[發明專利]鉆孔用蓋板

有效

• 申請號: 201080034239.0
• 申請日: 2010-05-28
• 公開（公告）號: CN102458783A
• 公開（公告）日: 2012-05-16
• 發明（設計）人: 松山洋介;清水賢一;豬原勝利
• 申請（專利權）人: 三菱瓦斯化學株式會社
• 主分類號: B26F1/16
• 分類號: B26F1/16;B23B35/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及用于將包覆銅的層壓體或多層板鉆孔的鉆孔用蓋板。

背景技術

作為將用于印刷線路板材料的包覆銅的層壓體或多層板鉆孔的方法，通常采用疊置一個或多個包覆銅的層壓體或多層板，在其頂上設置一層鋁箔單體或具有形成于鋁箔表面上的樹脂組合物層作為覆蓋板(cover?plate)(下文中，該″板″通常稱為″鉆孔用蓋板″)并鉆孔的方法。近年來，隨著可靠性增強的需求和印刷線路板材料高致密化的發展，已經需要高質量鉆孔如孔位置精度的改進和孔壁粗糙度的減少，并且為了應對它們，已經研究和實踐實現了使用具有水溶性樹脂如聚乙二醇的板的鉆孔方法(例如，參見專利文獻1)，具有形成于金屬箔上的水溶性樹脂層的鉆孔用潤滑劑板(例如，參見專利文獻2)，和具有形成于具有其上已形成的熱固性樹脂薄膜的鋁箔上的水溶性樹脂層的鉆孔用蓋板(例如，參見專利文獻3)等。近年來，在進一步的印刷線路板高致密化方面已經要求包覆銅的層壓體或多層板上鉆出的孔之間的傳導可靠性。為此，為了確保孔之間的絕緣可靠性，要求進一步減少孔壁粗糙度同時維持優良的孔位置精度。此外，還要求通過減少在鉆孔機周圍卷繞的樹脂以減少鉆孔機損壞率或改進鉆孔機的再研磨效率，而改進生產性。因此，已經極為期望由孔位置精度優良并顯現諸如孔壁粗糙度的減少和在鉆孔機周圍卷繞的樹脂的減少的性能的水溶性樹脂層形成的鉆孔用蓋板。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：JP-A-H4-92494

專利文獻2：JP-A-H5-169400

專利文獻3：JP-A-2003-136485

發明內容

發明要解決的問題

已經發現了當減薄水溶性樹脂組合物層時，雖然可以減少卷繞的樹脂，但孔壁變粗糙，這是權衡的關系。本發明的目的在于提供以下的鉆孔用蓋板：通過減薄水溶性樹脂組合物層減少在鉆孔機周圍卷繞的樹脂，同時，實現孔壁粗糙度的減少而不降低孔位置精度。

用于解決問題的方案

本發明人已經進行各種研究以實現上述目的，隨后指出即使當使得水溶性樹脂組合物層比常規鉆孔用蓋板更薄時，下述鉆孔用蓋板也實現上述目的，所述鉆孔用蓋板具有形成于金屬箔表面上的包括以下的水溶性樹脂組合物層：特定水溶性樹脂、特定聚乙二醇、特定水溶性潤滑劑樹脂和特定水溶性物質。更具體地，本發明如下。

[1]一種鉆孔用蓋板，其包括金屬箔，和在所述金屬箔的至少一個表面上層壓而一體化的水溶性樹脂組合物層，其中

所述水溶性樹脂組合物包括：

30-85重量份的數均分子量為80,000-400,000的水溶性樹脂(A)；

10-60重量份的數均分子量為15,000-25,000的聚乙二醇(B)；

5-50重量份的水溶性潤滑劑樹脂(C)；和

相對于所述水溶性樹脂(A)、所述聚乙二醇(B)和所述水溶性潤滑劑樹脂(C)的水溶性樹脂混合物(X)100重量份為0.1-5重量份的一種或兩種以上選自由以下物質組成的組中的水溶性物質(Y)：多元醇、氨基酸衍生的醇、有機酸和有機酸鹽。

[2]根據上述項目[1]所述的鉆孔用蓋板，其中所述水溶性樹脂(A)為選自由以下物質組成的組中的一種或兩種以上的樹脂：聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、聚丙烯酸鈉、聚丙烯酰胺、聚乙烯吡咯烷酮、羧甲基纖維素、聚丁二醇和聚烷撐二醇的聚酯。

[3]根據上述項目[1]所述的鉆孔用蓋板，其中所述水溶性潤滑劑樹脂(C)由以下結構式(1)表示：

[化學式1]

(其中R2為氫或碳數為1-3的烷基，R1為選自烷氧基、烯氧基、芳氧基、氨基、由下式(2)表示的酰胺基和由下式(3)表示的酯基的基團，m為10-450的整數，n為1-5的整數)。

[化學式2]

[化學式3]

(式中，R3表示氫、碳數為1-20的烷基或碳數為2-20的鏈烯基。)

[4]根據上述項目[1]所述的鉆孔用蓋板，其中所述水溶性樹脂組合物在100℃下的熔融粘度不小于50Pa·s。

[5]根據上述項目[1]-[4]任一項所述的鉆孔用蓋板，其中所述金屬箔的厚度為0.05-0.5mm，所述水溶性樹脂組合物層的厚度為0.01-0.3mm。

發明的效果