[發(fā)明專利]線程節(jié)流有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201080032322.4 | 申請(qǐng)日: | 2010-06-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102473137A | 公開(公告)日: | 2012-05-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 格克汗·梅米奇;塞達(dá)·奧格倫吉·梅米奇;比爾·曼焦內(nèi)-史密斯 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 英派爾科技開發(fā)有限公司 |
| 主分類號(hào): | G06F12/06 | 分類號(hào): | G06F12/06 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 楊靜 |
| 地址: | 美國特*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 線程 節(jié)流 | ||
相關(guān)申請(qǐng)的引用
本申請(qǐng)與下述共同待審申請(qǐng)相關(guān):2009年7月23日提交的申請(qǐng)序列號(hào)12/508,552(代理案卷號(hào)HVW01-016-US),題為“Selection?For?Applications?Running?On?Multiprocessor?Systems?Based?On?Core?Characteristics”。
背景技術(shù)
微處理器的功率密度每隔幾年翻倍,預(yù)期提高速率會(huì)持續(xù)增長。微處理器消耗的能量轉(zhuǎn)換為熱,因此功率密度的增加造成熱密度的相應(yīng)升高,導(dǎo)致可靠性和制造成本方面的困難。由于功率耗散在空間上是不均勻的,所以局部化加熱比芯片范圍上的加熱發(fā)生得更快。造成的“熱點(diǎn)”進(jìn)一步增加熱密度的升高。
大多數(shù)處理熱密度升高和熱點(diǎn)的設(shè)計(jì)技術(shù)關(guān)注于熱封裝,例如熱沉和熱扇。也已經(jīng)考慮了在包括芯片架構(gòu)級(jí)別的所有系統(tǒng)級(jí)上的溫度意識(shí)設(shè)計(jì)。溫度意識(shí)設(shè)計(jì)利用功率管理技術(shù),可以直接瞄準(zhǔn)工作溫度的空間和時(shí)間行為。
發(fā)明內(nèi)容
在第一方面,本公開總體上描述了一種對(duì)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中線程的運(yùn)行進(jìn)行調(diào)度的方法,包括:測(cè)量計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中存儲(chǔ)器組的溫度;如果存儲(chǔ)器組的溫度超過預(yù)定溫度,確定線程是否包括對(duì)于存儲(chǔ)器組中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)的請(qǐng)求;以及如果確定線程包括對(duì)于存儲(chǔ)器組中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)的請(qǐng)求,進(jìn)行調(diào)度以減慢線程在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的第一內(nèi)核上的執(zhí)行。
在第二方面,本公開總體上描述了一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品,具有在計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)中編碼的軟件,用于對(duì)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中線程的運(yùn)行進(jìn)行調(diào)度。軟件包括指令,當(dāng)被執(zhí)行時(shí),操作為:測(cè)量計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中存儲(chǔ)器組的溫度;如果存儲(chǔ)器組的溫度超過預(yù)定溫度,確定線程是否包括對(duì)于存儲(chǔ)器組中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)的請(qǐng)求;以及如果確定線程包括對(duì)于存儲(chǔ)器組中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)的請(qǐng)求,進(jìn)行調(diào)度以減慢線程在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的第一內(nèi)核上的執(zhí)行。
在第三方面,本公開總體上描述了一種計(jì)算機(jī)系統(tǒng),具有第一和第二內(nèi)核、操作性耦接至第一和第二內(nèi)核的存儲(chǔ)器組、以及操作性耦接至第一和第二內(nèi)核的計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)。計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)包括計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令,當(dāng)由計(jì)算機(jī)系統(tǒng)執(zhí)行時(shí),指令將計(jì)算機(jī)系統(tǒng)配置為:測(cè)量存儲(chǔ)器組的溫度,以確定溫度是否超過預(yù)定溫度;當(dāng)確定存儲(chǔ)器組的溫度超過預(yù)定溫度時(shí),確定計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的至少一個(gè)線程是否包括對(duì)于存儲(chǔ)器組中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)的請(qǐng)求;以及當(dāng)確定所述至少一個(gè)線程包括對(duì)于存儲(chǔ)器組中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)的請(qǐng)求時(shí),進(jìn)行調(diào)度以減慢所述至少一個(gè)線程在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的第一內(nèi)核上的執(zhí)行。
以上發(fā)明內(nèi)容僅僅是說明性的,而絕不是限制性的。除了上述示例性的各方案、各實(shí)施例和各特征之外,參照附圖和以下詳細(xì)說明,將清楚其他方案、其他實(shí)施例和其他特征。
附圖說明
結(jié)合附圖,根據(jù)以下說明書和所附權(quán)利要求,可以更好理解本公開。圖中的組件不一定是按照比例繪制的,而是要強(qiáng)調(diào)所公開主題的原理。應(yīng)認(rèn)識(shí)到這些附圖僅僅示出了根據(jù)本公開的一些示例且因此不應(yīng)被認(rèn)為是限制本公開范圍,通過使用附圖更加具體和詳細(xì)地描述本公開。
圖1示出了根據(jù)本公開至少一些實(shí)施例布置的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。
圖2示出了根據(jù)本公開至少一些實(shí)施例的由操作系統(tǒng)執(zhí)行的應(yīng)用程序。
圖3示出了根據(jù)本公開至少一些實(shí)施例的將應(yīng)用程序劃分成線程的示意表示,其中線程發(fā)布發(fā)送給存儲(chǔ)器控制器的請(qǐng)求。
圖4示出了根據(jù)本公開至少一些實(shí)施例布置的流程圖。
具體實(shí)施方式
下面描述給出了多種示例以及具體細(xì)節(jié),以提供對(duì)所要求保護(hù)的主題的充分理解。然而,本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解,可以在沒有本文公開的一些或更多具體細(xì)節(jié)的情況下實(shí)施要求保護(hù)的主題。此外,在一些情況下,不詳細(xì)描述已知的方法、過程、系統(tǒng)、部件和/或電路,以避免不必要地模糊要求保護(hù)的主題。在以下詳細(xì)說明中,參考了作為詳細(xì)說明的一部分的附圖。在附圖中,類似符號(hào)通常表示類似部件,除非上下文另行指明。具體實(shí)施方式部分、附圖和權(quán)利要求書中記載的示例性實(shí)施例并不是限制性的。在不脫離在此所呈現(xiàn)主題的精神或范圍的情況下,可以利用其他實(shí)施例,且可以進(jìn)行其他改變。應(yīng)當(dāng)理解,在此一般性記載以及附圖中圖示的本公開的各方案可以多種不同配置來設(shè)置、替換、組合和設(shè)計(jì),它們?nèi)慷荚诒竟_中明確考慮并形成本公開一部分。
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