[發(fā)明專利]銀微粒及其制造方法、與含有該銀微粒的導電性糊劑、導電性膜和電子器件無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201080026319.1 | 申請日: | 2010-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN102470436A | 公開(公告)日: | 2012-05-23 |
| 發(fā)明(設計)人: | 柿原康男;大杉峰子;森井弘子;林一之 | 申請(專利權)人: | 戶田工業(yè)株式會社 |
| 主分類號: | B22F1/00 | 分類號: | B22F1/00;B22F9/24;H01B1/22;H01B5/00;H01B13/00 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產(chǎn)權代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 微粒 及其 制造 方法 含有 導電性 電子器件 | ||
1.一種銀微粒,其特征在于:
其平均粒徑(DSEM)為30~100nm,多結晶度[平均粒徑(DSEM)和微晶粒徑(DX)之比(DSEM/DX)]為2.8以上。
2.如權利要求1所述的銀微粒,其特征在于:
由加熱產(chǎn)生的微晶粒徑變化率[(在150℃加熱30分鐘后銀微粒的微晶粒徑/加熱前銀微粒的微晶粒徑)×100]是150%以上。
3.如權利要求1或2所述的銀微粒,其特征在于:
銀微粒的BET比表面積值(SSA)(m2/g)和平均粒徑(DSEM)具有下述式(1)的關系,
(SSA)(m2/g)≥-0.05×DSEM+7.4……(1)。
4.一種銀微粒的制造方法,其用于制造權利要求1~3中的任一項所述的銀微粒,其特征在于:在溶解有抗壞血酸或異抗壞血酸的水-醇混合溶劑中,添加硝酸銀的胺配位化合物的醇溶液并使其還原析出,該硝酸銀的胺配位化合物使用硝酸銀和1種以上水溶性或水可溶性的、沸點200℃以下的胺制備得到,將得到的銀微粒分離、清洗后,在溫度30℃以下由真空干燥使銀微粒干燥。
5.如權利要求4所述的銀微粒的制造方法,其特征在于:
在溫度30℃以下進行直到獲得銀微粒為止的全部工序。
6.一種包含權利要求1~3中的任一項所述的銀微粒導電性糊劑。
7.一種使用權利要求6所述的導電性糊劑形成的導電性膜。
8.一種具有權利要求7所述的導電性膜的電子器件。
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