[發明專利]用于密封光子學器件的方法

無效

• 申請號: 201080031844.2
• 申請日: 2010-07-15
• 公開（公告）號: CN102549795A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 張魯;K·阮
• 申請（專利權）人: 康寧股份有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52
• 代理公司: 北京北翔知識產權代理有限公司 11285
• 代理人: 徐燕;楊勇

對在先提交的美國申請的權益的要求

本申請要求享有于2009年7月15日提交的序列號為12/503,547的美國申請的權益。此文獻的內容和本說明書中提到的出版物、專利和專利文獻的全部公開內容都以引用方式納入本文。

技術領域

本發明涉及一種密封光子學器件(photonic?device)的方法，具體而言，涉及形成一個玻璃封裝體(glass?package)的方法，所述玻璃封裝包括用玻璃基熔料(glass-based?frit)氣密密封的玻璃板。

背景技術

有機發光二極管(OLED)器件是一種用于顯示器應用的新興技術，且現在才發展到超過諸如手機等此類常用器件中出現的尺寸。因此，生產它們仍然很昂貴。

與諸如基于OLED的顯示器之類的OLED器件相關的一個困難在于，需要為用于OLED的有機發光材料維持一個氣密密封的環境。這是因為，即使只存在微量的氧或水分，有機材料也會迅速退化。為此，可以通過一種玻璃基熔料材料來提供玻璃密封，所述玻璃基熔料材料將兩塊玻璃板密封到一起，為包含在所得到的封裝體之內的有機材料提供了足夠的氣密性。已經證明，這樣的玻璃封裝體遠遠優于粘合劑密封的器件。在一般的熔料密封結構中，玻璃基熔料以一個閉合圈的形式沉積在第一玻璃板上，該第一玻璃板稱為蓋板。該熔料被沉積成糊狀物(paste)，所述糊狀物然后在爐內被加熱一段時間，且在一個足以將就位在蓋板上的熔料部分地燒結(預燒結)的溫度被加熱，使得隨后組裝顯示器更為容易。然后將OLED沉積在第二玻璃板上，該第二玻璃板通常稱為后面板(backplane?plate)或簡稱后板(backplane)。OLED可以含有例如電極材料、有機發光材料、空穴注入層、以及其他必要的組成部分。然后，使得這兩塊板對齊，且用激光對預燒結的熔料加熱，激光軟化了熔料并且在兩塊玻璃板之間形成氣密密封。

隨著顯示器件尺寸的增加，對密封完好性和牢固性的要求也增加。已發現，基于熔料的密封出故障的一個原因就是對可用的熔料表面的不完全利用。也即，熔料實際上被密封到襯底玻璃的寬度沒有像整個可用寬度被密封時所能達到的一樣寬。

發明內容

在一個實施方案中，公開了一種制造光子學器件的方法，包括：將一個第一玻璃板定位在一個第二玻璃板上，所述第一玻璃板包括一圈玻璃基熔料，所述熔料形成一個壁，所述第二玻璃板包括置于其上的有機光子活性(photonically?active)材料，以第一激光束穿過所述第一玻璃板輻照所述壁的與所述第一玻璃板相接觸的第一表面，以第二激光束穿過所述第二玻璃板輻照所述壁的與所述第二玻璃板相接觸的第二表面，且其中對所述壁的第一表面和第二表面的輻照將所述第一玻璃板結合到所述第二玻璃板，且其中所述第二表面包括一個密封部分和一個未密封部分。這可以通過諸如使用顯微鏡觀察襯底玻璃板之一來確定。所述密封部分的寬度優選地包括大于或等于所述壁的最大寬度的80％。優選地，所述密封部分的寬度介于所述壁的最大寬度的80％到98％之間。分別以第一激光束和第二激光束對所述熔料壁的第一表面和所述熔料壁的第二表面進行的密封，可以順序地或同時地執行。如果順序地執行，則所述第一激光束和所述第二激光束可以是相同的激光束，而密封是通過重新定向激光器(從而重新定向激光束)來完成，或者通過重新定向(例如翻轉)待要被密封的組件來完成。

在一些實施方案中，待要被密封的組件可以在輻照和密封之前被加熱，以減少在待要被密封的組件的玻璃板中的應力。可以通過例如將該組件支承在一個熱板上來對該組件加熱。

當從組件的一側觀察時，也即當穿過所述熔料不是第一次被預燒結到的玻璃襯底板觀察時，所述未密封部分包括位于所述密封部分的相對側上的一對未密封部分。測量所述密封部分的寬度，并測量所述熔料壁的最大寬度(例如，從一個未密封部分的外側到另一個未密封部分的外側)，且將密封部分除以所述最大寬度以得到所述密封寬度。所述密封寬度可以用百分比表示。

置于兩塊板之間的有機材料可以是，例如，電致發光有機材料。例如，該有機材料可以包括有機發光二極管，且還可包括顯示器或發光面板，或者可包括光伏器件。