[發(fā)明專利]電子元器件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201080033657.8
• 申請(qǐng)日: 2010-07-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102473687A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-05-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 喜多輝道
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社村田制作所
• 主分類號(hào): H01L23/12
• 分類號(hào): H01L23/12;H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 侯穎媖

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子元器件，更詳細(xì)而言，涉及利用在基板的一側(cè)主面上形成的端子和接地電極來(lái)安裝的電子元器件。

背景技術(shù)

裝載于移動(dòng)電話的開(kāi)關(guān)模塊或無(wú)線LAN模塊等電子元器件上，以規(guī)定圖案形成有與安裝基板相連接的多個(gè)端子。

例如，如圖9的配置圖所示，在高頻模塊101的層疊基板的下表面中央部形成有相對(duì)較大的接地電極112a，在周邊部上形成有相對(duì)較小的信號(hào)用端子110、偏置用端子111、以及接地用端子112b。而且，在接地電極112a的內(nèi)側(cè)，形成有信號(hào)用端子110和偏置用端子111。

通過(guò)這樣形成端子和接地電極，能在層疊基板上的、位于所裝載的元器件下部的位置上形成信號(hào)用端子和偏置用端子，而不必進(jìn)行內(nèi)層電路圖案的無(wú)用走線，能防止插入損耗的惡化、以及與其它圖案的干擾。此外，由于端子配置不受限制，因此可實(shí)現(xiàn)模塊的小型化。(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本專利特開(kāi)2005-277075號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的問(wèn)題

在圖9中，在下側(cè)的接地電極上形成有開(kāi)口部，在開(kāi)口部的內(nèi)側(cè)形成有信號(hào)用端子和偏置用端子，而上側(cè)的接地電極上未設(shè)置開(kāi)口部。因此，端子對(duì)于上下方向的中心線而言是左右對(duì)稱的，即端子以線對(duì)稱方式來(lái)配置，而端子對(duì)于左右方向的中心線而言是不對(duì)稱地配置的。

由于使用信號(hào)用端子、偏置用端子、接地用端子的所有端子和接地電極來(lái)與安裝基板進(jìn)行連接，因此在下側(cè)的接地電極的開(kāi)口部配置有信號(hào)用端子和偏置用端子的結(jié)構(gòu)中，因焊接接合量的不平衡而導(dǎo)致安裝強(qiáng)度部分減小。因此，可能發(fā)生安裝不良，或因接地電位不穩(wěn)定而導(dǎo)致電氣特性發(fā)生偏差。

本發(fā)明是鑒于上述情形而完成的，其目的在于提供能以較佳平衡來(lái)安裝的電子元器件。

用于解決問(wèn)題的方法

本發(fā)明為了解決上述問(wèn)題，提供了具有以下結(jié)構(gòu)的電子元器件。

電子元器件包括：(a)基板；(b)形成在所述基板的一側(cè)主面的周邊部的多個(gè)第一端子；(c)形成在所述基板的所述一側(cè)主面的中央部且具有開(kāi)口部的接地電極；以及(d)在所述基板的所述一側(cè)主面上形成于所述接地電極的所述開(kāi)口部的內(nèi)側(cè)且與所述接地電極電絕緣的至少2個(gè)第二端子。所述第二端子配置在關(guān)于所述接地電極的中心呈點(diǎn)對(duì)稱的位置。

根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，當(dāng)將電子元器件安裝在安裝基板上時(shí)，能使接地電極和第二端子所產(chǎn)生的安裝強(qiáng)度以接地電極的中心作為中心而成為取得了大致平衡的狀態(tài)。

此外，本發(fā)明為了解決上述問(wèn)題，提供了具有以下結(jié)構(gòu)的電子元器件。

電子元器件包括：(a)基板；(b)形成在所述基板的一側(cè)主面的周邊部的多個(gè)第一端子；(c)形成在所述基板的所述一側(cè)主面的中央部且具有切口的接地電極；以及(d)在所述基板的所述一側(cè)主面上形成于所述接地電極的所述切口的內(nèi)側(cè)且與所述接地電極電絕緣的至少2個(gè)第二端子。所述第二端子配置在關(guān)于所述接地電極的中心呈點(diǎn)對(duì)稱的位置。

根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，當(dāng)將電子元器件安裝在安裝基板上時(shí)，能使接地電極和第二端子所產(chǎn)生的安裝強(qiáng)度以接地電極的中心作為中心而成為取得了大致平衡的狀態(tài)。

優(yōu)選地，所述第二端子的至少一個(gè)端子是用于輸入信號(hào)的信號(hào)用端子。配置在所述基板的另一側(cè)主面上的電路元件與所述信號(hào)用端子由垂直貫通所述基板的通孔導(dǎo)體相連接。

在該情況下，能使電路元件與作為信號(hào)用端子的第二端子之間的連接距離最短，能抑制寄生電感器等不需要的成分的產(chǎn)生，能實(shí)現(xiàn)電路元件和電子元器件的電氣特性的穩(wěn)定。

優(yōu)選地，所述電路元件是使用半導(dǎo)體基板的元件，且包括發(fā)送用端子和/或收發(fā)共用端子。所述電路元件的所述發(fā)送端子和/或收發(fā)共用端子與所述信號(hào)用端子相連接。

在該情況下，能提高發(fā)送系統(tǒng)的端子(發(fā)送用端子和/或收發(fā)共用端子)與接收系統(tǒng)的端子(接收用端子)之間的隔離性。

優(yōu)選地，所述接地電極的1個(gè)所述開(kāi)口部包含所述接地電極的所述中心，且在該1個(gè)所述開(kāi)口部的內(nèi)側(cè)配置有多個(gè)所述第二端子電極。

即，在接地電極的中心和其附近設(shè)置有1個(gè)開(kāi)口部，在該開(kāi)口部中配置有多個(gè)第二端子電極。在該情況下，與在接地電極的中心附近設(shè)置多個(gè)開(kāi)口部、并在各開(kāi)口部中配置有第二端子電極的情況相比，即便使第二端子電極彼此接近，也能擴(kuò)大接地電極與第二端子電極的間隔。因此，能防止如下情況：當(dāng)利用焊料等將電子元器件安裝到安裝用基板上時(shí)，第二端子電極與接地電極由焊料等相連接，從而發(fā)生短路(短接：short)。