[發明專利]基板收納容器無效
| 申請號: | 201080030867.1 | 申請日: | 2010-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN102473664A | 公開(公告)日: | 2012-05-23 |
| 發明(設計)人: | 益子秀洋;三村博;小川統 | 申請(專利權)人: | 信越聚合物株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;B65D85/86 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 朱美紅;楊楷 |
| 地址: | 日本國*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 收納 容器 | ||
1.一種基板收納容器,是具備收納基板的容器主體、和經由襯墊拆裝自如地嵌合在該容器主體的開口部上的蓋體、將這些容器主體和蓋體用含有吸水率為0.1%以下、在80℃下加熱24小時而通過動態頂空法測量的總脫氣量為15ppm以下的合成樹脂的成形材料分別成形的基板收納容器,其特征在于,
使成形材料的合成樹脂為從環烯聚合物、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚對苯二甲酸丁二醇酯、或聚對苯二甲酸乙二醇酯中選擇的至少一種、或者它們的合金樹脂。
2.如權利要求1所述的基板收納容器,其特征在于,在將在開口部上嵌合有蓋體的容器主體內的氣體置換而使其相對濕度為5%以下的情況下,能夠將該相對濕度為5%以下的狀態保持兩小時以上。
3.如權利要求1或2所述的基板收納容器,其特征在于,使成形材料的合成樹脂的載荷撓曲溫度為120℃以上。
4.如權利要求1、2或3所述的基板收納容器,其特征在于,在容器主體內具備基板支承用的支承體,將該支承體用含有載荷撓曲溫度為120℃以上、吸水率為0.1%以下的合成樹脂的成形材料成形,并且使該成形材料的合成樹脂為從環烯聚合物、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚對苯二甲酸丁二醇酯、或聚對苯二甲酸乙二醇酯中選擇的至少一種、或者它們的合金樹脂。
5.如權利要求1~4中任一項所述的基板收納容器,其特征在于,在容器主體上安裝氣體置換用的開閉閥,將該開閉閥的一部分用含有載荷撓曲溫度為120℃以上、吸水率為0.1%以下的合成樹脂的成形材料成形,并且使該成形材料的合成樹脂為從環烯聚合物、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、或聚苯硫醚中選擇的至少一種、或者它們的合金樹脂。
6.如權利要求1~5中任一項所述的基板收納容器,其特征在于,在蓋體上安裝基板支承用的保持器,將該保持器用含有載荷撓曲溫度為120℃以上、吸水率為0.1%以下的合成樹脂的成形材料成形,并且使該成形材料的合成樹脂為從環烯聚合物、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚對苯二甲酸丁二醇酯、或聚對苯二甲酸乙二醇酯中選擇的至少一種、或者它們的合金樹脂。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





