[發(fā)明專利]環(huán)氧樹脂的硬化劑組合物

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201080026751.0
• 申請日: 2010-06-14
• 公開（公告）號: CN102803335A
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: J.斯托爾;W.默瑟;R.赫恩;M.馬林斯
• 申請（專利權(quán)）人: 陶氏環(huán)球技術(shù)有限責任公司
• 主分類號: C08G59/42
• 分類號: C08G59/42;C08L63/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 封新琴

1.一種組合物，包含：

a)環(huán)氧樹脂；和

b)硬化劑，所述硬化劑包含下述物質(zhì)的共聚物：i)烯鍵式不飽和酐，和ii)乙烯基化合物，其中所述乙烯基化合物是苯乙烯或苯乙烯衍生物，并且其中所述共聚物的酐含量小于15wt％，基于所述共聚物的總重量；

其中所述組合物由含鹵素的化合物制備。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，其中所述共聚物的存在量為約10wt％至約90wt％，基于所述組合物的總重量。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，還包含含量為30至60wt％的溶劑，基于所述組合物的總重量。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，其中所述含鹵素的化合物選自四溴雙酚-A(TBBA)和四溴雙酚F。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，其中所述環(huán)氧樹脂通過使縮水甘油醚與雙酚化合物接觸形成唑烷酮部分而制備。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的組合物，其中所述環(huán)氧樹脂通過使縮水甘油醚與雙酚化合物和多異氰酸酯接觸而制備。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，其中所述環(huán)氧樹脂選自酚類環(huán)氧樹脂、線型酚醛清漆環(huán)氧樹脂、苯并嗪樹脂、芳基氰酸酯樹脂、芳基三嗪樹脂、馬來酰亞胺樹脂、以及它們中的任何兩種或更多種的組合。

8.由權(quán)利要求1所述的組合物制備的清漆。

9.由權(quán)利要求8所述的清漆制備的預浸漬。

10.由權(quán)利要求8所述的清漆制備的電層壓材料。

11.由權(quán)利要求8所述的清漆制備的印刷電路板。

12.由權(quán)利要求8所述的清漆制備的涂層。

13.由權(quán)利要求8所述的清漆制備的復合材料。

14.由權(quán)利要求8所述的清漆制備的鑄件。

15.由權(quán)利要求8所述的清漆制備的粘合劑。