[發明專利]分割環狀肋型等離子處理裝置有效
| 申請號: | 201080028940.1 | 申請日: | 2010-06-30 |
| 公開(公告)號: | CN102471872A | 公開(公告)日: | 2012-05-23 |
| 發明(設計)人: | 椎名祐一;渡邊巖 | 申請(專利權)人: | 日本磁性技術株式會社 |
| 主分類號: | C23C14/32 | 分類號: | C23C14/32;C23C14/24;H05H1/48 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 呂林紅 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 分割 環狀 等離子 處理 裝置 | ||
1.一種分割環狀肋型等離子處理裝置,將在等離子發生部由放電發生了的等離子,通過在內面配置了小滴捕集用的多個環狀肋的等離子行進管輸送到等離子處理部,其特征在于:至少所述環狀肋中的被曝露于所述等離子的最前端的第1環狀肋由多分割型環狀肋構成,該多分割型環狀肋通過多個切縫分割成多個肋片。
2.根據權利要求1所述的分割環狀肋型等離子處理裝置,其特征在于:由所述多分割型環狀肋構成比所述第1環狀肋更鄰接于等離子流的下游側的第2環狀肋,以使所述第1環狀肋的所有的切縫由所述第2環狀肋的肋片遮蔽的方式配置所述第2環狀肋。
3.根據權利要求2所述的分割環狀肋型等離子處理裝置,其特征在于:由所述多分割型環狀肋構成被配置在比所述第2環狀肋更靠等離子流的下游側的多個環狀肋中的、被配置在容易曝露于等離子的位置的環狀肋。
4.根據權利要求2所述的分割環狀肋型等離子處理裝置,其特征在于:由所述多分割型環狀肋構成被配置在比所述第2環狀肋更靠等離子流的下游側的所有的環狀肋。
5.根據權利要求2~4中的任何一項所述的分割環狀肋型等離子處理裝置,其特征在于:所述第1環狀肋與所述第2環狀肋的間隔比其它環狀肋的相互的間隔更能夠長短自如地調整。
6.根據權利要求2~5中的任何一項所述的分割環狀肋型等離子處理裝置,其特征在于:所述分割型環狀肋的至少2個具有不同的形狀。
7.根據權利要求1~6中的任何一項所述的分割環狀肋型等離子處理裝置,其特征在于:所述切縫在所述多分割型環狀肋的整個寬度形成。
8.根據權利要求1~6中的任何一項所述的分割環狀肋型等離子處理裝置,其特征在于:所述切縫在從所述多分割型環狀肋的內部到所述多分割型環狀肋的寬度的一部分形成。
9.根據權利要求1~8中的任何一項所述的分割環狀肋型等離子處理裝置,其特征在于:所述多分割型環狀肋從外部朝內部往下方斜行。
10.根據權利要求1~8中的任何一項所述的分割環狀肋型等離子處理裝置,其特征在于:所述多分割型環狀肋與所述等離子行進管的中心軸垂直。
11.根據權利要求1~8中的任何一項所述的分割環狀肋型等離子處理裝置,其特征在于:所述多分割型環狀肋的所述肋片及/或所述切縫的面積、形狀及/或傾斜角度不均勻。
12.根據權利要求1~11中的任何一項所述的分割環狀肋型等離子處理裝置,其特征在于:在所述等離子行進管的內部配置內周管,在所述內周管的內部配置所述多分割型環狀肋部。
13.根據權利要求12所述的分割環狀肋型等離子處理裝置,其特征在于:在所述等離子行進管與所述內周管之間夾裝絕緣部,使所述等離子行進管與所述內周管相互電獨立。
14.根據權利要求1~13中的任何一項所述的分割環狀肋型等離子處理裝置,其特征在于:在所述等離子發生部與所述等離子行進管之間夾裝始端絕緣板,使所述等離子發生部與所述等離子行進管相互電獨立。
15.根據權利要求1~14中的任何一項所述的分割環狀肋型等離子處理裝置,其特征在于:在等離子處理部與所述等離子行進管之間夾裝終端絕緣板,使所述等離子處理部與所述等離子行進管相互電獨立,該等離子處理部由從所述等離子行進管供給的等離子對被處理物進行處理。
16.根據權利要求1~15中的任何一項所述的分割環狀肋型等離子處理裝置,其特征在于:在所述分割環狀肋型等離子處理裝置中,具有配置在所述等離子發生部的放電位置的所述陰極、配置在從所述放電位置隔離了的等候位置的交換用陰極、對所述交換用陰極的表面進行研磨的陰極研磨部,以及將所述陰極與所述交換用陰極交換的陰極交換機構。
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