[發明專利]電磁干擾屏蔽配置

有效

• 申請號: 201080033412.5
• 申請日: 2010-04-20
• 公開（公告）號: CN102577656A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 郭柏銓;黃文彬
• 申請（專利權）人: 安特精密科技有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H01R13/648;H05K7/14
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;呂俊剛

1.一種電磁干擾屏蔽配置，其包括被配置成相接合的第一導電組件和第二導電組件，其中：

所述第一導電組件包括第一導電接觸表面；以及

所述第二導電組件包括第二導電接觸表面以及屏蔽部件，所述屏蔽部件在與所述第二導電表面相鄰的位置處從所述第二導電組件延伸；

所述配置使得在所述第一導電組件和所述第二導電組件的接合構造中，所述第一導電表面和所述第二導電表面鄰接而產生與所述屏蔽部件相鄰的導電扣接區。

2.如權利要求1所述的屏蔽配置，其中，在所述接合構造中，所述屏蔽部件被設置成相鄰于所述扣接區的入口邊緣，以屏蔽所述扣接區的所述入口邊緣，防止向外發出電磁波。

3.如權利要求1或權利要求2所述的屏蔽配置，其中，所述第二導電組件包括邊界邊緣，并且所述屏蔽構件與所述邊界邊緣隔開。

4.如權利要求3所述的屏蔽配置，其中，所述屏蔽構件包括屏蔽凸緣。

5.如權利要求4所述的屏蔽配置，其中，所述第一導電組件包括周圍凸緣，所述周圍凸緣位于所述第一導電組件的周圍并包括第一導電連接表面。

6.如權利要求5所述的屏蔽配置，其中，所述屏蔽部件、所述周圍凸緣以及所述第一接觸表面和第二接觸表面都是平面。

7.如權利要求6所述的屏蔽配置，其中：

所述第一導電組件包括第一平面壁以及垂直于所述第一平面壁突出的屏蔽凸緣；以及

所述第二導電組件包括第二平面壁以及垂直于所述第二平面壁突出的屏蔽凸緣。

8.如權利要求7所述的屏蔽配置，其中，所述第二導電組件的所述邊界邊緣對齊所述第一組件的第一平面壁。

9.如權利要求8所述的屏蔽配置，其中，所述第二導電組件包括形成折邊的彎部，所述配置使得所述折邊的唇部限定所述第二接觸表面并且所述屏蔽凸緣從所述唇部延伸。

10.如權利要求9所述的屏蔽配置，其中，所述彎部限定所述第二導電組件的邊界邊緣。?

11.如權利要求9或權利要求10所述的屏蔽配置，其中，所述屏蔽凸緣包括第一延伸部分，所述第一延伸部分朝著所述第一導電組件的第一平面壁延伸。

12.如權利要求11所述的屏蔽配置，其中，所述屏蔽凸緣包括第二延伸部分，所述第二延伸部分在平行于所述第一導電組件的所述第一平面壁的方向上從所述第一延伸部分延伸。

13.如權利要求12所述的屏蔽配置，其中，所述第二延伸部分包括導電構成部，該導電構成部被配置成用于與所述第一導電組件的所述第一平面壁的導電表面導電扣接。

14.如權利要求13所述的屏蔽配置，其中，所述導電構成部包括多個凹窩指狀部。

15.如權利要求13所述的屏蔽配置，其中，所述導電構成部包括連續的導體表面，該連續的導體表面被配置成扣接所述第一組件的相應連續表面，以形成連續的扣接區。

16.如權利要求15所述的屏蔽配置，其中，所述導電構成部包括狹縫。

17.如前述權利要求中任意一項所述的屏蔽配置，其中，所述第一導電組件和所述第二導電組件中的每一個包括以下組中的一個：底盤、壁以及蓋。

18.如前述權利要求中任意一項所述的屏蔽配置，其中，所述配置還進一步包括鎖扣構件，用于在處于所述接合構造中時將所述第一組件和所述第二組件鎖扣在一起。

19.一種電磁干擾屏蔽殼體，其包括接合在一起以形成所述殼體的多個組件，其中，這些組件中的至少兩個根據前述權利要求中任意一項所述的配置接合在一起。

20.一種用于形成屏蔽殼體的至少一部分的方法，所述方法包括以下步驟：

提供第一導電組件，該第一導電組件包括第一導電接觸表面；

提供第二導電組件，該第二導電組件包括第二導電接觸表面以及屏蔽部件，所述屏蔽部件在與所述第二導電表面相鄰的位置處從所述第二導電組件延伸；以及

構造所述第一導電組件與所述第二導電組件，使得當所述第一導電組件與所述第二導電組件相接合以形成所述殼體的至少一部分時，所述第一導電表面和所述第二導電表面鄰接而產生與所述屏蔽部件相鄰的導電扣接區。

21.如權利要求20所述的形成屏蔽殼體的方法，所述方法還包括構造所述第一導電組件和第二導電組件，使得在所述接合構造中，所述屏蔽部件被設置成相鄰于所述扣接區的入口邊緣，以屏蔽所述扣接區的所述入口邊緣，防止向外發出電磁波。?