塊的插座，并且更具體地，涉及垂直可堆疊插座。

在電子裝置中，經常期望允許進行集成電路和/或電路模塊的升級、添加或替換。例如，在蜂窩通信裝置中，在移動通信網絡中采用的技術一直在不斷發展。為了升級蜂窩通信裝置，可能要求用戶替換RF模塊和/或基帶處理模塊。當通過簡單地替換芯片模塊而配置新技術時，提供便于用戶升級他們的移動電話或其它蜂窩通信裝置的方式將是非常理想的。

而且，隨著蜂窩通信裝置的尺寸逐漸變得更小，理想的是，減小在移動通信裝置中用于電路部件的空間需求。一種減小空間需求的方式是減少部件的數目和/或尺寸。然而，當前的趨勢是朝著集成多個裝置的功能的綜合電路發展。一般地，增加移動通信裝置的復雜性或功能性需要更多的處理資源。因此，需要新的技術來減小在移動通信裝置中使用的電路部件的空間需求。

發明內容

本發明提供一種用于電子裝置的模塊化插座系統，電子裝置諸如蜂窩通信裝置、個人數字助理和計算機。插座系統包括一組垂直可堆疊插座。第一插座安裝在印刷電路板上以容納第一芯片模塊，并且第二插座堆疊在所述第一插座上以容納第二芯片模塊。所述第一插座包括：第一組的嵌入的接觸部，以將所述第一芯片模塊電連接到所述印刷電路板；和第二組的嵌入的接觸部，以將所述第二插座電連接到所述印刷電路板。所述第二插座包括第三組的嵌入的接觸部，以將所述第二芯片模塊電連接到所述印刷電路板。通過替換所述芯片模塊來實現系統升級。

在一些實施方式中，所述第一插座進一步包括圍繞所述第一開口的框架和一系列的第一突出部，所述第一突出部從所述框架延伸到所述第一開口中，以用于與在所述第一芯片模塊上的互補的突出部配合。

在一些實施方式中，所述第二插座進一步包括圍繞所述第二開口的框架和一系列的第二突出部，所述第二突出部從所述框架延伸到所述第二開口中，以用于與在所述第二芯片模塊上的互補的突出部配合。

在一些實施方式中，所述第一組的接觸部設置在所述第一突出部上，并且其中所述第三組的接觸部設置在所述第二組的突出部上。

在一些實施方式中，在所述第一插座和所述第二插座中的所述突出部包括側面，并且其中在所述第一組的接觸部和所述第三組的接觸部中的所述接觸部設置在所述突出部的所述側面上。

在一些實施方式中，所述突出部中的一個或多個包括設置在所述突出部的相對側面上的兩個接觸部。

在一些實施方式中，所述第一插座表面安裝在所述印刷電路板上，并且其中所述第二插座表面安裝在所述第一插座的上表面上。

在一些實施方式中，所述第二組的接觸部設置在所述第一插座的所述上表面上。

在一些實施方式中，所述插座進一步包括一個或多個保持構件以將所述第二插座保持在所述第一插座上。

在一些實施方式中，所述保持構件包括銷，所述銷延伸到在所述第一插座和所述第二插座中的相應的銷孔中。

在一些實施方式中，所述保持構件包括在所述插座中的至少一個上的彈簧夾。

在一些實施方式中，所述第一插座進一步包括吸熱部件。

在一些實施方式中，射頻屏蔽裝置設置在所述第一芯片模塊和所述第二芯片模塊之間，從而將所述第二芯片模塊與來自所述第一芯片模塊的射頻放射隔離。

在一些實施方式中，所述第二插座進一步包括形成所述射頻屏蔽裝置的金屬化底部。

在一些實施方式中，所述第一插座和所述第二插座的所述框架由金屬化塑料制成。

在一些實施方式中，所述插座系統進一步包括鎖定機構以防止所述第一插座和所述第二插座的不正確的對準。

在一些實施方式中，所述鎖定機構包括在所述插座中的至少一個上的一個或多個定位銷和在所述插座中的另外一個上的一個或多個相應的銷孔。

附圖說明

圖1是根據一個示例性實施方式的可堆疊插座系統的分解立體圖。

圖2是根據一個示例性實施方式的可堆疊插座系統的截面圖。

圖3是第一芯片模塊的局部立體圖。

圖4是第二芯片模塊的局部立體圖。

具體實施方式