[發明專利]電子器件的保護系統和方法

無效

• 申請號: 201080026342.0
• 申請日: 2010-04-01
• 公開（公告）號: CN102461354A
• 公開（公告）日: 2012-05-16
• 發明（設計）人: 菲利普·E·圖瑪
• 申請（專利權）人: 3M創新有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;A62C3/16
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 梁曉廣;關兆輝

1.一種保護系統，所述保護系統包括：

發熱電子器件；

包括至少一種再循環熱管理流體的熱管理系統，所述熱管理系統被設計用于傳遞來自所述發熱電子器件的熱量，和

閥門，位于所述熱管理系統中，被設計為響應于刺激而使得所述熱管理流體的至少一部分通過所述閥門從所述熱管理系統轉移，并且到達所述發熱電子器件上或附近的火焰上，

其中所述熱管理流體包含滅火劑。

2.根據權利要求1所述的保護系統，其中所述發熱電子器件包括具有電子元件的數據中心。

3.根據權利要求2所述的保護系統，其中所述電子元件包括電力電子器件、電化學電池或服務器。

4.根據權利要求1所述的保護系統，其中所述電子器件是封閉的。

5.根據權利要求4所述的保護系統，其中所述熱管理系統冷卻封閉的電子器件內部的空氣。

6.根據權利要求1所述的保護系統，其中所述熱管理系統冷卻與所述電子器件接觸的空氣。

7.根據權利要求1所述的保護系統，其中熱管理系統與所述電子器件的至少一部分直接接觸。

8.根據權利要求1所述的保護系統，其中所述熱管理流體的全球變暖潛能值低于約10。

9.根據權利要求1所述的保護系統，其中所述熱管理流體包含碳氟化合物。

10.根據權利要求9所述的保護系統，其中所述碳氟化合物包括全氟酮。

11.根據權利要求10所述的保護系統，其中所述全氟酮包括

12.根據權利要求1所述的保護系統，所述保護系統還包括傳感器。

13.根據權利要求12所述的保護系統，其中所述刺激啟動所述傳感器。

14.根據權利要求13所述的保護系統，其中所述傳感器與所述閥門電子通信。

15.根據權利要求1所述的保護系統，其中所述刺激為檢測到火焰。

16.一種電子設備的熱管理和防火的方法，所述方法包括：

提供電子器件；

用包括至少一種再循環熱管理流體的熱管理系統對所述電子器件進行熱管理；

感測所述電子器件中或附近的火焰；

響應對所述電子器件中或附近的火焰的感測而打開所述熱管理系統中的閥門；

通過所述閥門將熱管理流體從所述熱管理系統轉移到所述電子器件上或附近的火焰上；和

撲滅所述火焰，

其中所述熱管理流體包含滅火劑。

17.根據權利要求16所述的熱管理和保護電子器件的方法，其中所述電子設備包括數據中心。

18.根據權利要求17所述的熱管理和保護數據中心的方法，其中所述熱管理系統包括全球變暖潛能值低于約10的熱管理流體。

19.根據權利要求18所述的熱管理和保護數據中心的方法，其中所述熱管理流體包含碳氟化合物。

20.根據權利要求19所述的熱管理和保護數據中心的方法，其中所述碳氟化合物包括全氟酮。

21.根據權利要求20所述的熱管理和保護數據中心的方法，其中所述全氟酮包括