[發明專利]絕緣化超微粉末及其制造方法及高介電常數樹脂復合材料

有效

• 申請號: 201080033556.0
• 申請日: 2010-07-09
• 公開（公告）號: CN102471066A
• 公開（公告）日: 2012-05-23
• 發明（設計）人: 松本隆宏;鶴谷浩隆;伴一;秋田勵紀
• 申請（專利權）人: 三菱瓦斯化學株式會社
• 主分類號: C01B31/02
• 分類號: C01B31/02;C01B31/04;C08K9/04;C08L101/00;H01B3/00;H01B17/00;H05K1/03
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

1.一種絕緣化超微粉末，其特征在于：

其為通過在分散有由碳材料構成的導電性超微粉末的含有甲醇的有機溶劑中添加液態金屬醇鹽，再添加水而得到的。

2.一種絕緣化超微粉末，其特征在于：

其為通過在分散有由碳材料構成的導電性超微粉末的含有甲醇的有機溶劑中添加液態金屬醇鹽，再添加有機硅化合物或偶聯劑，然后添加水而得到的。

3.如權利要求1或2所述的絕緣化超微粉末，其特征在于：

所述由碳材料構成的導電性超微粉末的截面直徑為1nm以上、500nm以下。

4.如權利要求1或2所述的絕緣化超微粉末，其特征在于：

構成所述導電性超微粉末的碳材料是碳納米纖維、天然石墨、炭黑、碳納米管或人造石墨。

5.如權利要求1或2所述的絕緣化超微粉末，其特征在于：

所述液態金屬醇鹽的構成金屬元素至少包含Ti和Zr的任一種。

6.如權利要求2所述的絕緣化超微粉末，其特征在于：

所述偶聯劑是硅烷類偶聯劑。

7.一種高介電常數樹脂復合材料，其特征在于：

其為以體積比(絕緣化超微粉末/樹脂)5/95～50/50的范圍配合權利要求1或2所述的絕緣化超微粉末和樹脂而得到的。

8.如權利要求7所述的高介電常數樹脂復合材料，其特征在于：

所述樹脂是熱塑性樹脂。

9.如權利要求7所述的高介電常數樹脂復合材料，其特征在于：

所述樹脂是聚丙烯、聚苯乙烯、改性聚苯醚、聚對苯二甲酸丁二醇酯和聚苯硫醚中的任一種。

10.如權利要求7所述的高介電常數樹脂復合材料，其特征在于：

比重為2以下。

11.如權利要求7所述的高介電常數樹脂復合材料，其特征在于：

還含有填充劑。

12.如權利要求7所述的高介電常數樹脂復合材料，其特征在于：

相對介電常數為10以上。

13.一種絕緣化超微粉末的制造方法，其特征在于：

在分散有由碳材料構成的導電性超微粉末的含有甲醇的有機溶劑中添加液態金屬醇鹽，再添加水。

14.一種絕緣化超微粉末的制造方法，其特征在于：

在分散有由碳材料構成的導電性超微粉末的含有甲醇的有機溶劑中添加液態金屬醇鹽，再添加具有烷氧基的偶聯劑，然后添加水。