[發(fā)明專利]包括表面改性的磨料顆粒的精密線材有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201080034134.5 | 申請(qǐng)日： | 2010-08-02 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN102470463A | 公開（公告）日： | 2012-05-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 蒂莫西·達(dá)姆;吳庚賢 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 戴蒙得創(chuàng)新股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B23D61/18 | 分類號(hào)： | B23D61/18 |
| 代理公司： | 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219 | 代理人： | 張爽;樊衛(wèi)民 |
| 地址： | 美國俄*** | 國省代碼： | 美國;US |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 包括 表面 改性 磨料 顆粒 精密 線材 | ||
相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
本申請(qǐng)主張2008年9月16日提交的美國臨時(shí)申請(qǐng)61/097,422和2009年6月17日提交的美國臨時(shí)申請(qǐng)61/187,789的權(quán)益，這些申請(qǐng)通過參考以其完整的形式并入本文中。
附圖說明
圖1(a)是常規(guī)金剛石包覆的線材的掃描電子顯微鏡(SEM)圖像。
圖1(b)是常規(guī)金剛石包覆的線材在使用之后的掃描電子顯微鏡(SEM)圖像。
圖2(a)是用于常規(guī)金剛石包覆的線材中的常規(guī)金剛石顆粒的掃描電子顯微鏡(SEM)圖像。
圖2(b)顯示了常規(guī)金剛石包覆的線材中的常規(guī)金剛石顆粒。
圖3(a)是表面改性的金剛石顆粒的掃描電子顯微鏡(SEM)圖像。
圖3(b)顯示了在包覆線材應(yīng)用中的表面改性的金剛石顆粒。
圖4(a)是常規(guī)金剛石顆粒的掃描電子顯微鏡(SEM)圖像。
圖4(b)是表面改性的金剛石顆粒的掃描電子顯微鏡(SEM)圖像。
圖5(a)是根據(jù)實(shí)施例1制備的含常規(guī)金剛石顆粒的線材的掃描電子顯微鏡(SEM)圖像。
圖5(b)是根據(jù)實(shí)施例1制備的含表面改性的金剛石顆粒的線材的掃描電子顯微鏡(SEM)圖像。
圖5(c)是根據(jù)實(shí)施例1制備的含常規(guī)金剛石顆粒的線材在使用之后的掃描電子顯微鏡(SEM)圖像。
圖5(d)是根據(jù)實(shí)施例1制備的含表面改性的金剛石顆粒的線材在使用之后的掃描電子顯微鏡(SEM)圖像。
發(fā)明內(nèi)容
定義
在本發(fā)明的說明書和權(quán)利要求書中，根據(jù)下述定義使用如下術(shù)語。
如本文中使用的，術(shù)語“磨料”，是指用于將更軟材料磨掉的任何材料。
如本文中使用的，術(shù)語“線材”是指材料的圓柱形的、細(xì)長的線。所述材料可以是金屬、復(fù)合材料或金屬和/或復(fù)合材料的組合。復(fù)合材料可以包括KEVLAR材料、碳材料及其組合。線材可以是單絞線或者包括多絞線。
如本文中使用的，術(shù)語“暴露度”是指：
相對(duì)暴露度＝100(tc0-tb0)/tc0
切割點(diǎn)與結(jié)合劑表面之間的距離＝tc0-tb0
其中tc0為所述磨料顆粒從所述線材表面到與工件接觸的顆粒最外尖端的初始高度，和tb0為結(jié)合層的初始平均厚度。
如本文中使用的，術(shù)語“化學(xué)結(jié)合”是指已經(jīng)化學(xué)吸附了金屬或有機(jī)分子基團(tuán)的表面。
如本文中使用的，術(shù)語“結(jié)合劑”或“結(jié)合劑基體”是指用于將所述磨料顆粒附連于所述線材的材料。所述附連可以是機(jī)械的、化學(xué)的或者兩者的組合。
如本文中使用的，術(shù)語“包覆層”是指部分或全部包封所述磨料顆粒的材料。所述包覆層可以是金屬的、聚合物的、玻璃質(zhì)的或這些的組合的層或混合物。
如本文中使用的，術(shù)語“常規(guī)金剛石”是指不進(jìn)行美國臨時(shí)申請(qǐng)61/097,422和/或美國臨時(shí)申請(qǐng)61/187,789中所教導(dǎo)的加工的任何金剛石。
如本文中所使用的，術(shù)語“表面粗糙度”是指如在CLEMEX圖像分析儀，Clemex?Vision使用者指南中所述的對(duì)物體的邊緣或邊界的凹坑(pit)和刺突(spike)的范圍或程度進(jìn)行定量的二維圖像的量度。通過凸邊周長除以周長之比來確定表面粗糙度。
應(yīng)注意，隨著凹坑和刺突程度的增大，所述表面粗糙度因數(shù)下降。
如本文中所使用的，術(shù)語“球度”是指二維圖像或物體的封閉面積(4πA)除以周長的平方(p2)的估值。
如本文中使用的，術(shù)語“表面積”是指顆粒的外表面。當(dāng)在多個(gè)顆粒即粉末條件下使用時(shí)，使用術(shù)語比表面積并將其報(bào)導(dǎo)為每克粉末的表面積。
重要的是應(yīng)注意，盡管上述定義的術(shù)語是指使用顯微鏡測(cè)量技術(shù)對(duì)二維顆粒輪廓進(jìn)行測(cè)量，但是應(yīng)理解，可將該特征擴(kuò)展到三維形式。本領(lǐng)域技術(shù)人員認(rèn)識(shí)到顆粒尺寸和形狀的自動(dòng)圖像分析是測(cè)量顆粒特征的可靠的、可再現(xiàn)方法。盡管使用了CLEMEX圖像分析儀，但也可利用可再現(xiàn)數(shù)據(jù)的類似設(shè)備。
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