[發明專利]電容器組件及相關聯的方法

無效

• 申請號: 201080029903.2
• 申請日: 2010-05-06
• 公開（公告）號: CN102458571A
• 公開（公告）日: 2012-05-16
• 發明（設計）人: R·V·艾耶
• 申請（專利權）人: 麥德托尼克公司
• 主分類號: A61N1/375
• 分類號: A61N1/375;H01G4/35;H01G2/10
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 馬洪

1.一種組裝濾過饋通裝置的方法，包括：

提供電容器，所述電容器具有頂部、底部、外直徑部分以及內直徑部分，其中所述內直徑部分限定從所述頂部延伸至所述底部的至少一個孔；

將絕緣部件固定地附連于所述電容器的底部，且所述絕緣部件構造成抑制高壓電弧；

將至少一個引線腳插到套圈內；以及

將附連有所述絕緣部件的電容器固定地的固定在所述套圈內，其中所述至少一個引線腳延伸通過開口并且延伸通過所述至少一個孔。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述絕緣部件基本上覆蓋所述電容器的所述底部。

3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述絕緣部件延伸成與所述電容器的所述外直徑部分接觸。

4.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述絕緣部件包括基部件和粘合劑，且所述基部件通過所述粘合劑固定地附連于所述電容器的所述底部。

5.如權利要求4所述的方法，其特征在于，所述基部件包括氧化鋁材料、塑性材料、聚酰亞胺材料、玻璃材料、陶瓷材料或者它們的組合物。

6.如權利要求4所述的方法，其特征在于，所述粘合劑包括玻璃材料、聚酰亞胺材料或者它們的組合物。

7.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述絕緣部件包括絕緣涂層，所述絕緣涂層粘附于所述電容器的所述底部。

8.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述絕緣部件包括低溫共燒陶瓷材料，且所述絕緣部件層疊至所述電容器的所述底部。

9.一種用在可植入醫療裝置的濾過饋通裝置中的電容器組件，所述電容器組件包括：

電容器，所述電容器具有頂部、底部、外直徑部分以及內直徑部分，其中所述內直徑部分限定從所述頂部延伸至所述底部的至少一個孔，并且所述電容器包括多個導電板；

外直徑端接材料，所述外直徑端接材料施加于所述電容器的所述外直徑部分，且所述外直徑端接材料電聯接所述多個導電板的第一子組，并且所述外直徑部分在所述電容器的所述底部附近的外直徑下部中缺乏所述外直徑端接材料；以及

內直徑端接材料，所述內直徑端接材料施加于所述電容器的內直徑部分，且所述內直徑端接材料電聯接所述多個導電板的第二子組，并且所述內直徑部分在所述電容器的所述底部附近的內直徑下部中缺乏所述內直徑端接材料。

10.如權利要求9所述的電容器組件，其特征在于，所述內直徑下部包括錐形內直徑部分。

11.一種組裝濾過饋通裝置的方法，包括：

提供電容器，所述電容器具有頂部、底部、外直徑部分以及內直徑部分，且所述電容器包括多個導電板，其中：

所述內直徑部分限定從所述頂部延伸至所述底部的至少一個孔；

所述電容器的外直徑部分上的外直徑端接材料電聯接所述多個導電板的第一子組，并且所述外直徑部分在所述電容器的所述底部附近的外直徑下部中缺乏所述外直徑端接材料；以及

內直徑端接材料施加于所述電容器的所述內直徑部分，且所述內直徑端接材料電聯接所述多個導電板的第二子組，并且所述內直徑部分在所述電容器的所述底部附近的內直徑下部中缺乏所述內直徑端接材料；

將至少一個引線腳插到套圈內；以及

將所述電容器固定地的固定在所述套圈內，其中所述至少一個引線腳延伸通過開口并且延伸通過所述至少一個孔。

12.如權利要求11所述的方法，其特征在于，所述電容器包括絕緣部件，所述絕緣部件固定地附連于所述電容器的所述底部，且所述絕緣部件構造成抑制高壓電弧。

13.如權利要求12所述的方法，其特征在于，所述絕緣部件基本上覆蓋所述電容器的所述底部。

14.如權利要求12所述的方法，其特征在于，所述絕緣部件延伸成與所述電容器的所述外直徑部分接觸。

15.如權利要求12所述的方法，其特征在于，所述絕緣部件包括基部件和粘合劑，且所述基部件通過所述粘合劑固定地附連于所述電容器的所述底部。