[發明專利]用于半導體發光元件的冷卻體無效
| 申請號: | 201080026691.2 | 申請日: | 2010-05-26 |
| 公開(公告)號: | CN102803846A | 公開(公告)日: | 2012-11-28 |
| 發明(設計)人: | 拉爾夫·貝爾特拉姆;佐蘭·博斯恩賈克;妮科爾·布雷德納塞爾;馬庫斯·霍夫曼 | 申請(專利權)人: | 歐司朗股份有限公司 |
| 主分類號: | F21V29/00 | 分類號: | F21V29/00;F21K99/00 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人: | 余剛;李慧 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 半導體 發光 元件 冷卻 | ||
1.一種用于至少一個半導體發光元件(8)、特別是發光二極管的冷卻體(2),所述冷卻體具有安裝空隙(3),所述安裝空隙用于至少部分地容納用于驅動所述至少一個半導體發光元件(8)的電子控制元件(4)。
2.根據權利要求1所述的冷卻體(2),其中,所述電子控制元件(4)完全容納在所述安裝空隙(3)中。
3.根據權利要求1或2所述的冷卻體(2),其中,所述安裝空隙(3)的形狀和所述電子控制元件(4)的形狀相互匹配,從而使得在所述電子控制元件(4)的至少一個電子構件(17)和所述安裝空隙(3)的一個壁(12)之間存在小的間距(d)。
4.根據權利要求3所述的冷卻體(2),其中,所述壁(12)的至少一個壁區域(15)相對于所述電子構件(17)的一個相對的表面(16)以平行平面的方式成形。
5.根據權利要求4所述的冷卻體(2),其中,所述壁(12)的相對于所述電子構件(17)的一個相對的表面(16)以平行平面的方式成形的至少一個壁區域(15)在所述安裝空隙(3)的突出部(14)或凹槽上成形。
6.根據前述權利要求中任一項所述的冷卻體(2),其中,所述冷卻體(2)設計為由多部分組成,特別是由兩部分組成,其中,冷卻體(11)的至少兩部分(11)分別具有所述安裝空隙(3)的一個壁(12)的一部分。
7.根據權利要求6所述的冷卻體(2),所述冷卻體設計為由兩部分組成,具有兩部分(11)的鏡像對稱的基本形狀。
8.根據前述權利要求中任一項所述的冷卻體(2),還在所述電子控制元件(4)的至少一個電子構件(17,18)和所述冷卻體(2)之間具有至少一種導熱界面材料,TIM,(19,20)。
9.根據權利要求8所述的冷卻體(2),其中,在所述電子控制元件(4)的至少一個電子構件(17)和所述冷卻體(2)之間插入一種導熱性至少為5W/(m·K)的、特別是以導熱墊片的形式的導熱界面材料(19)。
10.一種燈(1),具有根據前述權利要求中任一項所述的冷卻體(2),其中,電子控制元件(4)至少部分地容納在安裝空隙(3)中。
11.一種用于制造根據權利要求10所述的燈(1)的方法,至少包括以下步驟:
-將電子控制元件(4)至少部分地插入安裝空隙(3)中;
-在所述安裝空隙(3)中至少部分地填充至少一種能流動的導熱界面材料(20);
-將至少一個半導體發光元件(8)固定在冷卻體(2)上。
12.根據權利要求11所述的方法,其中,在將所述電子控制元件(4)至少部分地插入所述安裝空隙(3)中的步驟之前實施的一個步驟是:
-將不能流動的導熱界面材料、特別是TIM墊片安裝在所述電子控制元件(4)的至少一個構件(17)上。
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