[發明專利]物體檢查系統和方法

有效

• 申請號: 201080034422.0
• 申請日: 2010-07-02
• 公開（公告）號: CN102472962A
• 公開（公告）日: 2012-05-23
• 發明（設計）人: V·伊萬諾夫;A·鄧鮑夫;V·班尼恩;L·斯卡克卡巴拉茲;N·伊歐薩德
• 申請（專利權）人: ASML荷蘭有限公司
• 主分類號: G03F1/84
• 分類號: G03F1/84;G03F1/22;G01N21/64;G01N21/95
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 吳敬蓮

1.一種物體檢查方法，包括下列步驟：

用輻射束照射物體，

用時間分辨光譜術分析來自所述物體的次級光子發射，和

如果檢測到時間分辨光譜信號與在沒有微粒存在時物體發射的信號不同，則確定存在微粒。

2.如權利要求1所述的方法，其中，所述用時間分辨光譜術分析來自所述物體的次級光子發射的步驟包括記錄光致發光信號。

3.如權利要求1或2所述的方法，其中，被檢查的物體包括圖案形成裝置。

4.如權利要求3所述的方法，其中，所述圖案形成裝置是掩模版或EUV掩模版。

5.如前述權利要求中任一項所述的方法，還包括用能量分辨光譜分析分析來自所述物體的次級光子發射的步驟。

6.如前述權利要求中任一項所述的方法，用于確定所述物體的表面上存在的金屬、金屬氧化物或有機物微粒。

7.如前述權利要求中任一項所述的方法，還包括噪聲減小技術。

8.如權利要求7所述的方法，其中，所述噪聲減小技術包括用以從所發射的光譜去除噪聲的相關技術。

9.如權利要求7所述的方法，其中，所述噪聲減小技術包括混沌理論方法。

10.如前述權利要求中任一項所述的方法，其中，用輻射束照射所述物體的步驟包括以垂直入射照射所述物體。

11.如權利要求10所述的方法，其中，使用施瓦茲希爾德型收集器收集輻射。

12.如權利要求1-9中任一項所述的方法，其中，用輻射束照射所述物體的步驟包括從多于一個方向提供離軸照射。

13.如權利要求12所述的方法，其中，從四個不同的方向提供所述離軸照射。

14.如權利要求12或13所述的方法，其中，所述離軸照射設置為環形輻射束。

15.如權利要求12-14中任一項所述的方法，其中，用輻射束照射所述物體的步驟包括將所述輻射束分成多個分開的束，每個分開的束以相對于其他分開的束不同的角度入射到所述物體上。

16.如前述權利要求中任一項所述的方法，在所述物體的整個第一區域上執行所述方法；并且如果檢測到微粒，對于所述第一區域的子部分重復所述方法。

17.如權利要求16所述的方法，包括實施進一步的重復，直到達到想要的空間分辨極限。

18.一種用于檢查物體的設備，包括：布置用以發射輻射束到所述物體上的輻射源；和分光計，所述分光計布置成用時間分辨光譜術分析來自所述物體的次級光子發射，并且如果檢測到的時間分辨光譜信號與在沒有微粒時所述物體發射的信號不同，則確定存在微粒。

19.如權利要求18所述的設備，其中，所述分光計布置成相對于光致發光信號分析時間分辨光譜。

20.如權利要求18或19所述的設備，其中，被檢查的物體包括圖案形成裝置。

21.如權利要求20所述的設備，其中，所述圖案形成裝置是掩模版或EUV掩模版。

22.如權利要求18-21中任一項所述的設備，其中，所述分光計還布置成用時間分辨光譜術分析來自所述物體的次級光子發射。

23.如權利要求18-22中任一項所述的設備，還包括噪聲減小模塊。

24.如權利要求23所述的設備，其中，所述噪聲減小模塊包括相關器。

25.如權利要求23所述的設備，其中，所述噪聲減小模塊包括混沌理論模塊。

26.如權利要求18-25中任一項所述的設備，其中，所述輻射源布置成用輻射束以垂直入射照射所述物體。

27.如權利要求26所述的設備，包括用于收集輻射的施瓦茲希爾德型收集器。