[發明專利]導電粘合劑

有效

• 申請號: 201080030166.8
• 申請日: 2010-07-07
• 公開（公告）號: CN102471651A
• 公開（公告）日: 2012-05-23
• 發明（設計）人: A·亨肯斯
• 申請（專利權）人: 漢高股份有限及兩合公司
• 主分類號: C09J9/02
• 分類號: C09J9/02;H01B1/22;H01L23/498;H05K1/09
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 過曉東;譚邦會

1.一種粘合劑，其包括：

a)至少一種樹脂組分，該樹脂組分包括：

i)至少一種氰酸酯組分，和

ii)至少一種環氧樹脂；

b)至少一種含氮固化劑；

c)至少一種金屬填料，其在1013毫巴下的熔點小于300℃；和

d)任選存在的至少一種導電填料，其與金屬填料不同。

2.權利要求1的粘合劑，其中氰酸酯組分選自多官能的單體氰酸酯、多官能的聚合氰酸酯、和它們的組合。

3.權利要求1和/或2的粘合劑，其中環氧樹脂選自單官能的縮水甘油醚、多官能的縮水甘油醚、和它們的組合。

4.權利要求1-3之一的粘合劑，其中該粘合劑包括核殼橡膠顆粒。

5.權利要求1-4之一的粘合劑，其中含氮固化劑選自可熱活化的固化劑。

6.權利要求1-5之一的粘合劑，其中含氮固化劑選自胺-環氧加合物。

7.權利要求1-6之一的粘合劑，其中金屬填料選自銦、錫、以及銦和/或錫的合金。

8.權利要求7的粘合劑，其中金屬填料選自銦與至少一種選自以下的金屬的合金：銀、鉍、鉛。

9.權利要求7和/或8的粘合劑，其中以合金的總量為基準該合金包括至少10重量％的銦。

10.權利要求1-9之一的粘合劑，其中通過激光衍射法測量的導電填料如果存在則其平均粒徑為100nm到50μm。

11.權利要求1-10之一的粘合劑，其中導電填料如果存在則選自銀、銅、金、鈀、鉑、炭黑、碳纖維、石墨、鋁、氧化銦錫、涂布銀的銅、涂布銀的鋁、涂布金屬的玻璃球、銻摻雜的氧化錫、和它們的組合。

12.一種根據權利要求1-11之一的粘合劑的固化產品。

13.一種膠接組件，其包括以分隔開的關系排列的兩個襯底，兩個襯底的每一個具有面向內的表面和面向外的表面，其中在這兩個襯底的每一個的面向內的表面之間，由權利要求12的固化的粘合劑形成導電粘結體。

14.權利要求13的膠接組件，其中至少一個襯底選自金屬和導電的金屬氧化物。

15.權利要求1-11至少之一的粘合劑在制造電子器件、集成電路、半導體器件、和太陽能電池中的用途。