[發明專利]保護密鑰和代碼的多層安全結構及其方法

有效

• 申請號: 201080030607.4
• 申請日: 2010-04-13
• 公開（公告）號: CN102474977A
• 公開（公告）日: 2012-05-23
• 發明（設計）人: S·奧焦尼;V·孔德雷利;C·費格爾
• 申請（專利權）人: 國際商業機器公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;G06F21/00;H01L23/58
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 于靜;張亞非

1.一種在多層安全結構中使所述多層安全結構中包含的密鑰和代碼免受外部篡改危害的方法，所述方法包括以下步驟：

為所述結構的各層中的至少一個層提供安全網絡電路；

將所述安全網絡電路與導電材料接觸以使對所述安全網絡電路的篡改嘗試不可靠并難以實現；以及

將所述材料與所述安全網絡電路接合，其中所述導電材料包括導電成分，所述導電成分產生與安全密碼電路不同且保護所述安全密碼電路的嵌入電阻圖案。

2.如權利要求1中所述的方法，還包括以下步驟：將構圖的膜疊置在所述安全網絡電路上，并且其中所述導電成分包括所述構圖的膜以便禁止對包含內部存儲的密鑰和代碼的所述電路的未授權訪問，所述膜使X射線或顯微鏡無法檢測所述電路。

3.如權利要求1或2中所述的方法，還包括以下步驟：將印刷電路設置在所述至少一個層上，以及將所述膜電鍍到所述印刷電路上以阻止外部篡改嘗試對所述印刷電路的訪問。

4.如權利要求1至3中的任一權利要求中所述的方法，其中所述膜覆蓋包含所述安全網絡電路的所述至少一個層的表面的至少一部分。

5.如權利要求1至4中的任一權利要求中所述的方法，其中以通過利用X射線或顯微鏡的正常外部檢測技術無法檢測的不可預測和隨機的圖案將所述安全網絡電路的保護材料布置在所述層上。

6.如權利要求1至5中的任一權利要求中所述的方法，其中所述安全網絡電路包括金屬氧化物和/或金屬合金、金屬間化合物高電阻層或導電墨，所述保護膜包括NiP(鎳磷)或鎳鉻(NiCr)。

7.如權利要求1至6中的任一權利要求中所述的方法，其中多個所述層堆疊在所述結構中，每個層具有由相應的所述膜保護的印刷電路；多個隨機排列的具有間隔的孔穿過所述層，并且將不可焊導電材料填充在每個所述孔中且接觸每個所述電路，由此所述孔遇到的響應于對所述結構內部的篡改嘗試或未授權訪問的損壞將破壞或擦除所述電路中包含的任何密鑰或代碼。

8.如權利要求1至7中的任一權利要求中所述的方法，其中每個所述孔中的不可焊導電材料具有NiP(鎳磷)、鎳鉻(NiCr)、銅、銀、鎳、金、鋁、鈀的微粒和/或其他金屬合金或金屬間微粒作為其成分之一。

9.如權利要求1至8中的任一權利要求中所述的方法，其中在所述多層結構的上表面部分和下表面部分上提供疊置有保護膜的所述安全網絡電路，以便避免存在任何穿過所述層的孔，并且還包括以下步驟：形成其上具有保護膜的、在預計出現篡改的任何方向上提供保護的金屬線柵。

10.如權利要求1至9中的任一權利要求中所述的方法，其中所述安全網絡電路包括銅，所述保護材料是電鍍到所述銅的至少一個表面上并且即使在除去銅之后仍留在原處的NiP或NiCr膜。

11.一種在多層安全結構中使所述多層安全結構中包含的密鑰和代碼免受外部篡改危害的系統，所述系統包括：

安全網絡電路，其合并在至少一個所述層中；

保護材料，其與所述安全網絡電路接觸以使對所述安全網絡電路的篡改嘗試不可靠并難以實現；并且其中

所述保護材料包括與所述安全網絡電路接合的部分并且包括至少一個導電成分，所述導電成分產生與安全密碼電路不同且保護所述安全密碼電路的嵌入電阻圖案。

12.一種可由機器讀取的程序存儲設備，所述設備有形地包含可由所述機器執行以執行如權利要求1至10中的任一權利要求中所述的方法的各步驟的指令程序。