[發明專利]阻燃熱塑性聚碳酸酯組合物以及由其制備的膜

有效

• 申請號: 201080035969.2
• 申請日: 2010-08-24
• 公開（公告）號: CN102471528A
• 公開（公告）日: 2012-05-23
• 發明（設計）人: 李瑩;徐鈺珍;N.羅森奎斯特;楊劍;D.沈
• 申請（專利權）人: 沙伯基礎創新塑料知識產權有限公司
• 主分類號: C08K5/00
• 分類號: C08K5/00;C08L69/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 封新琴

背景技術

聚碳酸酯(PC)廣泛用于薄膜擠出中，用于電力和電子(EE)絕緣應用中。該膜顯示良好的機械性質、高溫耐性，并易于熱成型、沖切、折疊和彎曲。對于EE應用，需要高阻燃性。隨著對于溴化材料以及環境保護的日益嚴格要求，現有的EE市場傾向于需要不含氯和溴的EE膜。此外，需要阻燃聚碳酸酯具有與先前溴化PC類似的性質，特別是阻燃性：在2mil-20mil(0.05毫米(mm)至0.5mm)的V0/VTM0。因此，需要阻燃聚碳酸酯材料，其不含溴和氯阻燃劑，按照UL94測量能夠在0.05mm至0.5mm厚度達到V0或VTM0阻燃性等級。

發明簡述

本申請描述了熱塑性組合物，其包括聚碳酸酯、礦物填料、無機酸或酸式鹽、防滴劑和阻燃劑，所述阻燃劑包括全氟烷基磺酸鹽或芳族磷酸酯和聚碳酸酯-硅氧烷嵌段共聚物的組合。

發明詳述

已經發現與不含有酸或酸式鹽的熱塑性組合物、不含有礦物填料的熱塑性組合物以及使用其它阻燃劑的熱塑性組合物相比，以下熱塑性組合物顯示出改善的阻燃性、機械性質和其它特性以及較少的降解，所述熱塑性組合物包括聚碳酸酯樹脂、礦物填料、無機酸或酸式鹽、防滴劑和阻燃劑，所述阻燃劑包括全氟烷基磺酸鹽或芳族磷酸酯和聚碳酸酯-硅氧烷嵌段共聚物的組合。

熱塑性組合物在0.43毫米的厚度可以具有根據UL94?V0的阻燃性。熱塑性組合物在0.38毫米的厚度也可以具有根據UL94?V0的阻燃性。熱塑性組合物在0.17毫米的厚度可以具有根據UL94?VTM0的阻燃性。

熱塑性組合物的缺口伊佐德沖擊強度大于或等于1000焦耳/米，根據ASTM?D256，在23℃。

熱塑性組合物的熱變形溫度可以大于或等于130℃，根據ASTM?D648。

本文所用術語“聚碳酸酯”和“聚碳酸酯樹脂”意指具有下面式(1)之碳酸酯重復結構單元的成分：

其中R¹基團總數的至少約60％為芳族有機基團，余下的為脂族、脂環族或芳族基團。在一種實施方案中，每個R¹為芳族有機基團，例如，每個R¹為下面式(2)的基團：

——A¹—Y¹—A²——(2)

其中A¹和A²各自為單環二價的芳基，Y¹是具有一或兩個分隔A¹和A²的原子的橋接基團。在示例性的實施方案中，一個原子分隔A¹和A²。該類型基團的說明性和非限制性實例是-O-，-S-，-S(O)-，-S(O)₂-，-C(O)-，亞甲基，環己基亞甲基，2-[2.2.1]-二環庚叉，乙叉，異丙叉，新戊叉，環己叉，環十五烷叉，環十二烷叉，及金剛烷叉。橋接基團Y¹可以為烴基或飽和烴基如亞甲基，環己叉，或異丙叉。

聚碳酸酯可通過式HO-R¹-OH的二羥基化合物的界面反應或熔體反應制備，其包括下面式(3)的二羥基芳族化合物

HO-A¹-Y¹-A²-OH????(3)

其中Y¹、A¹和A²如上所述。還包括下面通式(4)的雙酚化合物：

其中R^a和R^b各自代表鹵原子或一價烴基，并且可以相同或相異；p和q各自獨立地為0～4的整數；及X^a代表下面式(5)的基團之一：

其中R^c和R^d各自獨立地代表氫原子或一價直鏈烷基或環狀亞烷基，及R^e為二價烴基。