[發明專利]散熱涂布劑及利用此散熱涂布劑的散熱板

有效

• 申請號: 201080030905.3
• 申請日: 2010-05-14
• 公開（公告）號: CN102471637A
• 公開（公告）日: 2012-05-23
• 發明（設計）人: 樸孝律;安明尚;姜東俊;鄭大勇
• 申請（專利權）人: 韓國電氣研究院
• 主分類號: C09D183/00
• 分類號: C09D183/00;C09D201/00;C09D5/00;H05K7/20
• 代理公司: 北京金信立方知識產權代理有限公司 11225
• 代理人: 朱梅;張皓

技術領域

本發明涉及一種散熱涂布劑，其在電氣電子部件的散熱板表面涂布輻射率高的高輻射率材料，以通過對流和輻射實現在電氣電子部件上的有效的散熱，及利用此散熱涂布劑的散熱板。

背景技術

經常發生因所產生的熱而給自身或周圍的部件帶來不好的影響，以至降低性能或縮短壽命的現象。為了改善這樣的現象，一般通過利用水等溶媒的水冷式方式強制降低表面的熱量或增加表面積以通過空氣的對流現象進行自然冷卻。在水冷式方式的情況下，雖然冷卻效果非常好，但需要用以循環水的附加設備和用以保存水的設備等很多裝置，成本較高，增加裝置的規模。但在空冷方式的情況下，因冷卻效果非常低而不能進行快速冷卻。

另外，電氣電子部件最大的故障原因是部件自身的發熱現象。大多部件在完成部件固有的功能時都產生熱，而這樣產生的熱往往成為導致故障的原因。排出所產生的熱的最普遍的方法是安裝風扇或在傳遞熱的末端安裝表面積大的散熱板。最廣泛地用作散熱板的鋁因其熱導率高，從發熱源到表面的熱傳遞很順利，但因鋁的輻射率低于30％，在表面的散熱不好。

上述電氣電子部件中的LED因近幾年的大幅發展，作為低能耗高效率的新光源收到廣泛的關注，但為了將LED用于高功率的照明儀器，首先需要解決的便是散熱問題。雖然散熱效率不斷提高，但LED芯片的散熱量還處在相當高的水平，若不研究散熱對策，則因LED芯片的溫度過高而將導致芯片自身或封裝樹脂的劣化，從而降低發光效率，縮短芯片壽命。為了發揮作為LED的最大特征的高效率和長壽命的作用，需開發出能將芯片的熱擴散至外部的技術。

在現有技術中，LED所產生的熱是通過背面的散熱板排出。相關的現有技術有大韓民國專利廳注冊專利公報注冊號10-0910917的“照明器具用LED模塊的散熱裝置”、注冊號10-0670918的“具備散熱結構的LED等”、注冊號10-0899977的“LED照明燈的散熱裝置”、注冊號10-0910054的“LED散熱裝置”、公開專利公報公開號10-2009-0108222的“多重散熱結構的LED照明裝置”等。

這樣的現有技術，大部分相鄰LED背面的散熱板或LED形成散熱結構物，并把散熱設計重點放在形狀、結合方式、排列等，而材料大部分使用鋁。但是，鋁因其熱導率高，從發熱源到表面的熱傳遞很順利，但因鋁的輻射率低于30％，在表面的散熱大部分依靠空氣的對流，因此，在將LED用于高功率照明儀器時，仍然存在散熱問題。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術之不足而提供一種散熱涂布劑，其在仍使用現有的電氣電子部件的散熱板結構的同時，在散熱板表面涂布輻射率高的高輻射率材料，以通過現有的對流和散熱在散熱板表面實現有效的散熱，及利用此散熱涂布劑的散熱板。

本發明的目的是這樣實現的：提供一種由紅外線輻射體粉末和粘合劑構成并涂布于電氣電子部件的散熱板表面的散熱涂布劑及利用此散熱涂布劑在其表面形成散熱涂層的散熱板。

另外，在上述散熱板和散熱涂層之間進行底漆處理，而且，在上述散熱涂層表面還形成保護層。

另外，上述紅外線輻射體粉末選用玉、絹云母、堇青石、鍺、氧化鐵、云母石、二氧化錳、金剛砂、麥閃石、碳、氧化銅、氧化鈷、氧化鎳、五氧化二銻(Sb₂O₅)、氧化錫(SnO₂)、氧化鉻(Cr₂O₃)中的一種或兩種以上的混合物。

另外，上述粘合劑選用硅烷粘合劑、有機粘合劑、硅化合物粘合劑、無機粘合劑、有機/無機混合粘合劑、玻璃粉(glass?flit)中的一種。